logo

Global Soul Limited liyi@gs-smt.com 86-755-27962186

Global Soul Limited Hồ sơ công ty
Tin tức
Nhà >

Global Soul Limited Tin tức công ty

Tin tức mới nhất về công ty Nguyên nhân và giải pháp của sự rung chuyển của chuỗi hàn sóng 2025/02/07
Nguyên nhân và giải pháp của sự rung chuyển của chuỗi hàn sóng
Trong hoạt động hàn sóng, nếu dây chuyền hàn sóng jitter sẽ gây ra các bảng mạch trong hàn sóng và các khớp hàn sóng là xấu,nguyên nhân gốc của dây chuyền jitter trong các hoạt động hàn sóng là ma sát, các vấn đề dây chuyền hàn sóng jitter có những lý do sau: Thứ nhất, các nguyên nhân của dây chuyền hàn sóng: 1, dây chuyền quá chặt;2, bôi trơn kém;3. Có phải thiết bị căng của chuỗi đồng bộ trong bộ phận vận chuyển là OK;4, liệu móng dây chuyền có đáp ứng những điều khác;5, đường ray hướng dẫn có hiện tượng sừng;6, điều chỉnh kết nối lối vào là không hợp lý;7Máy trên bánh xe truyền tải đã bị trượt. Thứ hai, phương pháp xử lý động lực dây chuyền hàn sóng: 1. Điều chỉnh thiết bị căng tại kết nối đầu vào vào vị trí thích hợp;2. Thêm một lượng thích hợp của dầu bôi trơn nhiệt độ cao vào chuỗi, một lần một tháng;3. Điều chỉnh thiết bị căng của bộ phận vận chuyển, chắc chắn để thắt chặt nó, và đảm bảo rằng nó là trong cùng một đường thẳng;4. Kiểm tra xem tất cả các móng xích đã chạm vào những thứ khác, đặc biệt là hộp móng xích giặt và móng xích đã chạm vào góc, và thay thế móng xích biến dạng;5, khi không có bảng PCB trên đường ray, chuỗi không rung, và có một bảng sẽ rung, nó có nghĩa là đường ray hướng dẫn có một hiện tượng sừng,phải giải quyết vấn đề đầu tiên của sợi dây dẫn đường sắt, phương pháp là:a, tùy thuộc vào tình huống, tháo một hoặc cả hai bánh răng ở vít;B. Chọn một bảng PCB tiêu chuẩn, đặt nó trên đường ray, và sau đó xoay vít để điều chỉnh chiều rộng phía trước, giữa và phía sau đường ray để phù hợp;c. Đặt lại và lắp đặt tất cả các bánh răng.6, A, lối vào của hai đường ray hướng dẫn và hai chuỗi của đường ray chính không phải là trong cùng một đường thẳng, sẽ tăng căng, gây ra jitter, phương pháp điều chỉnh:lấy hai bảng thử nghiệm tiêu chuẩn, một trên kết nối, một trên chuỗi của đường ray chính, điều chỉnh kết nối, để hai trong cùng một đường thẳng, trong kết nối hai khoảng trống là phù hợp;B, chuỗi kết nối được cài đặt quá chặt chẽ gây rung, điều chỉnh có thể;C. Vòng xích bánh xe nhỏ của chuỗi kết nối bị hư hỏng hoặc miếng đệm trong bánh xe nhỏ bị mất, dẫn đến rung động, có thể được thay thế và lắp đặt để giải quyết vấn đề.7Kiểm tra toàn diện xem bánh xe truyền ở lối vào và lối ra có lỏng hay không, và thắt chặt tất cả máy móc.  
