Global Soul Limited Tin tức công ty

Khám phá AOI 3D: Phương pháp phát hiện tiên tiến để nâng cao chất lượng bảng mạch Trong thời đại phát triển công nghệ nhanh chóng hiện nay, ứng dụng của các sản phẩm điện tử ở khắp mọi nơi. Là thành phần cốt lõi của các sản phẩm điện tử, chất lượng của bảng mạch trực tiếp ảnh hưởng đến hiệu suất và độ ổn định của toàn bộ sản phẩm. Hôm nay, chúng ta hãy cùng nhau khám phá AOI 3D - phương pháp phát hiện tiên tiến này giúp nâng cao chất lượng bảng mạch. AOI 3D, tức là Kiểm tra quang học tự động, là một hệ thống kiểm tra tiên tiến tích hợp công nghệ hình ảnh quang học, chuyển động cơ học chính xác và các thuật toán thông minh. Nó giống như một "người bảo vệ thông minh" trong lĩnh vực kiểm tra chất lượng bảng mạch, luôn duy trì một "con mắt" sắc bén để đảm bảo rằng mọi bảng mạch đều đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao. Khám phá AOI 3D: Phương pháp phát hiện tiên tiến để nâng cao chất lượng bảng mạch Những ưu điểm độc đáo của AOI 3D Phát hiện chính xác, không bỏ sót bất kỳ chi tiết nàoAOI 3D sử dụng thiết bị hình ảnh quang học có độ phân giải cao, có thể chụp rõ ràng mọi chi tiết trên bề mặt của bảng mạch. Cho dù đó là các mối hàn nhỏ, chân linh kiện hay điều kiện kết nối của các mạch, tất cả đều có thể được chụp và phân tích chính xác. Độ chính xác phát hiện của nó có thể đạt đến cấp độ micromet hoặc thậm chí nhỏ hơn, cho phép nó dễ dàng xác định các khuyết tật nhỏ mà mắt thường khó phát hiện, chẳng hạn như các khoảng trống tại các mối hàn, đoản mạch và mạch hở, cung cấp sự đảm bảo đáng tin cậy cho chất lượng của bảng mạch. Khám phá AOI 3D: Phương pháp phát hiện tiên tiến để nâng cao chất lượng bảng mạch Nhanh chóng và hiệu quả, nâng cao hiệu quả sản xuấtTrong ngành công nghiệp sản xuất điện tử đang phát triển nhanh chóng, hiệu quả sản xuất có tầm quan trọng sống còn. AOI 3D có khả năng phát hiện tốc độ cao và có thể hoàn thành các nhiệm vụ phát hiện của các bảng mạch diện tích lớn trong thời gian ngắn. Thông qua một hệ thống quét tự động, nó có thể tiến hành kiểm tra toàn diện các bảng mạch một cách nhanh chóng và có trật tự, loại bỏ sự cần thiết phải kiểm tra thủ công từng cá nhân. Điều này làm giảm đáng kể thời gian kiểm tra, nâng cao hiệu quả sản xuất và cung cấp sự hỗ trợ mạnh mẽ cho tiến độ sản xuất của các doanh nghiệp. Phát hiện không tiếp xúc để bảo vệ tính toàn vẹn của bảng mạchCác phương pháp kiểm tra bảng mạch truyền thống có thể gây ra một số hư hỏng cho các bảng mạch, trong khi AOI 3D áp dụng phương pháp kiểm tra quang học không tiếp xúc, tránh làm hỏng các bảng mạch do tiếp xúc vật lý. Phương pháp phát hiện không tiếp xúc này không chỉ bảo vệ tính toàn vẹn của bảng mạch mà còn đảm bảo độ chính xác của kết quả phát hiện, tránh những đánh giá sai lầm do các yếu tố con người có thể xảy ra trong quá trình tiếp xúc. Ứng dụng của AOI 3D trong kiểm tra chất lượng bảng mạch Phát hiện và nhận dạng khuyết tậtAOI 3D có thể phát hiện các khuyết tật phổ biến khác nhau trên bảng mạch trong thời gian thực, chẳng hạn như khuyết tật mối hàn, đặt linh kiện bị thiếu và sai lệch. Bằng cách phân tích và so sánh các hình ảnh được phát hiện, hệ thống có thể nhanh chóng và chính xác xác định vị trí, loại và kích thước của các khuyết tật, đồng thời đưa ra cảnh báo kịp thời. Điều này cho phép nhân viên sản xuất xác định và xử lý các vấn đề ngay từ đầu, ngăn chặn các sản phẩm bị lỗi chảy vào quy trình tiếp theo và tăng hiệu quả tỷ lệ vượt qua một lần của sản phẩm. Khám phá AOI 3D: Phương pháp phát hiện tiên tiến để nâng cao chất lượng bảng mạch Đo kích thước và kiểm tra dung saiĐối với một số bảng mạch có yêu cầu cao về độ chính xác về kích thước, AOI 3D cũng có các chức năng đo kích thước và phát hiện dung sai mạnh mẽ. Nó có thể đo chính xác kích thước và kích thước vị trí của các linh kiện trên bảng mạch, so sánh chúng với phạm vi dung sai đã đặt và xác định xem chúng có đáp ứng các yêu cầu hay không. Điều này giúp đảm bảo độ chính xác khi lắp đặt của từng linh kiện trên bảng mạch, cải thiện độ tin cậy và độ ổn định của bảng mạch. Phân tích chất lượng và thống kê dữ liệuHệ thống AOI 3D không chỉ có thể phát hiện chất lượng của bảng mạch mà còn có các chức năng phân tích chất lượng và thống kê dữ liệu. Nó có thể ghi lại và phân tích dữ liệu phát hiện trong thời gian thực và tạo ra các báo cáo phát hiện chi tiết. Thông qua việc phân tích và thống kê các dữ liệu này, các doanh nghiệp có thể hiểu được các vấn đề về chất lượng và các rủi ro tiềm ẩn tồn tại trong quá trình sản xuất, điều chỉnh công nghệ và thông số sản xuất một cách kịp thời, tối ưu hóa quy trình sản xuất và do đó liên tục cải thiện mức chất lượng của bảng mạch. Khám phá AOI 3D: Phương pháp phát hiện tiên tiến để nâng cao chất lượng bảng mạch Triển vọng phát triển của AOI 3D Với sự đổi mới và phát triển liên tục của công nghệ điện tử, công nghệ AOI 3D cũng liên tục được nâng cấp và cải thiện. Trong tương lai, AOI 3D dự kiến sẽ đạt được những đột phá lớn hơn trong các khía cạnh sau: Độ chính xác và tốc độ phát hiện cao hơnVới sự tiến bộ liên tục của công nghệ hình ảnh quang học và các thuật toán thông minh, độ chính xác và tốc độ phát hiện của AOI 3D sẽ được cải thiện hơn nữa. Điều này sẽ cho phép nó thích ứng với các yêu cầu kiểm tra bảng mạch phức tạp và tiên tiến hơn, cung cấp các dịch vụ kiểm tra hiệu quả và chính xác hơn cho ngành công nghiệp sản xuất điện tử. Mức độ thông minh và tự động hóa không ngừng được cải thiệnTrong tương lai, AOI 3D sẽ được tích hợp sâu với các công nghệ tiên tiến như trí tuệ nhân tạo và dữ liệu lớn để đạt được khả năng phát hiện và phân tích thông minh hơn. Nó có thể tự động học hỏi và xác định các mẫu khuyết tật phức tạp khác nhau, liên tục tối ưu hóa thuật toán và thông số phát hiện, đồng thời cải thiện độ chính xác và hiệu quả của việc phát hiện. Đồng thời, sự tích hợp liền mạch với các dây chuyền sản xuất tự động cho phép kiểm tra và kiểm soát chất lượng trong suốt quá trình sản xuất hoàn toàn tự động. Khám phá AOI 3D, chúng ta đã chứng kiến tiềm năng và lợi thế to lớn của phương pháp phát hiện tiên tiến này trong việc nâng cao chất lượng bảng mạch. Ngày nay, trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử, vốn không ngừng theo đuổi chất lượng cao và hiệu quả cao, AOI 3D chắc chắn là một phương tiện kỹ thuật không thể thiếu. Nó cung cấp sự đảm bảo đáng tin cậy cho việc kiểm tra chất lượng của bảng mạch và thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp sản xuất điện tử. Hãy cùng nhau mong đợi AOI 3D mang đến nhiều đổi mới và đột phá hơn nữa cho ngành công nghiệp điện tử trong tương lai!

148 Các mục kiểm tra cho thiết kế PCB - Danh sách kiểm tra PCB I. Giai đoạn nhập dữ liệuLiệu các vật liệu nhận được trong quá trình có đầy đủ (bao gồm: sơ đồ sơ đồ, tệp *.brd, danh sách vật liệu, mô tả thiết kế PCB, cũng như các yêu cầu thiết kế hoặc thay đổi PCB,Mô tả yêu cầu tiêu chuẩn hóa, và hồ sơ mô tả thiết kế quy trình)2. Xác minh rằng mẫu PCB được cập nhật3. Xác minh rằng các thiết bị định vị của mẫu ở vị trí chính xác4- Có phải mô tả thiết kế PCB, cũng như các yêu cầu về thiết kế PCB hoặc các yêu cầu sửa đổi và tiêu chuẩn hóa, là rõ ràng5Chứng minh rằng các thiết bị bị cấm và các khu vực dây điện trên bản vẽ phác thảo đã được phản ánh trên mẫu PCB6So sánh hình dạng bản vẽ để xác nhận rằng các kích thước và độ khoan dung được đánh dấu trên PCB là chính xác, và các định nghĩa của lỗ kim loại và không kim loại là chính xác7Sau khi xác nhận rằng mẫu PCB là chính xác và không có lỗi, nó là tốt nhất để khóa các tập tin cấu trúc để ngăn chặn nó được di chuyển do hoạt động vô tình148 Các mục kiểm tra cho thiết kế PCB - Danh sách kiểm tra PCBII. Giai đoạn kiểm tra sau thiết kếa. Kiểm tra thiết bị8. Xác minh xem tất cả các gói thiết bị có phù hợp với thư viện thống nhất của công ty và liệu thư viện gói đã được cập nhật hay không (kiểm tra kết quả chạy với viewlog).Nếu chúng không phù hợp, chắc chắn để cập nhật các biểu tượng9Xác nhận rằng bảng chính và bảng phụ, cũng như bảng đơn và bảng sau, có tín hiệu tương ứng, vị trí, hướng kết nối chính xác và đánh dấu bằng màn hình lụa,và rằng hội đồng quản trị phụ có các biện pháp chống nhầm lẫnCác thành phần trên bảng phụ và bảng chính không nên can thiệp10. Cho dù các thành phần được đặt 100%11. Mở vị trí của lớp TOP và Bottom của thiết bị để kiểm tra xem DRC gây ra bởi sự chồng chéo được phép12- Nhãn xem các điểm là đủ và cần thiếtĐối với các thành phần nặng hơn, chúng nên được đặt gần các điểm hỗ trợ PCB hoặc các cạnh hỗ trợ để giảm sự biến dạng của PCBSau khi các thành phần liên quan đến cấu trúc được đặt ra, nó là tốt nhất để khóa chúng để ngăn chặn sự di chuyển vô tình của các vị tríTrong bán kính 5mm xung quanh ổ cắm, không nên có các thành phần ở phía trước vượt quá chiều cao của ổ cắm, và không có các thành phần hoặc khớp hàn ở phía sau16. Xác minh xem bố trí thành phần có đáp ứng các yêu cầu của quy trình không (đặc biệt chú ý đến ổ cắm BGA, PLCC và ổ cắm gắn bề mặt)Đối với các thành phần có vỏ kim loại, nên chú ý đặc biệt đến việc không va chạm với các thành phần khác và nên để lại đủ không gian.18Các thiết bị liên quan đến giao diện nên được đặt càng gần càng tốt đến giao diện và trình điều khiển xe buýt nền nên được đặt càng gần càng tốt đến đầu nối nền19Các thiết bị CHIP với bề mặt hàn sóng đã được chuyển đổi sang gói hàn sóng?20. Có phải số lượng các khớp hàn bằng tay vượt quá 50Khi lắp đặt các thành phần cao hơn theo trục trên PCB, lắp đặt ngang nên được xem xét.như các pad cố định của bộ dao động tinh thể22- Đối với các thành phần đòi hỏi tản nhiệt, đảm bảo có đủ khoảng cách với các thành phần khác và chú ý đến chiều cao của các thành phần chính trong phạm vi tản nhiệtb. Kiểm tra chức năng23Khi bố trí các thiết bị mạch kỹ thuật số và mạch tương tự trên bảng hỗn hợp kỹ thuật số-analog, chúng có được tách ra không?24Bộ chuyển đổi A / D được đặt trên các phân vùng analog-độ số.25. Có phải bố trí của các thiết bị đồng hồ là hợp lý26. Liệu bố trí của các thiết bị tín hiệu tốc độ cao có hợp lý hay không27. Có phải các thiết bị đầu cuối đã được đặt hợp lý (công cụ kháng dây nối tiếp kết hợp nguồn nên được đặt ở đầu dẫn tín hiệu;Sự kháng cự dây khớp trung gian được đặt ở vị trí giữa. đầu cuối phù hợp kháng hàng loạt nên được đặt ở đầu nhận của tín hiệu.28Có phải số lượng và vị trí của tụy tách trong các thiết bị IC là hợp lý29Khi các đường tín hiệu lấy các mặt phẳng của các cấp độ khác nhau như các mặt phẳng tham chiếu và vượt qua khu vực phân chia mặt phẳng,Kiểm tra xem các tụy kết nối giữa các mặt phẳng tham chiếu có gần với khu vực theo dõi tín hiệu không.30. Có phải bố trí của mạch bảo vệ là hợp lý và thuận lợi để chia31. Có phải là bộ an ninh của nguồn điện đơn bảng được đặt gần đầu nối và không có các thành phần mạch phía trước nó32Chứng minh rằng các mạch cho tín hiệu mạnh và tín hiệu yếu (với sự khác biệt công suất 30dB) được đặt riêng biệt33. Có phải các thiết bị có thể ảnh hưởng đến thử nghiệm EMC được đặt theo hướng dẫn thiết kế hoặc dựa trên kinh nghiệm thành công. Ví dụ:Các mạch thiết lập lại của bảng điều khiển nên được một chút gần với nút thiết lập lạic. Sốt34Các thành phần nhạy cảm với nhiệt (bao gồm cả tụ điện lỏng và dao động tinh thể) nên được giữ càng xa càng tốt từ các thành phần công suất cao, thùng thu nhiệt và các nguồn nhiệt khác35. Có phải bố trí đáp ứng các yêu cầu thiết kế nhiệt và các kênh phân tán nhiệt (được thực hiện theo tài liệu thiết kế quy trình)d. Cung cấp điện36. là nguồn cung cấp điện IC quá xa từ IC37. Có phải bố trí của LDO và các mạch xung quanh là hợp lý38. Là bố trí của các mạch xung quanh như nguồn cung cấp điện mô-đun hợp lý39. Có phải bố trí tổng thể của nguồn cung cấp điện là hợp lýe. Cài đặt quy tắc40. Tất cả các hạn chế mô phỏng đã được thêm đúng vào Constraint Manager41. Cho dù các quy tắc vật lý và điện được thiết lập chính xác (chú ý đến các giới hạn cài đặt của mạng điện và mạng mặt đất)42. Cho dù các thiết lập khoảng cách của Test Via và Test Pin là đủ43- Có phải độ dày và cấu trúc của lớp mảng đáp ứng các yêu cầu thiết kế và chế biến44- Các trở ngại của tất cả các đường khác biệt với các yêu cầu trở ngại đặc trưng đã được tính toán và kiểm soát bởi các quy tắc148 Các mục kiểm tra cho thiết kế PCB - Danh sách kiểm tra PCBIII. Giai đoạn kiểm tra sau khi dâye. Mô hình kỹ thuật số45Các dấu vết của mạch kỹ thuật số và mạch tương tự đã được tách ra?46Nếu A / D, D / A và các mạch tương tự chia mặt đất, các đường tín hiệu giữa các mạch chạy từ các điểm cầu giữa hai nơi (ngoại trừ các đường khác biệt)?47Các đường tín hiệu phải vượt qua các khoảng cách giữa các nguồn điện nên liên quan đến toàn bộ mặt đất.48Nếu áp dụng phân vùng thiết kế tầng không phân chia, cần đảm bảo rằng tín hiệu kỹ thuật số và tín hiệu tương tự được định tuyến riêng biệt.f. Khu vực đồng hồ và cao tốc49. Cho dù trở kháng của mỗi lớp của đường tín hiệu tốc độ cao là phù hợp50Các đường tín hiệu chênh lệch tốc độ cao và các đường tín hiệu tương tự có chiều dài bằng nhau, đối xứng và song song với nhau?51Đảm bảo đường đồng hồ di chuyển càng xa càng tốt.52Chứng minh xem đường đồng hồ, đường tốc độ cao, đường thiết lập lại và các đường bức xạ mạnh hoặc đường nhạy cảm khác đã được bố trí càng nhiều càng tốt theo nguyên tắc 3W53Không có điểm thử nghiệm phân nhánh nào trên đồng hồ, ngắt, tín hiệu thiết lập lại, 100M/gigabit Ethernet, và tín hiệu tốc độ cao?54Các tín hiệu cấp thấp như tín hiệu LVDS và TTL / CMOS có thỏa mãn càng nhiều càng tốt với 10H (H là chiều cao của đường tín hiệu từ mặt phẳng tham chiếu)?55Các đường đồng hồ và đường tín hiệu tốc độ cao có tránh đi qua các khu vực lỗ thông và lỗ thông dày đặc hoặc định tuyến giữa các chân thiết bị không?56. Đường đồng hồ có đáp ứng các yêu cầu (SI hạn chế) không? (Đường tín hiệu đồng hồ có đạt được ít đường dẫn, đường ngắn hơn và liên tục bình diện tham chiếu?Mức độ tham chiếu chính nên là GND càng nhiều càng tốt?) Nếu GND chính bình trình tham chiếu lớp được thay đổi trong quá trình lớp, có một GND đường dẫn trong vòng 200mil từ đường dẫn?Có một tụ điện tách trong vòng 200mil từ đường?57. Có phải các cặp chênh lệch, đường tín hiệu tốc độ cao và các loại xe buýt khác nhau đã đáp ứng các yêu cầu (SI constraint)G. EMC và độ tin cậy58- Đối với các máy dao động tinh thể, là một lớp đất được đặt bên dưới nó?có thể tránh các đường tín hiệu đi qua các chân của các thiết bị?59Không nên có góc sắc hoặc góc thẳng trên đường dẫn tín hiệu đơn bảng (thông thường, nó nên quay liên tục ở góc 135 độ.tốt nhất là sử dụng tấm đồng hình cung hoặc được tính toán).60Đối với bảng hai mặt, kiểm tra xem các đường tín hiệu tốc độ cao được định tuyến gần với các dây về mặt đất của họ.Kiểm tra xem các đường tín hiệu tốc độ cao có được định tuyến gần mặt đất nhất có thể khôngĐối với hai lớp liền kề của dấu hiệu, cố gắng để theo dõi chúng theo chiều dọc càng nhiều càng tốt62. Tránh các đường tín hiệu đi qua các mô-đun điện, các bộ cảm ứng chế độ thông thường, biến áp và bộ lọc63. Cố gắng tránh đường dẫn song song xa của tín hiệu tốc độ cao trên cùng một lớp64Có bất kỳ đường chắn ở cạnh của bảng mà mặt đất kỹ thuật số, mặt đất tương tự và mặt đất được bảo vệ được chia?Có phải khoảng cách xuyên lỗ nhỏ hơn 1/20 bước sóng của tín hiệu tần số cao nhất?65. Có phải dấu hiệu tương ứng với thiết bị ức chế sóng ngắn và dày trên lớp bề mặt?66Xác nhận rằng không có hòn đảo cô lập trong nguồn cung cấp điện và lớp, không có rãnh quá lớn, không có vết nứt bề mặt đất dài gây ra bởi các tấm cách ly quá lớn hoặc dày đặc,và không có dải mỏng hoặc kênh hẹp67Các đường dẫn mặt đất (ít nhất hai mặt đất là cần thiết) đã được đặt ở những khu vực mà đường tín hiệu băng qua nhiều tầng?h. Cung cấp điện và nối đất68. Nếu mặt phẳng sức mạnh / mặt đất được chia rẽ, hãy cố gắng tránh các tín hiệu tốc độ cao vượt qua trên mặt phẳng tham chiếu được chia rẽ.69. Xác nhận rằng nguồn cung cấp điện và mặt đất có thể mang đủ dòng điện. Cho dù số lượng đường dẫn đáp ứng các yêu cầu chịu tải. (Phương pháp ước tính: Khi độ dày đồng bên ngoài là 1 oz,chiều rộng đường dây là 1A/mm; khi lớp bên trong là 0,5A / mm, dòng của đường dây ngắn được tăng gấp đôi.)70Đối với các nguồn cung cấp điện với các yêu cầu đặc biệt, yêu cầu giảm điện áp đã được đáp ứng71Để giảm hiệu ứng bức xạ cạnh của mặt phẳng, nguyên tắc 20 giờ nên được đáp ứng càng nhiều càng tốt giữa lớp nguồn năng lượng và lớp.càng nhiều lớp năng lượng được thâm nhập, càng tốt.72Nếu có một phân vùng mặt đất, mặt đất được chia không tạo thành một vòng lặp?73Các mặt phẳng cung cấp năng lượng khác nhau của các lớp liền kề tránh sự chồng chéo?74. Có phải cách ly của mặt đất bảo vệ, -48V mặt đất và GND lớn hơn 2mm?75. Khu vực -48V chỉ là dòng tín hiệu ngược -48V và không được kết nối với các khu vực khác? Nếu không thể, vui lòng giải thích lý do trong cột nhận xét.76. Một mặt đất bảo vệ 10 đến 20mm được đặt gần bảng điều khiển với đầu nối, và các lớp được kết nối bằng hai hàng lỗ trộn lẫn?77Khoảng cách giữa đường dây điện và các đường dây tín hiệu khác có đáp ứng các quy định an toàn không?Khu vực không có vảiDưới các thiết bị lắp ráp kim loại và các thiết bị phân tán nhiệt, không nên có dấu vết, tấm đồng hoặc đường vi mạch có thể gây ra mạch ngắnKhông nên có dấu vết, tấm đồng hoặc qua các lỗ xung quanh các ốc vít cài đặt hoặc máy giặt có thể gây ra mạch ngắn80Có bất kỳ dây chuyền tại các vị trí dành riêng trong các yêu cầu thiết kếKhoảng cách giữa lớp bên trong của lỗ phi kim loại và mạch và tấm đồng nên lớn hơn 0,5 mm (20mil), và lớp bên ngoài nên là 0,3 mm (12mil).Khoảng cách giữa lớp bên trong lỗ trục của chìa khóa kéo ra một tấm và mạch và tấm đồng nên lớn hơn 2mm (80mil).82Bảng đồng và dây đến cạnh của bảng được khuyến cáo là lớn hơn 2mm và ít nhất 0,5mm83. lớp đồng của lớp bên trong là 1 đến 2 mm từ cạnh của tấm, với tối thiểu 0,5 mmj. Đưa ra từ đệm hànĐối với các thành phần CHIP (0805 và dưới gói) với hai đệm gắn, chẳng hạn như điện trở và tụ,các đường in được kết nối với pad nên được dẫn ra đối xứng từ trung tâm của pad, và các đường in được kết nối với pad phải có cùng chiều rộng. Quy định này không cần phải được xem xét cho các đường dẫn có chiều rộng dưới 0,3mm ((12mil)85Đối với các pads kết nối với đường in rộng hơn, tốt nhất là đi qua một đường in hẹp ở giữa? (0805 và dưới gói)86Các mạch nên được dẫn ra từ cả hai đầu của các tấm của các thiết bị như SOIC, PLCC, QFP, và SOT càng nhiều càng tốtk. in màn hình87. Kiểm tra xem số bit thiết bị bị thiếu và nếu vị trí có thể xác định đúng thiết bị88. Cho dù số bit thiết bị phù hợp với các yêu cầu tiêu chuẩn của công ty89. Xác nhận sự chính