Đọc thêm
Tin tức mới nhất về công ty Samsung thống trị thị trường Mỹ Latinh, trong khi Xiaomi, Transsion và Honor làm danh sách 2025/02/25
Samsung thống trị thị trường Mỹ Latinh, trong khi Xiaomi, Transsion và Honor làm danh sách
Vào ngày 24 tháng 2, công ty nghiên cứu dữ liệu nổi tiếng Canalys chính thức công bố báo cáo Smartphone Mỹ Latinh toàn năm 2024 và quý 4. Báo cáo cho thấy thị trường điện thoại thông minh Mỹ Latinh đã tăng 15% so với năm trước vào năm 2024, với tổng số xuất khẩu đạt mức kỷ lục 137 triệu chiếc.Điều này chủ yếu là do sự phục hồi của thị trường điện thoại thông minh ở Mỹ Latinh, quá trình chuyển đổi từ 4G sang 5G đã bắt đầu, tốc độ chuyển từ điện thoại thông minh sang điện thoại thông minh đã tăng tốc, và chiến lược quảng cáo tích cực của các thương hiệu cũng đóng một vai trò quyết định. Hãy để tôi nhìn vào bảng xếp hạng thị trường Mỹ Latinh trong quý IV năm 2024: Nhà vô địch: Samsung, vận chuyển 10,2 triệu đơn vị, thị phần 31%, tăng 17% so với năm ngoái; Thứ hai: Xiaomi, xuất khẩu 5,4 triệu chiếc, thị phần 16%, tăng 11%; Vị trí thứ hai: Motorola, xuất khẩu 5,2 triệu chiếc, thị phần 15%, giảm 14%; Thứ tư: Chuyển đổi, vận chuyển 3,1 triệu đơn vị, thị phần 9%, tăng 4%; Số 5: Apple, với 2,8 triệu lô hàng và 8% thị phần, tăng 12% so với năm ngoái. Từ tổng thể hiệu suất quý 4, chỉ Motorola đang giảm, và bốn người khác đều tăng. Tôi thực sự không mong đợi Apple sẽ vào top 5 trong thị trường này,và các lô hàng gần như bằng với Transsion. Samsung vẫn mạnh, chỉ có nó đã xuất xưởng hơn 10 triệu chiếc trong quý. Bây giờ chúng ta hãy nhìn vào thứ hạng hàng hóa cho cả năm Người chiến thắng: Samsung, vận chuyển 42,9 triệu đơn vị, thị phần 31%, tăng 12% so với năm ngoái; Thứ hai: MOTOROLA, vận chuyển 22,8 triệu chiếc, thị phần 17%, giảm 4%; Vị trí thứ ba: Xiaomi, vận chuyển 22,7 triệu đơn vị, thị phần cũng là 17%, tăng 20%; Thứ tư: Chuyển đổi, vận chuyển 12,8 triệu đơn vị, thị phần 9%, tăng 40%; Thứ năm: Honor, vận chuyển 8 triệu chiếc, thị phần 6%, tăng 79%. Điều thú vị là chỉ có Motorola giảm trong toàn bộ năm, và bốn công ty khác đều tăng, trong đó tăng lớn nhất là Honor. nhưng Glory không xuất hiện trong top 5 trong quý 4.Samsung vẫn thống trị thị trường Mỹ Latinh, các thương hiệu hàng đầu trong nước có lợi thế tương đối lớn, và hàng hóa hàng năm gần gấp đôi so với Xiaomi. Tuy nhiên, tốc độ tăng trưởng của Samsung không nhanh như Xiaomi,và Xiaomi sẽ sớm trở thành thứ hai theo xu hướng này. Báo cáo hiệu suất năm 2024 cho thị trường Mỹ Latinh tin rằng những người chơi trên thị trường về cơ bản đã thành công, đặc biệt là các thương hiệu Trung Quốc đã đạt mức cao mới về xuất khẩu.Nhưng thị trường tương đối thấp., với phân khúc dưới 300 đô la chiếm 72% tổng thị trường. đó là nói, Mỹ Latinh là một thị trường bị chi phối bởi doanh số bán hàng thấp, đó là tin tốt cho các thương hiệu trong nước, nhưng trong tương lai,tỷ lệ thấp sẽ chắc chắn giảm, và cao cấp sẽ là dòng chính của thị trường.
Đọc thêm
Tin tức mới nhất về công ty SMT Feeder: 2025/05/21
SMT Feeder: "Trung tâm truyền tải chính xác" để lắp ráp hiệu quả các thành phần điện tử
SMT Feeder: "Trung tâm truyền tải chính xác" để lắp ráp hiệu quả các thành phần điện tử Lời giới thiệuTrên dây chuyền sản xuất công nghệ gắn bề mặt (SMT), hoạt động hiệu quả của máy đặt không thể làm mà không có một thành phần chính - Feeder.Là một cầu nối kết hợp thành phần bao bì và thiết bị đặt, độ chính xác, sự ổn định và tương thích của Feeder trực tiếp quyết định hiệu quả sản xuất và năng suất của máy đặt.01005 Các thành phần vi mô và các thiết bị có hình dạng không đều, Công nghệ feeders đã được đổi mới liên tục và đã trở thành sự hỗ trợ cốt lõi để thúc đẩy sự phát triển của SMT hướng tới sản xuất mật độ cao và linh hoạt cao.Bài viết này tiến hành phân tích sâu về nguyên tắc kỹ thuật, phân loại, thách thức ứng dụng và đường nâng cấp thông minh của SMT Feeder. I. Chức năng cơ bản và nguyên tắc kỹ thuật của bộ cấp dữ liệu SMT1Các chức năng cơ bảnFeeder chịu trách nhiệm liên tục vận chuyển các thành phần điện tử (như kháng cự, tụ, ics, vv) được đóng gói trong băng mang,ống hoặc khay đến vị trí nhặt vòi hút của máy gắn bề mặt ở một vị trí cố định, đảm bảo đồng bộ hóa chính xác các tọa độ vị trí với nguồn cung cấp thành phần. 2Nguyên tắc làm việcHệ thống truyền tải cơ học: Bộ bánh răng được điều khiển bởi động cơ bước hoặc động cơ phụ để kéo dây chuyền mang để di chuyển ở khoảng cách bước đặt. Kiểm soát vị trí: Cơ chế cọ hoặc cảm biến quang điện đảm bảo lỗ băng mang được thẳng hàng chính xác với vòi hút của máy gắn bề mặt (lỗi < ± 0,05mm). Phân tách các thành phần: Lưỡi cắt hoặc thiết bị khí nén tháo nắp dây đai mang, làm cho thành phần lộ ra cho vòi hút để nhặt. 3. Loại lõiViệc phân loại dựa trên các đặc điểm của loại và các kịch bản ứng dụngPhương pháp cấp: Bộ cấp băng (Tape) phù hợp cho việc cán các thành phần tiêu chuẩn (chẳng hạn như băng mang 8mm/12mm).Tubular Feeder (Stick) được sử dụng cho các thành phần chân dài (như tụ điện phân)Tray Feeder (Tray) hỗ trợ các công cụ chính xác như QFP và BGACác Feeder khí nén có chi phí thấp và phù hợp với các dây chuyền sản xuất tốc độ thấpCác Feeder điện có tính năng chính xác cao và tốc độ phản hồi cao, làm cho nó phù hợp với công nghệ gắn bề mặt tốc độ cao (SMT) máyVai trò chính của bộ cấp trong các dây chuyền sản xuất SMT1- Bảo đảm ổn định nguồn cung thành phầnThiết kế chống tắc nghẽn: Giảm độ lệch của băng mang hoặc độ dính của các thành phần thông qua bánh xe điều chỉnh căng và vật liệu chống tĩnh (chẳng hạn như đường ray hướng dẫn sợi cacbon). Cảnh báo thiếu hụt: Các cảm biến quang điện tích hợp theo dõi số lượng thành phần còn lại trong thời gian thực và kích hoạt báo động trước (như công nghệ "Smart Feeder" của Panasonic Feeder). 2. Điều khiển đồng bộ gắn cao tốcBộ cấp điện hỗ trợ tín hiệu đồng bộ hóa flyby của máy công nghệ gắn mặt (SMT) (như "Sync Feeder" của JUKI), hoàn thành phản ứng cấp trong 0,1 giây,và đáp ứng nhu cầu siêu nhanh của máy SMT với CPH (Số lần đặt mỗi giờ) > 80,000. 3- Hỗ trợ sản xuất linh hoạt đa dạngThiết kế chuyển đổi nhanh chóng: Các bộ cấp cấp mô-đun (như Siemens' Siplace SX) có thể hoàn thành chuyển đổi thông số kỹ thuật trong vòng 5 phút, giảm thời gian ngừng hoạt động. III. Các điểm đau của ngành công nghiệp và những bước đột phá công nghệ1Những thách thức chínhVấn đề cho các thành phần vi mô: Kích thước thành phần của 01005 chỉ 0,4 × 0,2 mm, và chiều rộng của băng mang cần phải được giảm xuống còn 2 mm,mà đòi hỏi độ chính xác cực kỳ cao của đường ray hướng dẫn Feeder. Tính tương thích của các thành phần hình dạng bất thường: Các thành phần phi tiêu chuẩn như đầu nối và nắp chắn cần phải được tùy chỉnh như Feeders, và chu kỳ phát triển dài. Chi phí bảo trì: Trong các dây chuyền sản xuất tải trọng cao, Feeder hoạt động trung bình hơn 100.000 lần một ngày và sự hao mòn của các thành phần cơ học dẫn đến lệch cấp. 2Các giải pháp sáng tạoCông nghệ tự điều chỉnh thông minhĐược trang bị các cảm biến áp suất và thuật toán AI (như Fujifilm NXT III Feeder), nó giám sát mô-men xoắn bánh răng theo thời gian thực và tự động bù đắp cho các lỗi bước do hao mòn cơ học. Thiết kế mô-đun phổ quátSử dụng hệ thống đường ray hướng dẫn có chiều rộng điều chỉnh (như CL Feeder của Yamaha), một Feeder duy nhất hỗ trợ dây đai mang từ 8mm đến 56mm, giảm tần suất thay đổi mô hình. Kết hợp Internet of ThingsGhi lại dữ liệu sử dụng của Feeder thông qua mã RFID hoặc mã QR (như "Kiểm tra sức khỏe Feeder" của Samsung Hanwha), dự đoán chu kỳ bảo trì và giảm tỷ lệ thất bại. IV. Xu hướng phát triển trong tương lai1. nâng cấp thông minhNăng lực tính toán cạnh: triển khai một bộ xử lý nhúng ở cuối Feeder để phân tích dữ liệu cấp thực trong thời gian thực và tối ưu hóa đường chọn năng động. Ứng dụng sinh đôi kỹ thuật số: Bằng cách mô phỏng các hành động hợp tác của máy Feeder và công nghệ gắn bề mặt (SMT) thông qua gỡ lỗi ảo,thời gian triển khai dây chuyền sản xuất được rút ngắn. 2Công nghệ cho ăn mật độ caoFeeder băng tần cực hẹp: Phát triển một hệ thống cho ăn băng tần mang rộng 1 mm, tương thích với các thành phần nano 008004 (0,25 × 0,125 mm). Nạp hàng xếp chồng ba chiều: Thiết kế băng mang nhiều lớp làm tăng mật độ thành phần trên mỗi đơn vị diện tích và giảm tần suất thay đổi vật liệu. 3. Xanh sản xuất định hướngVật liệu băng mang sinh học: PLA (axit polylactic) được áp dụng để thay thế băng mang PS truyền thống, giảm ô nhiễm chất thải. Thiết kế tối ưu hóa năng lượng: Chế độ năng lượng thấp của bộ cấp năng lượng điện (như "Eco Feeder" của Ambion) có thể giảm 30% tiêu thụ năng lượng. Kết luậnLà "người bảo vệ im lặng" của dây chuyền sản xuất SMT, công nghệ Feeder đang phát triển từ một thiết bị truyền tải cơ học đơn giản thành một nút dữ liệu thông minh và linh hoạt..0 và sản xuất thông minh,Feeder sẽ tích hợp sâu vào hệ sinh thái nhà máy kỹ thuật số thông qua các thuật toán điều khiển chính xác hơn và các giao thức truyền thông mở hơn (như tiêu chuẩn Hernes), liên tục thúc đẩy sự phát triển chất lượng cao của ngành công nghiệp sản xuất điện tử. Lưu ý: Các thông số kỹ thuật trong bài viết này được tham chiếu từ sách trắng của các nhà sản xuất thiết bị như Panasonic, Siemens và JUKI, cũng như tiêu chuẩn IPC-7525.
Đọc thêm
Tin tức mới nhất về công ty Việc áp dụng và phát triển công nghệ AOI trong SMT: Động cơ cốt lõi để nâng cao chất lượng sản xuất điện tử 2025/05/21
Việc áp dụng và phát triển công nghệ AOI trong SMT: Động cơ cốt lõi để nâng cao chất lượng sản xuất điện tử
Việc áp dụng và phát triển công nghệ AOI trong SMT: Động cơ cốt lõi để nâng cao chất lượng sản xuất điện tử Lời giới thiệuVới sự phát triển của các sản phẩm điện tử hướng tới thu nhỏ và mật độ cao,Các phương pháp kiểm tra trực quan bằng tay và đo lường điện truyền thống đã khó đáp ứng các yêu cầu độ chính xác cao của sản xuất SMT (Công nghệ gắn bề mặt)Công nghệ AOI (Automatic Optical Inspection), thông qua hình ảnh quang học và thuật toán thông minh, đã trở thành một công cụ cốt lõi để đảm bảo chất lượng hàn và tăng hiệu quả sản xuất.Bài viết này sẽ phân tích một cách có hệ thống vai trò chính của AOI trong SMT từ các khía cạnh như các nguyên tắc kỹ thuật., kịch bản ứng dụng, thách thức của ngành và xu hướng trong tương lai. I. Nguyên tắc và thành phần cốt lõi của công nghệ AOIAOI là một công nghệ thử nghiệm không phá hủy dựa trên hình ảnh quang học và phân tích máy tính. Hệ thống quang học: Máy ảnh CCD hoặc máy quét có độ phân giải cao được sử dụng để lấy hình ảnh PCB (bảng mạch in).Các hiệu ứng ngoại hình được loại bỏ để đảm bảo độ rõ của hình ảnh là 18%. thuật toán phân tích: Nó được chia thành Phương pháp xác minh quy tắc thiết kế (DRC) và phương pháp nhận dạng đồ họa.trong khi phương pháp nhận dạng đồ họa đạt được sự phù hợp chính xác cao bằng cách so sánh hình ảnh tiêu chuẩn với hình ảnh thực tế 68. Phần mềm thông minh: AOI hiện đại kết hợp mô hình thống kê (như công nghệ SAM) và học sâu AI để tăng khả năng thích nghi với sự thay đổi màu sắc và hình dạng của thành phần,Giảm tỷ lệ sai đánh giá từ 10 đến 20 lần so với các phương pháp truyền thống. Ii. Các liên kết ứng dụng chính của AOI trong sản xuất SMTKiểm tra in đệm hànTầm quan trọng: 60% -70% các khiếm khuyết hàn là do giai đoạn in (như thiếu thạch cao, offset, cầu nối). 