xác của chuỗi sắp xếp chân của thiết bị, đánh dấu chân 1, đánh dấu cực của thiết bị và đánh dấu hướng của đầu nối90Có phải các dấu hiệu hướng chèn của bảng chủ và bảng phụ tương ứng91. Có backplane chính xác đánh dấu tên khe, số khe, tên cổng và hướng vỏ92. Xác minh xem việc in thêm màn in lụa theo yêu cầu của thiết kế là chính xác93Chứng minh rằng nhãn bảng chống tĩnh và RF đã được đặt (đối với sử dụng bảng RF).L. Mã hóa/ Mã vạch94. Xác nhận rằng mã PCB là chính xác và phù hợp với các thông số kỹ thuật của công ty95Chứng minh rằng vị trí mã PCB và lớp của bảng đơn là chính xác (nó nên ở góc trên bên trái của mặt A, lớp màn hình lụa).96Chứng minh rằng vị trí mã hóa PCB và lớp của mặt sau là chính xác (nó nên ở góc trên bên phải của B, với bề mặt nhựa đồng bên ngoài).97. Xác nhận rằng có một mã vạch laser in màu trắng màn hình lụa đánh dấu khu vực98. Xác nhận rằng không có dây hoặc qua lỗ lớn hơn 0,5mm dưới khung mã vạch99Chứng minh rằng trong phạm vi 20mm bên ngoài khu vực được bảo vệ bằng lụa trắng của mã vạch, không nên có các thành phần có chiều cao vượt quá 25mmm. Qua lỗ100Trên bề mặt hàn reflow, các đường viền không thể được thiết kế trên các pad. Khoảng cách giữa đường mở bình thường và pad nên lớn hơn 0,5mm (20mil),và khoảng cách giữa đường kính phủ dầu xanh và bộ đệm nên lớn hơn 0Phương pháp: Mở Same Net DRC, kiểm tra DRC, và sau đó đóng Same Net DRC.101- Sự sắp xếp của các đường ống không nên quá dày để tránh gãy quy mô lớn của nguồn cung cấp điện và mặt đất102. đường kính lỗ thông qua để khoan tốt nhất là không ít hơn 1/10 của độ dày tấmN. Công nghệ103. Tỷ lệ triển khai thiết bị là 100%? Tỷ lệ dẫn là 100%? (Nếu nó không đạt 100%, nó cần phải được lưu ý trong các nhận xét.)104Đường treo đã được điều chỉnh xuống mức tối thiểu chưa?105Các vấn đề quy trình được cung cấp bởi bộ phận quy trình đã được kiểm tra cẩn thậno. Lớp giấy đồng diện tích lớn106Đối với các khu vực lớn của tấm đồng trên đỉnh và đáy, trừ khi có yêu cầu đặc biệt, lưới đồng nên được áp dụng [sử dụng lưới chéo cho các tấm đơn và lưới thẳng đứng cho các tấm sau,với chiều rộng đường 0.3mm (12mil) và khoảng cách 0,5mm (20mil).107Đối với các bộ đệm thành phần có diện tích tấm đồng lớn, chúng nên được thiết kế như các bộ đệm có mẫu để tránh hàn sai.đầu tiên xem xét mở rộng xương sườn của đệm hoa, và sau đó xem xét kết nối đầy đủKhi phân phối đồng quy mô lớn được thực hiện, nên tránh đồng chết (hòn đảo cô lập) mà không có kết nối mạng càng nhiều càng tốt.109Đối với tấm đồng diện rộng, cũng cần phải chú ý đến việc có kết nối bất hợp pháp hoặc DRC không được báo cáop. Các điểm thử nghiệm110Có đủ các điểm thử nghiệm cho các nguồn cung cấp điện khác nhau và đất (ít nhất một điểm thử nghiệm cho mỗi dòng 2A)?111Nó được xác nhận rằng tất cả các mạng không có điểm thử nghiệm đã được xác nhận để hợp lý hóa112. Xác nhận rằng không có điểm kiểm tra đã được thiết lập trên các plugin không được cài đặt trong quá trình sản xuất113. Có phải đường thử và chân thử đã được cố định không? (Khả năng áp dụng cho bảng sửa đổi khi giường chân thử không thay đổi)q.DRC114. Quy tắc khoảng cách của thử nghiệm qua và thử nghiệm chân nên đầu tiên được thiết lập cho khoảng cách khuyến cáo để kiểm tra DRC. Nếu DRC vẫn còn tồn tại, thiết lập khoảng cách tối thiểu nên được sử dụng để kiểm tra DRC115. Mở cài đặt hạn chế vào trạng thái mở, cập nhật DRC, và kiểm tra xem có bất kỳ lỗi bị cấm trong DRC116Hãy xác nhận rằng DRC đã được điều chỉnh đến mức tối thiểu.r. Điểm định vị quang học117. Xác nhận rằng bề mặt PCB với các thành phần gắn trên bề mặt đã có biểu tượng định vị quang học118Xác minh rằng các biểu tượng định vị quang học không được đúc (bọc bằng lụa và tấm đồng).119. nền của các điểm định vị quang phải giống nhau. Xác nhận rằng trung tâm của các điểm quang được sử dụng trên toàn bộ bảng là ≥ 5mm xa cạnh120. Confirm that the optical positioning reference symbol of the entire board has been assigned coordinate values (it is recommended to place the optical positioning reference symbol in the form of a device), và nó là một giá trị nguyên trong milimet.Đối với các thiết bị IC với khoảng cách trung tâm chân dưới 0,5 mm và các thiết bị BGA với khoảng cách trung tâm dưới 0,8 mm (31 mil), các điểm định vị quang phải được đặt gần đường chéo của các thành phầns. Kiểm tra mặt nạ hàn

Một số xu hướng chính trong sự phát triển và đổi mới công nghệ PCB tại các nhà máy sản xuất bảng mạch Sự phát triển của công nghệ điện tử đang tiến triển với tốc độ chưa từng có. Chỉ bằng cách nhận ra xu hướng phát triển của công nghệ PCB và tích cực phát triển và đổi mới các kỹ thuật sản xuất, các nhà sản xuất bảng mạch mới có thể tìm thấy lối thoát trong ngành PCB cạnh tranh khốc liệt. Các nhà sản xuất bảng mạch nên luôn duy trì ý thức phát triển. Sau đây là một số quan điểm về sự phát triển của công nghệ sản xuất và gia công PCB:1. Phát triển công nghệ nhúng linh kiệnCông nghệ nhúng linh kiện là một sự chuyển đổi lớn của các mạch tích hợp chức năng PCB. Việc hình thành các thiết bị bán dẫn (gọi là linh kiện chủ động), các linh kiện điện tử (gọi là linh kiện thụ động) hoặc các chức năng linh kiện thụ động trong lớp bên trong của PCBS, được gọi là "PCBS nhúng linh kiện", đã bắt đầu sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, đối với sự phát triển của các nhà sản xuất bảng mạch, việc đầu tiên giải quyết các vấn đề về phương pháp thiết kế tương tự, công nghệ sản xuất, cũng như kiểm tra chất lượng và đảm bảo độ tin cậy cũng là một nhiệm vụ cấp bách. Các nhà máy PCB cần tăng cường đầu tư nguồn lực vào các hệ thống bao gồm thiết kế, thiết bị, thử nghiệm và mô phỏng để duy trì sức sống mạnh mẽ.Một số xu hướng chính trong sự phát triển và đổi mới công nghệ PCB tại các nhà máy sản xuất bảng mạch2. Công nghệ HDI vẫn là hướng phát triển chủ đạoCông nghệ HDI đã thúc đẩy sự phát triển của điện thoại di động, thúc đẩy sự tăng trưởng của các chip LSI và CSP (gói) cho các chức năng xử lý thông tin và kiểm soát tần số cơ bản, cũng như các đế mẫu cho bao bì bảng mạch. Nó cũng tạo điều kiện cho sự phát triển của PCBS. Do đó, các nhà sản xuất bảng mạch cần đổi mới công nghệ sản xuất và gia công PCB theo hướng HDI. Vì HDI thể hiện các công nghệ tiên tiến nhất của PCBS đương đại, nó mang đến các dây dẫn mịn và đường kính lỗ nhỏ cho các bảng PCB. Việc ứng dụng các bảng nhiều lớp HDI trong các sản phẩm điện tử đầu cuối - điện thoại di động (điện thoại di động) là một mô hình của công nghệ phát triển tiên tiến của HDI. Trong điện thoại di động, các dây siêu mịn (50μm - 75μm/50μm - 75μm, chiều rộng/khoảng cách dây) trên bo mạch chủ PCB đã trở thành xu hướng chủ đạo. Ngoài ra, lớp dẫn điện và độ dày của bảng đã trở nên mỏng hơn. Việc thu nhỏ các mẫu dẫn điện mang lại các thiết bị điện tử mật độ cao và hiệu suất cao.3. Liên tục giới thiệu các thiết bị sản xuất tiên tiến và cập nhật quy trình sản xuất bảng mạchSản xuất HDI đã trưởng thành và ngày càng tinh vi. Với sự phát triển của công nghệ PCB, mặc dù phương pháp sản xuất trừ, vốn được sử dụng phổ biến trong quá khứ, vẫn chiếm ưu thế, các quy trình chi phí thấp như phương pháp cộng và bán cộng đã bắt đầu xuất hiện. Một phương pháp quy trình sản xuất mới cho các bảng linh hoạt sử dụng công nghệ nano để kim loại hóa các lỗ và đồng thời tạo thành các mẫu dẫn điện trên PCBS. Các phương pháp in có độ tin cậy cao và chất lượng cao, công nghệ PCB phun mực. Sản xuất dây mịn, mặt nạ quang học có độ phân giải cao mới và thiết bị phơi sáng, cũng như thiết bị phơi sáng trực tiếp bằng laser. Thiết bị mạ đồng đều và nhất quán. Sản xuất linh kiện nhúng (linh kiện thụ động và chủ động) thiết bị và cơ sở vật chất sản xuất và lắp đặt.Một số xu hướng chính trong sự phát triển và đổi mới công nghệ PCB tại các nhà máy sản xuất bảng mạch4. Phát triển nguyên liệu PCB có hiệu suất cao hơnCho dù đó là bảng mạch PCB cứng hay vật liệu bảng mạch PCB linh hoạt, với các sản phẩm điện tử không chì toàn cầu, có nhu cầu các vật liệu này phải có khả năng chịu nhiệt cao hơn. Do đó, các loại vật liệu mới có Tg cao, hệ số giãn nở nhiệt nhỏ, hằng số điện môi nhỏ và tiếp tuyến tổn thất điện môi tuyệt vời liên tục xuất hiện.5. Triển vọng cho PCBS quang điện là rất rộngBảng mạch PCB quang điện truyền tín hiệu bằng cách sử dụng lớp đường dẫn quang và lớp mạch. Chìa khóa của công nghệ mới này nằm ở việc sản xuất lớp đường dẫn quang (lớp dẫn sóng quang). Nó là một polyme hữu cơ được hình thành bằng các phương pháp như in thạch bản, loại bỏ bằng laser và khắc ion phản ứng. Hiện tại, công nghệ này đã được công nghiệp hóa ở Nhật Bản, Hoa Kỳ và các quốc gia khác. Là một quốc gia sản xuất lớn, các nhà sản xuất bảng mạch Trung Quốc cũng nên tích cực ứng phó và theo kịp sự phát triển của khoa học và công nghệ.

Thuật toán ngắn mạch AOI Thuật toán ngắn mạch là một thuật toán xử lý ảnh để phát hiện xem có liên kết giữa các vùng ROI hay không. Việc phát hiện các thuật toán ngắn mạch trong AOI có thể được chia thành hai loại: một là loại bỏ nền, và loại còn lại là giữ lại nền. AOI Aleader áp dụng phương pháp loại bỏ nền để phát hiện xem có đường dẫn nào xảy ra trong hai khu vực điểm phát hiện hay không. Như sau: Thuật toán ngắn mạch AOI Không có ngắn mạch giữa ① và ②. Đã xảy ra ngắn mạch giữa ③ và ④. Cờ cho thuật toán ngắn mạch trong lựa chọn thuật toán là "Short2".