37. Giải pháp kỹ thuật: Một hệ thống phát hiện 2D hoặc 3D được áp dụng. Ánh sáng phản xạ từ cạnh của mảng hàn được chụp nghiêng bởi một nguồn ánh sáng tròn,và chiều cao và hình dạng được tính toán để nhanh chóng xác định sự bất thường 710. 2. Kiểm tra sau khi lắp đặt thành phầnCác mục tiêu phát hiện: không dán, cực không chính xác, dịch chuyển, v.v. Nếu các khuyết tật không được phát hiện ở giai đoạn này, chúng có thể không thể sửa chữa sau khi hàn lại 34. Ưu điểm kỹ thuật: PCB không bị biến dạng ở nhiệt độ cao sau khi gắn bề mặt, điều kiện xử lý hình ảnh tối ưu và tỷ lệ đánh giá sai thấp 410. 3. Kiểm tra cuối cùng sau khi hàn lạiChức năng cốt lõi: Phát hiện các khiếm khuyết như cầu nối, hàn sai và các quả bóng hàn sau khi hàn, phản ánh chất lượng quy trình tổng thể. 38. Thách thức: Cần phải xử lý sự phức tạp của hình dạng ba chiều của khớp hàn. Một số hệ thống kết hợp phát hiện tia X để tăng độ chính xác lên 10. Iii. Ưu điểm kỹ thuật và giá trị công nghiệp của AOICải thiện hiệu quả: Tốc độ phát hiện có thể đạt hàng trăm thành phần mỗi giây, vượt xa kiểm tra trực quan bằng tay và đáp ứng nhu cầu của các dây chuyền sản xuất tốc độ cao. Đảm bảo chất lượng: Tỷ lệ bảo hiểm lỗi vượt quá 80%, làm giảm đáng kể chi phí tái chế sau đó do phát hiện bị bỏ lỡ 67%. Tối ưu hóa dựa trên dữ liệu: Kết hợp với SPC (Kiểm soát quy trình thống kê), nó cung cấp phản hồi thời gian thực về các thông số quy trình, giúp tăng năng suất 410. Giảm chi phí lao động: Hệ thống đánh giá AI có thể giảm lao động đánh giá hơn 80%, chẳng hạn như "Hệ thống AI Tianshu" của Gecreate Dongzhi 25. IV. Những thách thức và hướng đổi mới mà công nghệ AOI phải đối mặtCác hạn chế hiện cóNhầm đánh giá và không phát hiện: báo động sai do các yếu tố như bụi và phản xạ vật liệu đòi hỏi phải kiểm tra lại bằng tay. 37 Sự phức tạp của chương trình: AOI truyền thống đòi hỏi phải điều chỉnh các thuật toán cho các thành phần khác nhau, mất vài ngày. 68 2. Bước đột phá công nghệTích hợp AI: Ví dụ, "aiDAPTIV+ AOI" của Phantasy sử dụng AI image learning để tăng tỷ lệ vượt qua từ 8% đến 10% và giảm đáng kể tỷ lệ đánh giá sai bằng 9%. Stereo vision và hình ảnh 3D: Bằng cách tích hợp công nghệ SAM với mảng đa camera, phân tích topology bề mặt ba chiều của PCBS được đạt được, tăng độ chính xác đo chiều cao lên 38%. Tích hợp nền tảng đám mây: Hỗ trợ đánh giá lại tập trung và bảo trì từ xa trên nhiều dây chuyền sản xuất, giảm sự phụ thuộc vào thẻ vật lý 25. V. Xu hướng phát triển trong tương laiTrí thông minh và tự điều chỉnh: Các mô hình AI liên tục học hỏi từ dữ liệu dây chuyền sản xuất, tối ưu hóa các tham số phát hiện một cách năng động và thích nghi với các chế độ sản xuất hàng loạt nhỏ, đa loại. 29 Thiết bị thu nhỏ và tối ưu hóa chi phí: giới thiệu các mô hình hiệu suất chi phí cao cho các doanh nghiệp vừa và nhỏ để thúc đẩy phổ biến AOI. Tích hợp toàn bộ quy trình: tích hợp sâu với MES (Hệ thống thực hiện sản xuất) để đạt được kiểm soát vòng kín từ kiểm tra đến điều chỉnh quy trình 59. Kết luậnCông nghệ AOI đã trở thành một công cụ kiểm soát chất lượng không thể thiếu trong sản xuất SMT.Sự tích hợp của nó với các công nghệ như AI và hình ảnh 3D đang thúc đẩy sản xuất điện tử hướng tới độ chính xác cao hơn và chi phí thấp hơn. Trong tương lai, với sự sâu sắc của ngành công nghiệp 4.0, AOI sẽ tiếp tục chuyển từ "nhận diện lỗi" sang "ngăn ngừa quy trình", trở thành một nút cốt lõi trong hệ sinh thái sản xuất thông minh.