Làm thế nào AOI trước lò có thể trở thành một công cụ quan trọng để cải thiện năng suất SMT? Trong các dây chuyền sản xuất SMT (công nghệ lắp đặt bề mặt), chất lượng của quy trình lắp đặt bề mặt trực tiếp quyết định độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng và hiệu quả sản xuất.tỷ lệ khiếm khuyết trong các quy trình in màn hình và lắp đặt bề mặt thành phần vẫn caoLàm thế nào để giảm tỷ lệ lỗi và cải thiện lợi nhuận đầu tư (ROI) thông qua thiết bị phát hiện thông minh? This article takes ALeader Shenzhou Vision's furnace front AOI (Automatic Optical Inspection) equipment as an example to deeply analyze its investment returns and explore how to achieve cost reduction and efficiency improvement through scientific selection.Làm thế nào AOI trước lò có thể trở thành một công cụ quan trọng để cải thiện năng suất SMT? Phân phối lỗi và mất mát trong quy trình SMT Theo dữ liệu của ngành công nghiệp, khi chất lượng quy trình đạt mức đẳng cấp thế giới, các khiếm khuyết của dây chuyền sản xuất SMT chủ yếu đến từ các liên kết sau: Các vấn đề liên quan đến in màn hình: chiếm tới 51%, bao gồm các khiếm khuyết như độ dày dán hàn không đồng đều, offset và cầu nối. Các vấn đề gắn bề mặt thành phần: chiếm 38%, chẳng hạn như các thành phần không chính xác, các thành phần bị thiếu, cực ngược, dịch chuyển, v.v. Những khiếm khuyết này không chỉ gây ra sự lãng phí trực tiếp của vật liệu và nhân lực, mà còn gây ra các chi phí ẩn sau: Chi phí sản xuất không trực tiếp: chẳng hạn như giờ làm lại, thời gian ngừng hoạt động của thiết bị. Chi phí sau bán hàng và bảo hành: Khiếu nại của khách hàng và chi phí sửa chữa do sản phẩm bị lỗi nhập thị trường. Chi phí cơ hội: Mất đơn đặt hàng hoặc thiệt hại cho danh tiếng thương hiệu do vấn đề chất lượng. Lợi ích của AOI trước lò: Từ "sửa chữa sau sự kiện" đến "phòng ngừa trước sự kiện" Kiểm tra truyền thống dựa trên AOI sau lò hoặc kiểm tra trực quan bằng tay, nhưng tại thời điểm này, các khiếm khuyết đã gây ra tổn thất không thể đảo ngược. Khám phá các sản phẩm bị lỗi trong thời gian thực: Phát hiện và sửa chữa các khiếm khuyết trước khi hàn lại để ngăn chặn sự khuếch đại của chúng. Phản hồi tối ưu hóa quy trình: Xác định nhanh chóng các vấn đề trong quá trình in hoặc công nghệ gắn bề mặt (SMT) thông qua thống kê dữ liệu để tăng tính ổn định quy trình tổng thể. Tiết kiệm chi phí Chi phí trực tiếp: Giảm chất thải vật liệu và lao động tái chế. Chi phí ẩn: Giảm rủi ro sau bán hàng và mất cơ hội. Chi phí đầu tư của AOI phía trước lò và những lợi thế chính của ALeaderKhi chọn một AOI trước lò, cần phải đánh giá toàn diện hiệu suất thiết bị và chi phí toàn bộ vòng đời.ALeader Shenzhou Vision đã trở thành sự lựa chọn ưa thích trong ngành với những lợi thế sau:: 1Chi phí thiết bị hiệu suất cao Thiết bị AOI của ALeader (như loạt ALD87) áp dụng thiết kế mô-đun, hỗ trợ cấu hình linh hoạt, có đầu tư ban đầu thấp hơn so với các thương hiệu nhập khẩu tương tự,và tương thích với các yêu cầu kiểm tra bảng PCB phức tạp khác nhau.Làm thế nào AOI trước lò có thể trở thành một công cụ quan trọng để cải thiện năng suất SMT? 2Chi phí hoạt động thấp Giải quyết sự cố: Hệ thống chẩn đoán thông minh có thể nhanh chóng xác định lỗi và giảm thời gian chết. Bảo trì và đào tạo: Chúng tôi cung cấp các nhóm dịch vụ tại địa phương và đào tạo tiêu chuẩn để giảm ngưỡng bảo trì. Hiệu quả lập trình: Được trang bị các thuật toán AI, nó hỗ trợ "học một cú nhấp chuột" để nhanh chóng thích nghi với các mô hình mới, giảm đáng kể thời gian lập trình. 3. Độ chính xác cao và tỷ lệ báo động sai thấp Thiết bị ALeader sử dụng một hệ thống hình ảnh PMP Moire fringe được tự phát triển, kết hợp với các thuật toán học sâu,có tỷ lệ báo động sai thấp và giảm đáng kể chi phí lao động để kiểm tra lại. Các yếu tố lựa chọn chính: Làm thế nào để tối đa hóa lợi nhuận đầu tư (ROI)?Khớp các yêu cầu về dây chuyền sản xuất: Chọn mô hình phù hợp dựa trên kích thước bảng PCB, mật độ thành phần và tốc độ phát hiệnĐánh giá chi phí dài hạn: Tập trung vào sự ổn định của thiết bị, chi phí tiêu thụ và khả năng dịch vụ của các nhà cung cấp.Khả năng tích hợp dữ liệu: Các thiết bị ALeader hỗ trợ tích hợp hệ thống MES, cho phép phân tích dữ liệu kiểm tra theo thời gian thực và tạo điều kiện nâng cấp sản xuất thông minh. AOI ở phía trước lò là một công cụ quan trọng để cải thiện chất lượng và giảm chi phí trong các dây chuyền sản xuất SMT, và việc lựa chọn thiết bị trực tiếp quyết định lợi nhuận đầu tư.ALeader China Vision, với hiệu suất chi phí cao, chi phí hoạt động thấp và công nghệ phát hiện thông minh, giúp khách hàng đạt được lợi nhuận đáng kể trong một khoảng thời gian ngắn.Đối với các doanh nghiệp sản xuất theo đuổi sản xuất hiệu quả, lựa chọn AOI phía trước lò của ALeader không chỉ là một nâng cấp công nghệ mà còn là một khoản đầu tư chiến lược chắc chắn mang lại lợi nhuận.

Các ứng dụng chính của 3DAOI/SPI trong các quy trình SMT: Phân tích kỹ thuật để nâng cao chất lượng và hiệu quả sản xuất Trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử, công nghệ gắn bề mặt (SMT), như một quy trình sản xuất cốt lõi, đóng một vai trò quyết định trong chất lượng và hiệu suất của các sản phẩm điện tử.Các công nghệ 3D DAOI (3D Automated Optical Inspection) và 3DSPI (3D Solder Paste Inspection), với độ chính xác cao và hiệu quả cao, Nó đã trở thành "các bảo vệ chính xác" trong quá trình SMT. I. SMT là gì? Quá trình SMT, cụ thể là Công nghệ gắn bề mặt (SMT), là một công nghệ và quy trình phổ biến trong ngành sản xuất lắp ráp điện tử.Nó đề cập đến một loạt các quy trình công nghệ được thực hiện trên cơ sở bảng mạch in (PCB ngắn gọn). SMT, hoặc công nghệ lắp đặt bề mặt, được sử dụng để lắp đặt các thành phần lắp đặt bề mặt không chì hoặc ngắn (được gọi là SMC / SMD,còn được gọi là các thành phần chip trong tiếng Trung Quốc) trên bề mặt của bảng mạch in hoặc các nền khác, và sau đó lắp ráp chúng thành các kết nối mạch thông qua các phương pháp như hàn ngược hoặc hàn ngâm. Xử lý vá SMT có nhiều lợi thế: 1- Mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các sản phẩm điện tử.Khối lượng và trọng lượng của các thành phần gắn trên bề mặt là khoảng một phần mười của các thành phần xuyên lỗ truyền thốngSau khi áp dụng SMT, khối lượng của các sản phẩm điện tử thường được giảm từ 40% đến 60%, và trọng lượng được giảm từ 60% đến 80%.2Độ tin cậy cao, khả năng chịu rung động mạnh và tỷ lệ lỗi thấp của các khớp hàn.3Nó có đặc tính tần số cao tuyệt vời và có thể giảm nhiễu điện từ và tần số vô tuyến.4Nó dễ dàng để đạt được tự động hóa, có thể cải thiện hiệu quả sản xuất, giảm chi phí từ 30% đến 50%, và cũng tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, lao động và thời gian, vv Vai trò quan trọng của 3DSPI trong quá trình in mạ hàn - Kiểm soát chất lượng từ nguồnCác ứng dụng chính của 3DAOI/SPI trong các quy trình SMT: Phân tích kỹ thuật để nâng cao chất lượng và hiệu quả sản xuấtChăm sóc chính xác chất lượng in mạ hànIn mạ hàn là bước đầu tiên quan trọng trong SMT. 3DSPI, giống như kiểm tra viên chất lượng, cung cấp giám sát toàn diện và thời gian thực. Với sự giúp đỡ của một hệ thống hình ảnh quang học chính xác cao,nó chính xác ghi lại sự phân bố của mạ hàn trên bảng PCB, chẳng hạn như chiều cao, khối lượng, hình dạng và các thông số khác. Một khi có một sai lệch, nó có thể được nhanh chóng đưa trở lại để nhanh chóng nhân viên hoặc hệ thống điều chỉnh và đảm bảo chất lượng in đệm hàn. Thực hiện kiểm soát vòng lặp đóng của quá trình in3DSPI có thể truyền dữ liệu đến thiết bị in để đạt được kiểm soát vòng kín.thiết bị in sẽ tự động điều chỉnh các thông số như tốc độ và áp suất để ổn định chất lượng in mạ hàn, cải thiện hiệu quả và giảm chất thải tái chế. Dòng 3DSPI - ALD67 thế hệ thứ ba của ALeader từ Shenzhou Vision được trang bị công nghệ hệ thống ánh sáng phun hai chiều,có thể giải quyết hoàn toàn các vấn đề bóng và phản xạ khuếch tán trong quá trình phát hiệnNó cũng được trang bị một camera tốc độ cao 12 megapixel,cung cấp tốc độ phát hiện nhanh hơn và hình ảnh chi tiết và phong phú hơnNó có thể phát hiện hiệu quả nếu có khiếm khuyết như khối lượng, diện tích, chiều cao, offset, không đủ hàn, hàn quá nhiều, hàn liên tục, hàn đầu,và ô nhiễm trong in bột hàn, hiệu quả giúp các dây chuyền sản xuất SMT trong sản xuất điện tử đạt được tự động hóa cao hơn, cải thiện chất lượng và hiệu quả và giảm chi phí.5 phút lập trình nhanh hỗ trợ lập trình tự động không có Gerber. Các lưới kép tiêu chuẩn giải quyết các vấn đề bóng tối. Hỗ trợ phát hiện hỗn hợp của bột hàn và keo đỏ. Hệ thống SPC mạnh mẽ (nhiều chế độ giám sát thời gian thực).Hệ thống điều khiển từ xa (một người điều khiển nhiều máy). Phương thức chiếu sáng ba / hai điểm thời gian thực (thông tin chia sẻ với AO). Hỗ trợ phản hồi vòng kín với máy in. Hỗ trợ hệ thống điều khiển MES. Tỷ lệ phát hiện cao.Tỷ lệ vượt qua trực tiếp cao và tốc độ thử nghiệm nhanh. Các ứng dụng chính của 3DAOI / SPI trong quy trình SMT: Phân tích kỹ thuật để nâng cao chất lượng và hiệu quả sản xuất Iii. Chức năng cốt lõi của 3DAOI trong các quy trình lắp ráp và hànCác ứng dụng chính của 3DAOI/SPI trong các quy trình SMT: Phân tích kỹ thuật để nâng cao chất lượng và hiệu quả sản xuấtPhát hiện độ chính xác gắn các thành phần 3DAOI thu thập dữ liệu địa hình ba chiều của PCBS và các thành phần thông qua ánh sáng có cấu trúc hoặc công nghệ quét laser để phát hiện các khiếm khuyết như các bộ phận bị thiếu, dịch chuyển, nghiêng,đá đứng, đứng bên cạnh, đảo lộn các bộ phận, các bộ phận sai, thiệt hại, hướng ngược, đo chiều cao thành phần, cong, hàn quá nhiều hoặc không đủ, hàn sai và mạch ngắn. Phân tích chất lượng khớp hàn và phân loại khiếm khuyết Sau khi hàn lại, 3DAOI phân tích định lượng việc gắn các thành phần và chiều cao, khối lượng và diện tích của các khớp hàn để xác định các khiếm khuyết hàn như hàn sai.Dữ liệu phát hiện của nó có thể được kết nối với hệ thống MES để đạt được kiểm soát quy trình thống kê SPC và tạo điều kiện tối ưu hóa quy trình. 3DAOl được phát triển bởi ALeader của Shenzhou Vision có một công nghệ độc đáo của độ chính xác cao và phạm vi rộng,có khả năng đồng thời thu được hình ảnh 2D chất lượng cao và phép đo 3D không bóngNó bao gồm các yêu cầu kiểm tra các thành phần nhỏ nhất và các khớp hàn trong sản xuất hiện tại.và hàn giả sẽ không có dấu vếtNó có hiệu quả giúp các dây chuyền sản xuất SMT trong sản xuất điện tử đạt được mức độ tự động hóa cao hơn, cải thiện chất lượng, tăng hiệu quả và giảm chi phí.