Đọc thêm
Tin tức mới nhất về công ty Máy SMD: Động lực cốt lõi cho độ chính xác và thông minh của sản xuất điện tử 2025/05/19
Máy SMD: Động lực cốt lõi cho độ chính xác và thông minh của sản xuất điện tử
Máy SMD: Động lực cốt lõi cho độ chính xác và thông minh của sản xuất điện tử Công nghệ thiết bị gắn bề mặt (SMD) là một quy trình quan trọng trong lĩnh vực sản xuất điện tử.Thiết bị kiểm tra, vv) - lắp ráp chính xác các thành phần vi mô trên nền PCB thông qua các quy trình tốc độ cao, chính xác cao và tự động hóa.Thiết bị AIoT, và thiết bị điện tử đeo, máy SMD đã liên tục đạt được những bước đột phá trong việc lắp đặt ở mức micron, tích hợp đa quy trình và điều khiển thông minh.Bài viết này tiến hành phân tích từ ba chiều: công nghệ cốt lõi, thách thức của ngành và xu hướng trong tương lai. I. Các mô-đun kỹ thuật cốt lõi của máy SMDMáy đặt tốc độ caoMáy công nghệ gắn bề mặt (SMT) là thiết bị cốt lõi của dây chuyền sản xuất SMD, và hiệu suất của nó được xác định chung bởi điều khiển chuyển động, định vị trực quan và hệ thống cho ăn. Kiểm soát chuyển động: Động cơ tuyến tính và công nghệ trượt từ tính làm tăng tốc độ lắp đặt lên 150.000 CPH (các thành phần mỗi giờ).dòng Siemens SIPLACE TX áp dụng kiến trúc cánh tay robot song song để đạt được tốc độ gắn cực cao 00,06 giây mỗi mảnh. Xác định vị trí trực quan: Các công nghệ hình ảnh đa phổ dựa trên AI (như hệ thống AOI 3D của ASMPT) có thể xác định độ lệch cực của thành phần 01005 (0,4mm × 0,2mm),với độ chính xác định vị ± 15μm. Hệ thống cấp: đĩa rung và băng cấp hỗ trợ phạm vi kích thước thành phần từ 0201 đến 55mm × 55mm.Dòng Panasonic NPM-DX thậm chí có thể xử lý việc gắn bề mặt cong của màn hình OLED linh hoạt. Thiết bị hàn chính xác Cửa lò hàn ngược:Công nghệ bảo vệ nitơ và kiểm soát nhiệt độ chính xác vùng nhiệt độ đa (± 1 °C) có thể làm giảm oxy hóa khớp hàn và phù hợp với bột hàn không chì (điểm nóng chảy 217-227 °C). PCB trạm cơ sở 5G của Huawei áp dụng công nghệ hàn lưu lại chân không để loại bỏ các bong bóng dưới cùng của chip BGA, với tỷ lệ trống dưới 5%. hàn laser chọn lọc (SLS): Đối với các gói QFN và CSP thu nhỏ, laser sợi được phát triển bởi IPG Photonics đạt được hàn cục bộ thông qua đường kính điểm 0,2mm,và khu vực bị ảnh hưởng bởi nhiệt (HAZ) giảm 60% so với quy trình truyền thống. Hệ thống phát hiện thông minh 3D SPI (Solder Paste Detection):Công nghệ đo lường 3D của Koh Young phát hiện ra độ dày của mảng hàn (chính xác ± 2μm) và độ lệch khối lượng thông qua chiếu mép Moire để ngăn chặn cầu nối hoặc hàn sai. AXI (Kiểm tra tia X tự động): Tia X lấy nét vi mô của YXLON (với độ phân giải 1μm) có thể xuyên qua PCBS đa lớp và xác định các khiếm khuyết khớp hàn ẩn của BGA.Hiệu quả kiểm tra của bảng ECU của Tesla Model 3 đã tăng 40%. II. Thách thức kỹ thuật và hướng đổi mớiGiới hạn gắn các thành phần thu nhỏCác thành phần 01005 và gói CSP khoảng cách 0,3mm yêu cầu độ chính xác điều khiển áp suất chân không của vòi hút của máy gắn bề mặt đạt ± 0,1kPa, và đồng thời,sự dịch chuyển thành phần do hấp thụ tĩnh điện cần được khắc phụcCác giải pháp bao gồm: Các vòi hút vật liệu tổng hợp: Các vòi hút có lớp gốm (như Fuji NXT IIIc) làm giảm hệ số ma sát và tăng tính ổn định của việc nhặt các thành phần vi mô. Trả thù áp suất động: Hệ thống Nordson DIMA tự động