Đặc điểm sản phẩm:Công nghệ lập trình tự động thông minh cho phép tạo chương trình nhanh chóng, dẫn đầu ngành công nghiệp2Công nghệ chiếu toàn diện bao quanh đa hướng đảm bảo khả năng phát hiện 3D tốt nhất3Với hơn 40 năm học sâu AI, hệ thống tự động phù hợp với thuật toán phát hiện 3D tốt nhất4. Số hóa 3D có thể tối ưu hóa toàn bộ quy trình SMT và đạt được mức độ tự động hóa cao hơn5. Một thư viện công cộng tiêu chuẩn IPC hoàn chỉnh và giao diện hoạt động đơn giản làm cho lập trình dễ dàng IV. 3DAOI / SPI Hợp tác và tích hợp dữ liệu - Shenzhou Vision xây dựng một hệ thống đảm bảo chất lượng hiệu quả Trong dây chuyền sản xuất SMT, 3DSPI và 3DAOI tạo thành một vòng lặp khép kín hai "phòng ngừa - phát hiện": 3DSPI kiểm soát trước chất lượng in dán hàn và giảm rủi ro của các quy trình tiếp theo.Việc kiểm tra sau khi kết quả gắn và hàn của 3DAOI đảm bảo năng suất cuối cùng. Shenzhou Vision's unique two-point/three-point integration platform has a powerful data integration capability and can integrate the data resources of 3DSPI (3D Solder paste Inspection Machine) and 3DAOI (3D Automatic Optical Inspection equipment)Thông qua đào sâu và phân tích chính xác dữ liệu khổng lồ, nền tảng không chỉ có thể cung cấp phân tích toàn diện và chuyên sâu về nguyên nhân gốc rễ của các khiếm khuyết,nhưng cũng làm cho dự đoán xu hướng dựa trên dữ liệu lịch sử và thời gian thực. Dòng chức năng này cung cấp hỗ trợ mạnh mẽ cho khách hàng trên con đường theo đuổi sản xuất không khiếm khuyết, giúp họ thực sự đạt được mục tiêu tiêu chuẩn cao của sản xuất không khiếm khuyết. Các ứng dụng chính của 3DAOI/SPI trong các quy trình SMT: Phân tích kỹ thuật để nâng cao chất lượng và hiệu quả sản xuất V. Ứng dụng và xu hướng trong ngành Với sự gia tăng nhu cầu thu nhỏ các thành phần điện tử và dây chuyền lắp ráp hỗn hợp cao, công nghệ 3DAOI / SPI đang phát triển hướng tới tốc độ cao hơn, độ chính xác cao hơn và hướng dẫn AI.Là một doanh nghiệp hàng đầu trong ngành, Shenzhou Vision, với công nghệ tiên tiến và các giải pháp sáng tạo,cung cấp các sản phẩm và dịch vụ kiểm tra 3DAOI/SPI chất lượng cao cho các doanh nghiệp thông qua các thuật toán học sâu và thiết kế phần cứng mô-đunĐiều này giúp các doanh nghiệp sản xuất điện tử nổi bật trong cuộc cạnh tranh thị trường khốc liệt và đạt được sự cải thiện hai mặt về chất lượng sản phẩm và hiệu quả sản xuất.

Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao? Giới thiệu: "Gót chân Achilles" trong quy trình sản xuất SMT - quy trình in keo hàn Trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử hiện đại đang bùng nổ hiện nay, công nghệ gắn bề mặt (SMT) đã trở thành quy trình cốt lõi của việc lắp ráp PCB. Với các đặc điểm hiệu quả và chính xác cao, nó hỗ trợ hệ thống sản xuất hàng loạt các sản phẩm điện tử. Tuy nhiên, một con số gây sốc như một chiếc búa tạ gióng lên hồi chuông báo động: Theo Hiệp hội Gắn Bề mặt Toàn cầu, có tới 74% các khuyết tật phát sinh trong toàn bộ quy trình SMT bắt nguồn từ giai đoạn in keo hàn. Bước này giống như mắt cá chân của Achilles trong thần thoại Hy Lạp. Nó có vẻ không quan trọng, nhưng nó đã trở thành điểm yếu và dễ gặp sự cố nhất trong toàn bộ quy trình SMT. Với việc liên tục nâng cấp và thay thế các sản phẩm điện tử, mật độ cao và thu nhỏ đã trở thành xu hướng quan trọng trong sự phát triển của chúng. Công nghệ phát hiện 2D truyền thống đã trở nên không đủ khả năng đối mặt với xu hướng mới này và không thể đáp ứng các yêu cầu phát hiện nghiêm ngặt hiện nay. Trước bối cảnh đó, bài viết này sẽ phân tích sâu sắc những thiếu sót kỹ thuật của 2D SPI, trình bày chi tiết những đột phá mang tính cách mạng do 3D SPI mang lại, tập trung vào việc giới thiệu năm ưu điểm kỹ thuật cốt lõi của ALeader 3D SPI của Shenzhou Vision và tiến hành phân tích kết hợp với các trường hợp ứng dụng thực tế để hiểu các công nghệ chính của việc phát hiện keo hàn có độ chính xác cao. Nhược điểm chết người của 2D SPI: Giới hạn của việc phát hiện trên mặt phẳng Nguyên tắc cơ bản của việc phát hiện 2D2D SPI (Kiểm tra keo hàn) truyền thống, hay Kiểm tra in keo hàn, chủ yếu dựa vào công nghệ chiếu sáng trên và công nghệ chụp ảnh bằng camera. Nó giống như một "thám tử phẳng", chỉ có thể quan sát trạng thái của keo hàn từ trên xuống, chủ yếu kiểm tra xem kích thước diện tích của keo hàn có đạt tiêu chuẩn hay không, vị trí có bị lệch hay không, có bị in thiếu hay không và có hiện tượng cầu nối rõ ràng hay không. Tuy nhiên, phương pháp phát hiện này giống như nhìn thế giới qua một tấm màn mỏng, chỉ tiết lộ thông tin một phần trên mặt phẳng, nhưng lại bất lực trước các vấn đề ba chiều như chiều cao và thể tích. Các khuyết tật chính không thể phát hiệnTại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao? Lấy trường hợp thực tế của một nhà sản xuất điện tử ô tô làm ví dụ. Sau khi sử dụng 2D SPI để phát hiện, nhà sản xuất cho rằng sản phẩm đạt tiêu chuẩn. Tuy nhiên, trong thử nghiệm độ tin cậy sau đó, một vấn đề hàn giả lên đến 10% đã xảy ra. Sau khi phân tích chuyên sâu, cuối cùng người ta nhận thấy rằng nguyên nhân gốc rễ của vấn đề thực sự là chiều cao của keo hàn không đủ. Trường hợp này phơi bày đầy đủ những hạn chế của 2D SPI trong việc phát hiện các khuyết tật quan trọng. Nó giống như một thanh tra có "khuyết tật về thị giác", không thể nắm bắt chính xác những mối nguy hiểm tiềm ẩn bên dưới mặt phẳng. Cuộc cách mạng công nghệ của 3D SPI: Bước nhảy vọt từ phẳng sang ba chiều Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao? Các thông số cốt lõi của việc phát hiện 3D Công nghệ 3D SPI giống như một chuyên gia thành thạo trong việc phát hiện ba chiều. Nó có thể tiến hành phát hiện toàn diện và chính xác keo hàn từ nhiều chiều. Các thông số cốt lõi của nó thật đáng kinh ngạc: Chiều cao: Nó có độ phân giải cực cao và có thể đo chính xác những thay đổi nhỏ về chiều cao của keo hàn, giống như việc sử dụng một thước kẻ cực kỳ nhỏ để đo chiều cao của một vật thể.Thể tích: Nó có độ chính xác đo cao và có thể tính toán chính xác thể tích của keo hàn, đảm bảo rằng lượng keo hàn được sử dụng là vừa đủ.Hình dạng ba chiều: Nó có thể tái tạo hoàn toàn đường viền ba chiều của keo hàn, cho phép chúng ta nhìn rõ hình dạng và sự phân bố của keo hàn, giống như việc chụp một "bức ảnh" toàn diện về keo hàn.Đồng phẳng: Nó có thể đo chính xác sự khác biệt về chiều cao của nhiều điểm hàn, đảm bảo độ phẳng của bề mặt hàn và tránh các vấn đề hàn do chiều cao không nhất quán. So sánh các công nghệ chínhTại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao? Có thể thấy rõ từ sự so sánh rằng 3D SPI đã tạo ra một bước nhảy vọt về chất lượng trong chiều phát hiện và các thông số đo lường. Nó có thể phát hiện nhiều khuyết tật chính mà 2D SPI không thể phát hiện được và tỷ lệ phát hiện khuyết tật cũng được cải thiện đáng kể. Đồng thời, nó cũng có thể thích ứng với việc phát hiện các linh kiện siêu nhỏ và phức tạp hơn, cung cấp sự đảm bảo đáng tin cậy cho việc sản xuất các sản phẩm điện tử có mật độ cao và thu nhỏ. Năm công nghệ cốt lõi của ALeader 3D SPI của Shenzhou Vision Công nghệ lưới chiếu képCông nghệ này sử dụng phép chiếu lưới hai chiều trực giao, như thể chiếu sáng một vật thể đồng thời từ hai hướng khác nhau, loại bỏ hiệu quả hiệu ứng bóng của một nguồn sáng duy nhất. Thiết kế độc đáo này làm tăng đáng kể độ chính xác đo lường, như thể thêm một lớp "bộ lọc chính xác" vào kết quả đo, cho phép chúng ta thu được thông tin về keo hàn chính xác hơn.Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao? Hệ thống quang học thích ứngHệ thống này có khả năng thích ứng mạnh mẽ và có thể tự động bù cho sự cong vênh của PCB, giống như một "người phục hồi" chu đáo, giữ cho PCB phẳng trong quá trình kiểm tra. Đồng thời, nó cũng có thể tự động nhận dạng PCB đa màu. Cho dù đó là PCB màu xanh lá cây, đen hay xanh lam, nó đều có thể xử lý chúng một cách dễ dàng. Ngoài ra, thuật toán chống phản xạ của nó có thể tránh được việc xử lý phun cát, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả phát hiện và giảm chi phí sản xuất. Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao? Động cơ thuật toán thông minhCông nghệ phân loại khuyết tật dựa trên học sâu trang bị cho 3D SPI một "bộ não thông minh", có thể phân loại và xác định các khuyết tật khác nhau một cách nhanh chóng và chính xác. Chức năng mô hình hóa 3D theo thời gian thực có thể xây dựng một mô hình 3D chính xác của keo hàn, cung cấp sự hỗ trợ mạnh mẽ cho việc phân tích và xử lý sau này. Khả năng xử lý hàng triệu dữ liệu đám mây điểm đảm bảo rằng hệ thống vẫn có thể hoạt động hiệu quả khi xử lý một lượng lớn dữ liệu, không có bất kỳ độ trễ hoặc lỗi nào. Khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu toàn bộ quy trìnhDữ liệu 3D hoàn chỉnh của mỗi PCB sẽ được lưu trữ, giống như việc thiết lập một "tệp tăng trưởng" chi tiết cho mỗi PCB. Dữ liệu này có thể được tích hợp liền mạch với hệ thống MES để đạt được việc quản lý dựa trên thông tin của quy trình sản xuất. Đồng thời, nó hỗ trợ tiêu chuẩn IPC-CFX, đảm bảo tính phổ quát và khả năng tương thích của dữ liệu và tạo điều kiện cho việc chia sẻ và phân tích dữ liệu cho các doanh nghiệp. Kiểm soát vòng kín thông minh3D SPI có thể được liên kết với máy in trong thời gian thực, giống như một "đối tác" ngầm hiểu. Khi các vấn đề được phát hiện trong quá trình in keo hàn, nó có thể tự động điều chỉnh các thông số của máy in để đạt được việc kiểm soát chất lượng phòng ngừa. Ngoài ra, nó cũng có thể cung cấp các mẹo bảo trì phòng ngừa để phát hiện các mối nguy hiểm tiềm ẩn của thiết bị trước và tránh các gián đoạn sản xuất do lỗi thiết bị.Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao? ALeader 3D SPI - Thiết bị không thể thiếu cho sản xuất SMT chất lượng cao Với sự phát triển liên tục của các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và mật độ cao, các yêu cầu về kiểm soát chất lượng SMT cũng ngày càng cao hơn. Do những hạn chế về kỹ thuật, 2D SPI đã không thể đáp ứng được nhu cầu sản xuất hiện tại. Với sự phát triển vượt bậc từ phẳng sang ba chiều, 3D SPI có những ưu điểm như phát hiện thông số đầy đủ ba chiều, hệ thống cảnh báo sớm thông minh và khả năng tối ưu hóa quy trình. Nó có thể giải quyết hoàn toàn các điểm mù của việc phát hiện 2D, đạt được việc kiểm soát chất lượng phòng ngừa và liên tục cải thiện mức độ quy trình. Là một đại diện xuất sắc của công nghệ 3D SPI, ALeader 3D SPI của Shenzhou Vision đã giúp khách hàng đạt được những hiệu quả đáng kể như giảm tỷ lệ khuyết tật, giảm chi phí sửa chữa và tăng tỷ lệ thông qua thông qua năm ưu điểm kỹ thuật cốt lõi của nó. Trong lĩnh vực sản xuất điện tử trong tương lai, 3D SPI chắc chắn sẽ trở thành thiết bị không thể thiếu cho sản xuất SMT chất lượng cao, cung cấp sự hỗ trợ kỹ thuật mạnh mẽ cho sự phát triển của ngành công nghiệp điện tử.

Các "nhà máy tối" trong ngành SMT "bao xa? Từ các khái niệm khoa học viễn tưởng đến bản thiết kế công nghiệp "Nhà máy tối", là một trong những hình thức sản xuất thông minh cao nhất, đại diện cho một môi trường sản xuất hoàn toàn tự động không cần sự can thiệp của con người. Tên của nó xuất phát từ đặc điểm mà nó có thể tiếp tục hoạt động ngay cả khi đèn bị tắt. Trong lĩnh vực SMT (Công nghệ Mount Surface), khái niệm này không còn bị giới hạn trong trí tưởng tượng khoa học viễn tưởng nhưng đang dần chuyển từ khái niệm này sang khái niệm khác. Với sự tiến bộ liên tục và chuyên sâu của chiến lược "Được sản xuất tại Trung Quốc 2025" và sự tích hợp sâu sắc của các công nghệ công nghiệp 4.0 như The Gentle Spring Rain, ngành công nghiệp SMT đang tăng tốc về mục tiêu lớn là trở thành "nhà máy tối" với tốc độ chưa từng có. Hỗ trợ kỹ thuật mạnh mẽ cho ngành công nghiệp SMT để đạt được "các nhà máy tối" 1. Thiết bị sản xuất tự động cao: Động cơ sản xuất chính xác và hiệu quả Các dây chuyền sản xuất SMT hiện đại đã đạt được mức độ tự động hóa cao trong các quy trình cốt lõi như in ấn, công nghệ gắn trên bề mặt và hàn lại. Trong số đó, 3D SPI (Máy dò dán dán) và thiết bị 3D AOI (kiểm tra quang học tự động) của Aleader từ Visonzhou Vision đã thực hiện trên mạng: Kiểm tra trực tuyến 100%: Giống như một thanh tra chất lượng sắc nét, nó tiến hành giám sát thời gian thực của mọi liên kết sản xuất để đảm bảo rằng chất lượng sản phẩm là hoàn hảo.Phản hồi dữ liệu thời gian thực: Nó có thể cung cấp lại và chính xác các loại dữ liệu khác nhau trong quá trình sản xuất, cung cấp một cơ sở mạnh mẽ cho các quyết định sản xuất.Tự động phân loại các sản phẩm bị lỗi: Xác định hiệu quả và chính xác và sắp xếp các sản phẩm bị lỗi, ngăn không cho chúng chảy vào quy trình tiếp theo, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm.Điều chỉnh tham số quy trình: Dựa trên tình hình sản xuất thực tế, tối ưu hóa và điều chỉnh các tham số quy trình để đảm bảo tính ổn định và tính nhất quán của quy trình sản xuất. Hệ thống quản lý vật liệu thông minh: Một người quản lý phân phối vật liệu chính xác và hiệu quả Hệ thống phân phối vật liệu kết hợp AGV và kho thông minh cung cấp bảo đảm vật liệu hiệu quả và chính xác cho sản xuất SMT: Tự động xác định các yêu cầu vật liệu: Dựa trên công nghệ thông tin nâng cao, nó có thể xác định chính xác các nhu cầu cho các vật liệu khác nhau trong quy trình sản xuất trong thời gian thực.Giao hàng chính xác cho các máy trạm được chỉ định: Giống như nhân viên giao hàng được đào tạo tốt, tài liệu được phân phối chính xác và không có lỗi cho các máy trạm sản xuất tương ứng.Đạt được nguồn cung vật liệu kịp thời: tuân thủ nghiêm ngặt lịch trình sản xuất, cung cấp các vật liệu cần thiết đúng hạn, tránh quá mức vật liệu và thiếu hụt, và giảm hiệu quả chi phí hàng tồn kho.Cảnh báo thiếu hàng tồn kho tự động: Khi hàng tồn kho giảm xuống dưới ngưỡng an toàn, hệ thống sẽ tự động đưa ra cảnh báo để nhắc nhở bạn bổ sung hàng hóa kịp thời và đảm bảo tính liên tục của sản xuất.Digital Twin và giám sát từ xa: Trung tâm thông minh của quy trình sản xuất Dựa trên công nghệ sinh đôi kỹ thuật số của hệ thống MES, một nền tảng quản lý sản xuất rất thông minh đã được xây dựng để sản xuất SMT: Ánh xạ ảo toàn bộ quy trình sản xuất: Bản sao chính xác toàn bộ quy trình sản xuất, cho phép các nhà quản lý có sự hiểu biết toàn diện về tình hình sản xuất trong môi trường ảo, xác định các vấn đề trước và điều chỉnh kịp thời.Dự đoán các yêu cầu bảo trì thiết bị: Bằng cách phân tích dữ liệu hoạt động của thiết bị, các yêu cầu bảo trì của thiết bị có thể được dự đoán trước, tránh hiệu quả tác động của các lỗi thiết bị đối với sản xuất.Chẩn đoán và gỡ lỗi từ xa: Ngay cả khi ở một vị trí khác, chẩn đoán từ xa và gỡ lỗi thiết bị sản xuất có thể được thực hiện thông qua mạng, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả và tính kịp thời của việc bảo trì thiết bị.Tối ưu hóa lịch trình sản xuất: Dựa trên nhiều yếu tố như đơn đặt hàng sản xuất, tình trạng thiết bị và sắp xếp nhân sự, tối ưu hóa lịch trình một cách thông minh để tăng cường hiệu quả sản xuất và sử dụng tài nguyên. Những thách thức nghiêm trọng hiện đang phải đối mặt Mặc dù ngành công nghiệp SMT đã đạt được tiến bộ đáng chú ý ở cấp độ kỹ thuật, nhưng việc đạt được một "nhà máy tối tăm" thực sự vẫn phải đối mặt với nhiều thách thức. Vấn đề về tính không đồng nhất của thiết bị: tình trạng khó khăn của các rào cản giao tiếp và thiếu các tiêu chuẩn giao diện thống nhấtCác thiết bị của các thương hiệu khác nhau có sự khác biệt trong các giao thức giao tiếp và tiêu chuẩn giao diện, điều này làm cho sự kết nối và khả năng tương tác giữa các thiết bị trở nên vô cùng khó khăn. Giống như khi những người thuộc các ngôn ngữ khác nhau giao tiếp, do thiếu một tiêu chuẩn thống nhất, các chướng ngại vật dễ xảy ra trong truyền thông tin, ảnh hưởng đến sự phối hợp chung của hệ thống sản xuất. Khả năng xử lý ngoại lệ: Một điểm yếu trong việc xử lý các vấn đề phức tạp và đột ngộtMặc dù thiết bị tự động có thể xử lý các nhiệm vụ sản xuất thông thường, khả năng ra quyết định tự trị của nó vẫn bị hạn chế khi nói đến các vấn đề đột ngột và phức tạp. Khi phải đối mặt với một số tình huống cực đoan hoặc vấn đề đặc biệt, can thiệp thủ công thường được yêu cầu để giải quyết chúng, mà ở một mức độ nào đó hạn chế quá trình thực hiện "các nhà máy tối". Chi phí đầu tư ban đầu: Một ngưỡng vốn khổng lồ để chuyển đổi tự động hóaViệc chuyển đổi tự động hóa đầy đủ đòi hỏi một khoản đầu tư lớn, bao gồm mua sắm thiết bị, tích hợp hệ thống, đào tạo nhân sự và các khía cạnh khác. Đối với nhiều doanh nghiệp, đây là một chi phí đáng kể có thể có tác động đáng kể đến tình hình tài chính của họ, do đó cản trở tốc độ chuyển đổi tự động hóa. Sự thiếu hụt tài năng kỹ thuật: Sự khan hiếm của các chuyên gia trong sản xuất thông minhKhông đủ số lượng chuyên gia với khả năng vận hành và duy trì các hệ thống sản xuất thông minh đã trở thành một thách thức khác cho các doanh nghiệp để đạt được "các nhà máy tối". Những tài năng như vậy không chỉ cần thành thạo kiến ​​thức kỹ thuật nâng cao mà còn sở hữu kinh nghiệm thực tế phong phú. Tuy nhiên, hiện tại, những tài năng như vậy tương đối khan hiếm trên thị trường. Chiến lược đột phá của Aleader về Tầm nhìn Thâm Quyến: Thực hiện kế hoạch chi tiết trong các giai đoạn Để đối phó với những thách thức trên, Aleader of Thoải quy Tầm nhìn đã đề xuất một giải pháp sáng tạo để đạt được một "nhà máy tối" theo từng giai đoạn. Giai đoạn kết nối thiết bị: Xây dựng cầu nối giao tiếp để đạt được sự hợp tác của thiết bịHỗ trợ tiêu chuẩn IPC-CFX, nó cho phép thu thập và tương tác dữ liệu toàn diện từ thiết bị, dây chuyền sản xuất cho các hệ thống cấp doanh nghiệp và nhận ra tình trạng thiết bị theo thời gian thực. Điều này giống như xây dựng một cây cầu giao tiếp, cho phép các thiết bị của các thương hiệu khác nhau giao tiếp trơn tru và tạo thành một tổng thể hữu cơ. Giai đoạn tối ưu hóa thông minh: Tiêm bộ não thông minh để tăng cường hiệu quả sản xuấtTriển khai các thuật toán tối ưu hóa quy trình điều khiển AI, liên tục tối ưu hóa các quy trình sản xuất thông qua phân tích dữ liệu và học tập và đạt được bảo trì dự đoán. Tại thời điểm này, hệ thống sản xuất giống như có một bộ não thông minh, có khả năng đưa ra các quyết định chính xác dựa trên tình hình thực tế và ngăn chặn các vấn đề trước. Giai đoạn ra quyết định tự trị: cấp quyền ra quyết định tự