điều chỉnh áp suất lắp đặt (0,05-1N) thông qua phản hồi áp suất không khí thời gian thực để ngăn chặn vỡ chip. Khả năng tương thích giữa các hình dạng bất thường và nền mềmĐiện thoại màn hình gập và cảm biến linh hoạt đòi hỏi các thành phần phải được gắn trên nền PI (polyimide).Các giải pháp sáng tạo bao gồm: Nền tảng hấp thụ chân không: Máy đặt JUKI RX-7 áp dụng hấp thụ chân không khu vực, tương thích với nền linh hoạt dày 0,1mm và bán kính uốn cong là ≤3mm. Định vị hỗ trợ bằng laser: Laser cực tím của Coherent khắc các dấu hiệu vi mô (với độ chính xác 10μm) trên bề mặt của chất nền linh hoạt,hỗ trợ hệ thống thị giác trong việc sửa lỗi biến dạng nhiệt. Nhu cầu sản xuất nhiều giống và lô nhỏNgành công nghiệp 4.0 thúc đẩy sự phát triển của các dây chuyền sản xuất hướng tới thay đổi mô hình nhanh chóng (SMED), và thiết bị cần hỗ trợ chế độ chuyển đổi "một cú nhấp chuột": Bộ cấp dữ liệu mô-đun: Bộ cấp dữ liệu Yamaha YRM20 có thể hoàn thành việc chuyển đổi các thông số kỹ thuật băng vật liệu trong vòng 5 phút và hỗ trợ điều chỉnh phù hợp của băng thông từ 8mm đến 56mm. Mô phỏng sinh đôi kỹ thuật số: Phần mềm Siemens Process Simulate tối ưu hóa đường mòn gắn thông qua gỡ lỗi ảo, giảm thời gian thay đổi mô hình 30%. Xu hướng trong tương lai và triển vọng của ngành công nghiệpTối ưu hóa quy trình dựa trên AI Mô hình dự đoán lỗi:NVIDIA Metropolis phân tích dữ liệu SPI và AOI để đào tạo một mạng thần kinh để dự đoán các khiếm khuyết in dán hàn (tỷ lệ chính xác >95%) và điều chỉnh các tham số quy trình trước. Hệ thống hiệu chuẩn tự học: Bộ điều khiển AI của KUKA có thể tối ưu hóa đường cong gia tốc gắn dựa trên dữ liệu lịch sử, làm giảm nguy cơ biến động chuyến bay của thành phần. Sản xuất xanh và đổi mới tiêu thụ năng lượng Công nghệ hàn nhiệt độ thấp: Bột hàn Sn-Bi-Ag (điểm nóng chảy 138 °C) được phát triển bởi Công nghệ Indium phù hợp với hàn ngược nhiệt độ thấp,giảm 40% tiêu thụ năng lượng. Hệ thống tái chế chất thải: ASM Eco Feed tái chế nhựa và kim loại trong vành đai chất thải, với tỷ lệ tái sử dụng vật liệu lên đến 90%. Công nghệ tích hợp lai quang điệnThiết bị CPO (Co-packaged Optics) đòi hỏi phải gắn đồng thời động cơ quang và chip điện. Mô-đun sắp xếp quy mô nano: Hệ thống sắp xếp laser Zeiss đạt được sự sắp xếp cấp độ dưới micron của các đường dẫn sóng quang học và chip quang tử silic thông qua một bộ can thiệp. hàn không tiếp xúc: Công nghệ chuyển tiếp phía trước do laser (LIFT) có thể đặt chính xác các thành phần tinh thể quang tử, tránh thiệt hại do căng thẳng cơ học. Kết luậnLà hệ thần kinh trung tâm của sản xuất điện tử,Sự phát triển công nghệ của máy SMD trực tiếp xác định ranh giới giữa thu nhỏ và hiệu suất cao của các sản phẩm điện tửTừ việc lắp đặt cấp micron của các thành phần 01005 đến các dây chuyền sản xuất thông minh được điều khiển bởi AI, từ thích nghi chất nền linh hoạt đến tích hợp lai quang điện,Đổi mới thiết bị đang phá vỡ các giới hạn vật lý và các nút thắt quy trìnhVới những bước đột phá của các nhà sản xuất Trung Quốc như Huawei và Han's Laser trong lĩnh vực điều khiển chuyển động chính xác và hàn laser,ngành công nghiệp SMD toàn cầu sẽ tăng tốc độ lặp lại của nó hướng tới độ chính xác cao, linh hoạt cao và carbon hóa thấp, đặt nền tảng sản xuất cho thế hệ thiết bị điện tử tiếp theo.