trị để đạt được sản xuất thông minhPhát triển một hệ thống điều khiển thích ứng và xây dựng một nền tảng sinh đôi kỹ thuật số. Khi gặp phải bất thường về sản xuất, hệ thống có thể xử lý chúng một cách độc lập, đạt được mức độ tự động hóa và trí thông minh cao trong quá trình sản xuất. Tại thời điểm này, "nhà máy tối" thực sự sở hữu các khả năng ra quyết định độc lập và có thể điều chỉnh linh hoạt các chiến lược sản xuất theo các tình huống khác nhau. Triển vọng trong tương lai: Bộ ba của Smt "Dark Factories" Theo dự báo xu hướng phát triển ngành, "nhà máy tối" trong ngành SMT sẽ dần dần được thực hiện trong ba giai đoạn sau. Các dây chuyền sản xuất chính dẫn đầu và thắp sáng "ánh sáng tối" để trình diễnỞ giai đoạn này, các dây chuyền sản xuất chính sẽ là người đầu tiên đạt được "sản xuất với đèn tắt". Việc sản xuất hoàn toàn tự động của một dòng sản phẩm đã trở thành hiện thực, các hoạt động không người lái trong các quy trình chính đã được áp dụng và các hội thảo trình diễn "ánh sáng tối" cục bộ đã được xây dựng. Các hội thảo trình diễn này sẽ trở thành điểm chuẩn trong ngành, dẫn dắt ngành công nghiệp SMT thực hiện bước đầu tiên vững chắc để trở thành một "nhà máy tối". Toàn bộ nhà máy đang trải qua nâng cấp thông minh để tăng cường sức mạnh toàn diện của nóVới sự phát triển liên tục của công nghệ và tích lũy kinh nghiệm, toàn bộ nhà máy sẽ đạt được nâng cấp thông minh. Nhiều dòng sản phẩm có thể được sản xuất trong phối hợp, hậu cần thông minh đạt được phạm vi bảo hiểm đầy đủ và hơn 80% các quy trình được vận hành không người lái. Tại thời điểm này, hiệu quả sản xuất, chất lượng sản phẩm và khả năng kiểm soát chi phí của nhà máy SMT đều sẽ được tăng cường đáng kể. "Nhà máy tối" thực sự đã xuất hiện, định hình lại cảnh quan công nghiệpToàn bộ quá trình sản xuất hoàn toàn tự chủ trong việc ra quyết định, với hoạt động không giám sát 7 × 24 giờ và khả năng thích ứng với sản xuất đa biến. Điều này sẽ có tác động sâu sắc đến ngành sản xuất điện tử, biến đổi hoàn toàn bộ mặt sản xuất điện tử và xác định lại các phương pháp sản xuất và tiêu chuẩn cạnh tranh của ngành sản xuất. Nắm bắt cơ hội và bắt đầu một hành trình mới trong ngành công nghiệp SMT "Nhà máy tối tăm" trong ngành SMT không phải là một giấc mơ không thể đạt được mà là một mục tiêu nâng cấp công nghiệp dần dần. Với sự tích hợp sâu sắc của các công nghệ tiên tiến như 5G, AI và Internet of Things, cũng như sự đổi mới liên tục của các nhà sản xuất chuyên nghiệp như Aleader of Thâm Quyến, ngày càng nhiều "nhà máy tối" SMT sẽ được đưa vào hoạt động trong tương lai. Đây không chỉ là một sự chuyển đổi lớn trong ngành SMT, mà còn mang lại cơ hội phát triển mới cho toàn bộ ngành sản xuất. Các doanh nghiệp nên bắt đầu từ bây giờ để tích cực lên kế hoạch cho các tuyến chuyển đổi thông minh của họ, đầu tư tài nguyên vào các giai đoạn và các bước và dần dần xây dựng các khả năng sản xuất "tối" của riêng họ. Chỉ bằng cách này, chúng ta mới có thể chiếm thế thượng phong trong cuộc thi công nghiệp trong tương lai và dẫn đầu xu hướng phát triển ngành.

"Ghi chép về Hoàng Sơn" Hoàng Sơn, trước đây gọi là Y Sơn, được đổi tên như hiện nay vào thời kỳ Thiên Bảo của nhà Đường. Mọi người đều nói, "Đến Ngũ Nhạc không xem, về xem Hoàng Sơn không xem núi khác." Câu nói này tuy là của Từ Hà Khách, nhưng cũng chỉ là lời nói thông thường của các nhà nho và văn nhân. Hôm nay tôi trèo lên Hoàng Sơn, thấy du khách đông như kiến, vai kề vai, không khác gì một khu chợ ồn ào. Dưới chân núi, những người phu khiêng kiệu ngồi xổm bên đường, mặt mày đen sạm, gân cổ nổi lên. Ánh mắt họ như móc câu, nhắm vào những du khách béo tốt. "Ba trăm lên núi, hai trăm rưỡi xuống." Giá cả được ép ra từ kẽ răng vàng ố. Có một thương nhân béo, đi cùng vợ đẹp, thuê hai chiếc kiệu. Những người phu khiêng gánh nặng này, bắp chân căng như dây cung, mồ hôi nhỏ xuống bậc đá, lập tức bốc hơi dưới ánh nắng chói chang. Thương nhân ngồi trong kiệu, chỉ chăm chăm cầm điện thoại di động, chụp ảnh những "cây thông kỳ lạ và đá lạ" đã bị chụp đến mòn cả. Những cây thông trên núi quả thật kỳ lạ. Chúng mọc rễ trong khe đá, cành lá uốn lượn như rồng rắn. Du khách vây quanh "Thông nghênh khách" để chụp ảnh, chen lấn xô đẩy nhau, thậm chí còn cãi nhau. Một thanh niên đeo kính đứng nửa tiếng đồng hồ để chiếm vị trí chụp ảnh đẹp nhất, những người xếp hàng phía sau đã nhìn anh ta bằng ánh mắt giận dữ. Cuối cùng anh ta chụp xong ảnh, nhưng cũng chỉ là một bức ảnh không khác gì những bức ảnh khác. Những tảng đá đó được đặt tên khác nhau: "Khỉ ngắm biển", "Tiên chỉ đường", "Mộng bút sinh hoa"... Thực ra, chúng chỉ là những tảng đá bình thường. Qua sự diễn giải gượng ép của con người, chúng đã trở thành "điểm tham quan nổi tiếng". Hướng dẫn viên thao thao bất tuyệt giải thích những truyền thuyết vô lý, trong khi du khách gật đầu lia lịa, giả vờ như hoàn toàn bị cuốn hút. Tôi nghĩ nếu những tảng đá này bị vứt bừa bãi bên đường, có lẽ chẳng ai thèm nhìn đến lần thứ hai. Núi non chìm trong sương mù, lúc bao phủ đỉnh núi, lúc lại tản ra thành một vệt mỏng. Điều này khá là thần tiên, nhưng thật đáng tiếc là luôn bị phá vỡ bởi tiếng ồn của du khách. Nhìn kìa! Biển mây! Ai đó thốt lên. Thế là mọi người xông vào, giơ máy ảnh và điện thoại di động lên, bấm liên tục. Họ có thực sự đang ngắm nhìn biển mây không? Không, họ chỉ đang nhìn qua ống kính, chỉ chụp ảnh để khoe trên mạng xã hội. Một cô gái thời trang, quay lưng về phía biển mây, tự sướng hơn hai mươi phút, nhưng vẫn chưa hài lòng. Bạn trai cô đã mất kiên nhẫn, nhưng chỉ có thể gượng cười. Khách sạn trên đỉnh núi có giá cả kinh ngạc. Một phòng bình thường có giá hơn một nghìn nhân dân tệ. Du khách phàn nàn trong khi ngoan ngoãn trả tiền. Đêm đến, tôi nghe thấy đôi vợ chồng ở phòng bên cãi nhau, có vẻ như về lịch trình ngày mai. Đứa con của họ khóc không ngừng, âm thanh xuyên qua bức tường mỏng. Sáng hôm sau, mọi người thức dậy trong bóng tối để xem "mặt trời mọc trên Hoàng Sơn". Mọi người chen chúc trên đài quan sát, run rẩy vì lạnh. Bầu trời dần sáng lên, nhưng mặt trời vẫn còn e dè không chịu lộ diện. Cuối cùng, một mặt trời đỏ rực hiện ra từ biển mây, một tràng pháo tay vang lên trong đám đông. Tuy nhiên, chỉ trong vòng năm phút, mọi người đã tản ra và quay về khách sạn để ăn bữa sáng đắt tiền và không ngon miệng. Trên đường xuống núi, tôi thấy một vách đá có bốn chữ lớn "Đại giang sơn" được khắc lên, sơn màu đỏ chói. Bên cạnh đó, tuy nhiên, có những đống chai nước khoáng và túi đựng đồ ăn vặt. Người dọn vệ sinh treo mình trên dây thừng và cố gắng dọn rác. Hình dáng của anh ta đung đưa trên vực thẳm, thật đáng sợ. Tuy nhiên, du khách làm ngơ trước điều này và cứ vội vàng đi. Trở lại chân núi, tôi lại thấy những người phu khiêng kiệu đó. Công việc của họ dường như không được suôn sẻ cho lắm hôm nay. Họ ngồi xổm và hút thuốc theo nhóm ba hoặc năm người. Một người phu cố gắng bán cho tôi một "đặc sản Hoàng Sơn", nói rằng đó là nấm linh chi do gia đình anh ta tự hái. Nhìn kỹ hơn, tôi thấy chúng chỉ là một số loại nấm thông thường được phủ một lớp dầu bóng. Vẻ đẹp của Hoàng Sơn đã nổi tiếng từ xa xưa. Ngày nay, du khách đông như kiến và việc kinh doanh như thủy triều. Ngay cả thần núi, biết điều này, hẳn cũng đã mệt mỏi. Người ta đi hàng ngàn dặm chỉ để chứng minh "chuyến đi" của họ bằng những bức ảnh. Còn về vẻ đẹp của chính ngọn núi, không ai thực sự thưởng thức nó. Núi vẫn là ngọn núi, điều đã thay đổi chỉ là những người ngắm nhìn nó.

Huangshan, hay Núi Vàng, là một trong những cảnh quan thiên nhiên mang tính biểu tượng và ngoạn mục nhất của Trung Quốc.Ngập tràn lịch sửĐược biết đến với những đỉnh núi ngoạn mục, biển mây tinh hoa và cây thông cổ đại, Huangshan từ lâu đã truyền cảm hứng cho các nhà thơ, họa sĩ và khách du lịch từ khắp nơi trên thế giới. Một kiệt tác thiên nhiên Huangshan nổi tiếng với "Bốn kỳ quan" của nó: hình thành đá đặc biệt, cây thông cổ đại, biển mây và suối nước nóng.đã được tự nhiên tạo thành những hình dạng phi thườngCác đỉnh đáng chú ý bao gồm đỉnh Lotus, đỉnh Celestial Capital và đỉnh Bright, mỗi đỉnh cung cấp khung cảnh toàn cảnh khiến du khách kinh ngạc. Những cây thông của Huangshan, một số có tuổi hơn 1.000, mọc trên những vách đá và đá.đã trở thành biểu tượng của sức chịu đựng và sức mạnh, thể hiện tinh thần của ngọn núi. Thiên đường của nhiếp ảnh gia Một trong những đặc điểm quyến rũ nhất của Huangshan là "biển mây" luôn thay đổi bao phủ các đỉnh núi.tạo ấn tượng của các hòn đảo nổi trên bầu trờiCác nhiếp ảnh gia và những người yêu thiên nhiên đổ xô đến Huangshan để chụp được vẻ đẹp siêu thực của nó trong buổi bình minh và hoàng hôn, khi sự tương tác của ánh sáng và sương mù tạo ra những khoảnh khắc không thể quên. Ý nghĩa văn hóa và lịch sử Huangshan đã là nguồn cảm hứng trong nhiều thế kỷ, được vĩnh cửu trong nghệ thuật và văn học truyền thống của Trung Quốc.tượng trưng cho sự hài hòa giữa con người và thiên nhiênNúi này cũng đã ảnh hưởng đến triết lý Đạo giáo và Phật giáo, với các ngôi đền cổ đại và các dòng chữ khắc rải rác trên địa hình của nó. Ngoài di sản nghệ thuật, Huangshan đã đóng một vai trò quan trọng trong lịch sử Trung Quốc.chúng vẫn là một điểm thu hút phổ biến cho du khách tìm kiếm thư giãn và trẻ hóa. Một trải nghiệm của du khách hiện đại Cơ sở hạ tầng hiện đại đã làm cho Huangshan dễ tiếp cận hơn bao giờ hết.Những con đường đi bộ được bảo trì tốt với độ khó khác nhau phục vụ cho cả khách du lịch bình thường và những người thích phiêu lưuGần đó, các ngôi làng cổ Hongcun và Xidi, cũng nằm trong danh sách UNESCO, cung cấp một cái nhìn thoáng qua về văn hóa truyền thống Anhui với kiến trúc quyến rũ và phong cảnh thanh thản. Lên kế hoạch thăm viếng Huangshan là một điểm đến quanh năm, với mỗi mùa cung cấp những cảnh quan và trải nghiệm độc đáo.mùa thu thể hiện lá sống động, và mùa đông biến các đỉnh núi thành một vùng đất kỳ diệu tuyết. Cho dù bạn đang tìm kiếm vẻ đẹp thiên nhiên, đắm mình trong văn hóa, hoặc một khoảnh khắc thanh thản, Huangshan là một điểm đến hứa hẹn để lại ấn tượng lâu dài.Không có gì ngạc nhiên khi nó được gọi là "con núi đẹp nhất Trung Quốc". "

Gửi đến con Tác giả: Gibran Kahlil Gibran Con cái của bạn không phải là của bạn. Chúng là con trai và con gái của Khát vọng Sống. Chúng đến với bạn nhưng không phải từ bạn, Và dù chúng ở với bạn, nhưng chúng không thuộc về bạn. Bạn có thể cho chúng tình yêu của bạn nhưng không phải suy nghĩ của bạn. Vì chúng có những suy nghĩ riêng. Bạn có thể nuôi dưỡng thân xác chúng nhưng không phải linh hồn chúng, Vì linh hồn chúng ngự trị trong ngôi nhà của ngày mai, nơi bạn không thể đến, ngay cả trong giấc mơ của bạn. Bạn có thể cố gắng để giống chúng, nhưng đừng tìm cách biến chúng thành bạn. Vì cuộc sống không lùi lại cũng không dừng lại với ngày hôm qua. Bạn là những chiếc cung mà từ đó con cái bạn như những mũi tên sống được bắn ra. Người bắn cung nhìn thấy mục tiêu trên con đường vô tận, và Ngài uốn cong bạn bằng sức mạnh của Ngài để những mũi tên của Ngài có thể bay nhanh và xa. Hãy để sự uốn cong của bạn trong tay người bắn cung là niềm vui; Vì ngay cả khi Ngài yêu mũi tên đang bay, Ngài cũng yêu chiếc cung ổn định.

Cửa lò phun chân không: "Người bảo vệ hoàn hảo của hàn điện tử chính xác" Trong lĩnh vực sản xuất điện tử hiện đại theo đuổi hiệu suất tối đa và độ tin cậy, đặc biệt là trong các ứng dụng đòi hỏi như hàng không vũ trụ, thiết bị y tế cao cấp,và điện tử ô tô, một liên kết quan trọng quyết định "đường dây cứu hộ" của các thiết bị vi điện tử - chất lượng hàn.Các lò phun chân không là chính xác các thiết bị cốt lõi đảm bảo các điểm hàn hoàn hảo trong quá trình này. Chức năng chính: hàn chính xác trong môi trường chân không Giá trị cốt lõi của lò phản xạ chân không nằm trong môi trường áp suất thấp mà nó tạo ra: Việc đẩy bong bóng mạnh mẽ: Dưới điều kiện chân không, khí bên trong hàn nóng chảy và trên bề mặt của tấm hàn được lấy ra bằng vũ lực, làm giảm hoặc loại bỏ đáng kể các hố hàn.Vùng trống là những bong bóng không khí nhỏ bên trong khớp hàn, có thể làm suy yếu khả năng dẫn điện và nhiệt và là nguyên nhân chính gây ra sự cố mệt mỏi của khớp hàn. Loại bỏ ô nhiễm oxy hóa: Môi trường chân không cô lập các khí hoạt động như oxy.đảm bảo khả năng làm ướt và lan rộng tuyệt vời của hàn nóng chảy và tạo ra một liên kết luyện kim mạnh mẽ. Kiểm soát nhiệt độ chính xác: Phòng lò được trang bị khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác đa vùng (thường là ± 1 °C),tuân thủ nghiêm ngặt đường cong nhiệt độ tái dòng đòi hỏi cho bột hàn hoặc hợp kim hàn cụ thể (sưởi ấm trước, giữ, lưu lại, làm mát) để đảm bảo hình thành đồng nhất và nhất quán của các khớp hàn. Ưu điểm chính: Tạo ra các khớp hàn "không có khiếm khuyết" Công nghệ chân không đã mang lại một bước nhảy vọt về chất lượng: Độ xốp cực thấp: Giảm đáng kể độ xốp bên trong của khớp hàn từ một vài phần trăm hoặc thậm chí cao hơn trong hàn tái dòng không khí / nitơ truyền thống xuống dưới 1%,và thậm chí đạt đến mức gần 0% (giá trị cụ thể phụ thuộc vào vật liệuVí dụ, trong bao bì các mô-đun điện ô tô hoặc chip độ tin cậy cao,tỷ lệ trống cực thấp là rất quan trọng cho sự phân tán nhiệt và ổn định lâu dài. Độ tin cậy cực cao: Các khớp hàn không có lỗ hổng hoặc oxy hóa có độ bền cơ học mạnh hơn, dẫn điện / nhiệt tốt hơn và khả năng chống mệt mỏi nhiệt vượt trội,kéo dài đáng kể tuổi thọ của các sản phẩm điện tử. Khả năng ướt hoàn hảo: Trong môi trường chân không "sạch", hàn có thể làm ướt hoàn toàn bề mặt được hàn, tạo thành một hồ sơ khớp hàn mịn và đầy đủ (Fillet),Giảm nguy cơ hàn sai và hàn lạnh. Tương thích với các gói phức tạp: Hoàn thành hoàn toàn các yêu cầu nghiêm ngặt về chất lượng hàn trong các gói tiên tiến như các thành phần hàn dưới đáy (như QFN, LGA, BGA), chip chồng lên nhau (PoP),chip cỡ lớn, và đập trụ đồng. Các lĩnh vực ứng dụng chính: sản xuất cao cấp không thể thiếu Lò tái dòng chân không đã trở thành một quy trình thiết yếu trong các kịch bản sản xuất điện tử cao cấp sau: Hàng không vũ trụ và điện tử quốc phòng: Vệ tinh, radar, hệ thống điều khiển chuyến bay, v.v. có yêu cầu gần như "không dung nạp" đối với sự dung nạp môi trường cực đoan (chu kỳ nhiệt độ,rung động) của các thành phần. Điện tử ô tô (đặc biệt là năng lượng mới): Các thành phần cốt lõi như các mô-đun điều khiển công suất (IGBT / SiC), bộ điều khiển hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS),và hệ thống quản lý pin (BMS) dựa vào các khớp hàn hoàn hảo cho mật độ năng lượng cao và hoạt động đáng tin cậy lâu dài. Các thiết bị điện tử y tế cao cấp: thiết bị cấy ghép, thiết bị theo dõi các dấu hiệu quan trọng, v.v. Bất kỳ sự cố hàn nào cũng có thể gây nguy hiểm cho sự an toàn của cuộc sống. Máy tính và truyền thông hiệu suất cao: Bao bì BGA quy mô lớn trong máy chủ cpu / GPU và các thiết bị mạng tốc độ cao,dòng chảy chân không đảm bảo sự toàn vẹn tín hiệu cao cho hàng chục ngàn khớp hàn. Bao bì tiên tiến: Công nghệ tiên tiến như bao bì cấp wafer (WLP), tích hợp IC 2.5D / 3D,và bao bì fan-out có yêu cầu cực kỳ cao đối với sự đồng nhất và độ xốp thấp của hàn micro-bump. Cốt lõi kỹ thuật và những thách thức Bản chất kỹ thuật của lò phun nước chân không nằm ở: Hệ thống chân không: High-speed vacuum pump sets (such as Roots pump + dry pump/scroll pump combination) achieve rapid vacuuming and maintain the low pressure required by the process (usually adjustable within the range of 1-100 mbar). Kiểm soát nhiệt độ chính xác: Kiểm soát PID độc lập trong nhiều vùng nhiệt độ đảm bảo sự đồng nhất tuyệt vời của nhiệt độ lò,đảm bảo rằng tất cả các khớp hàn trên PCBS hoặc các chất mang có kích thước lớn đều trải qua các quy trình nhiệt độ chính xác đồng thời. Quản lý khí quyển: Nitơ tinh khiết cao (N2) có thể được lấp đầy sau khi hút bụi để làm mát hoặc thông qua các bước quy trình cụ thể để ngăn ngừa oxy hóa hơn nữa.Một số thiết bị cũng có một chế độ kết hợp chân không + khí quyển trơ (hình thành khí). Thách thức: Chi phí thiết bị cao, chu kỳ quá trình tương đối dài và tối ưu hóa các thông số quá trình (mức chân không, thời gian chân không, đường cong nhiệt độ) đòi hỏi kiến thức chuyên nghiệp. Khả năng thị trường: Nền tảng của sản xuất chính xác Khi các sản phẩm điện tử tiếp tục phát triển hướng tới hiệu suất cao, thu nhỏ và độ tin cậy cao, đặc biệt là với sự phát triển bùng nổ của xe điện, truyền thông 5G / 6G,Phần cứng trí tuệ nhân tạo và bao bì tiên tiến, nhu cầu về công nghệ hàn tái dòng chân không sẽ vẫn mạnh.Các nhà sản xuất trong nước đã tiến bộ liên tục trong các công nghệ cốt lõi như hệ thống chân không hiệu quả cao và các thuật toán điều khiển nhiệt độ chính xácHiệu suất và độ tin cậy của thiết bị của họ đang ngày càng tiến gần đến mức tiên tiến quốc tế, cung cấp hỗ trợ mạnh mẽ cho việc địa phương hóa sản xuất điện tử cao cấp. Kết luận Lò bếp tái dòng chân không, với khả năng độc đáo của nó để tạo ra một môi trường chân không, đã trở thành một động lực chính để theo đuổi hàn "không khiếm khuyết" trong sản xuất điện tử cao cấp hiện đại.Nó không chỉ là một công cụ mạnh mẽ để loại bỏ các lỗ hổng liên kết hàn, nhưng cũng là một "thiên thần bảo vệ" chính xác đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài của các sản phẩm điện tử tiên tiến trong môi trường khắc nghiệt.Trong cuộc hành trình liên tục của công nghệ điện tử thách thức giới hạn vật lý, công nghệ hàn tái dòng chân không sẽ tiếp tục đóng một vai trò cốt lõi không thể thiếu, đặt nền tảng vững chắc cho độ tin cậy của việc kết nối thế giới vi mô. Lưu ý: Hiệu ứng cải thiện thực tế của tỷ lệ trống phụ thuộc vào bột hàn cụ thể (sản phẩm hợp kim, loại dòng chảy), thiết kế thành phần / PCB, tham số quá trình chân không (mức chân không, độ trôi, độ trôi)thời gian và thời gian hút bụi), và sự phù hợp tối ưu của đường cong nhiệt độ.