Đọc thêm
Tin tức mới nhất về công ty Máy lắp ráp PCB: Động cơ chính xác của chuỗi công nghiệp sản xuất điện tử 2025/05/19
Máy lắp ráp PCB: Động cơ chính xác của chuỗi công nghiệp sản xuất điện tử
Máy lắp ráp PCB: Động cơ chính xác của chuỗi công nghiệp sản xuất điện tử Máy lắp ráp bảng mạch in là thiết bị cốt lõi trong sản xuất các thiết bị điện tử hiện đại. Nó chịu trách nhiệm lắp ráp chính xác các thành phần như điện trở, tụ,và chip trên bảng mạch, và đạt được kết nối điện thông qua các quy trình như hàn và kiểm tra. Với sự phát triển nhanh chóng của truyền thông 5G, chip AI, xe năng lượng mới và các lĩnh vực khác,Máy lắp ráp PCB đã liên tục phá vỡ theo hướng tốc độ cao, thu nhỏ và trí thông minh. Bài viết này sẽ tiến hành phân tích từ ba chiều: các mô-đun công nghệ cốt lõi, những thách thức và đổi mới của ngành và xu hướng trong tương lai. I. Các mô-đun kỹ thuật cốt lõi của máy lắp ráp PCBMáy chọn và đặt SMTMáy công nghệ gắn bề mặt (SMT) là thiết bị cốt lõi cho lắp ráp PCB.Nó đạt được vị trí chính xác của các thành phần thông qua một hệ thống điều khiển chuyển động tốc độ cao và công nghệ định vị trực quanVí dụ: máy Yuanlisheng EM-560 công nghệ gắn bề mặt (SMT) áp dụng một mô-đun định hướng bay, hỗ trợ lắp đặt các thành phần từ 0,6mm × 0,3mm đến 8mm × 8mm,với độ chính xác ± 25μm34Thiết bị tiên tiến cũng được trang bị hệ thống bù trừ thị giác AI để điều chỉnh sự dịch chuyển do biến dạng nhiệt PCB trong thời gian thực, tăng năng suất 6%. Thiết bị hàn Nồi hàn ngược: Quá trình truyền thống làm tan chảy bột hàn thông qua quá trình sưởi ấm đồng đều, nhưng các chip mật độ cao dễ bị biến dạng và thất bại do sự khác biệt trong sự mở rộng nhiệt.Intel đã thay thế hàn tái dòng truyền thống bằng công nghệ dán nóng (TCB), áp dụng nhiệt và áp suất địa phương để giảm khoảng cách khớp hàn xuống dưới 50μm, làm giảm đáng kể nguy cơ cầu nối 49. Máy kết nối nén nóng (TCB): Trong sản xuất của HBM (High Bandwidth Memory),Thiết bị TCB đạt được việc xếp chồng 16 lớp chip DRAM thông qua kiểm soát nhiệt độ chính xác (± 1 °C) và kiểm soát áp suất (0Thiết bị ASMPT được SK Hynix sử dụng trong sản xuất HBM3E do hỗ trợ tối ưu hóa năng suất của xếp chồng nhiều lớp. Hệ thống phát hiện và sửa chữaKiểm tra quang học tự động (AOI) kết hợp với công nghệ điện chiếu sáng (EL) có thể xác định các khiếm khuyết khớp hàn ở mức micron.mã hóa dữ liệu thử nghiệm của mỗi thành phần trên bề mặt PCB để đạt được khả năng truy xuất lại toàn bộ vòng đời 36Một số thiết bị cao cấp cũng tích hợp các mô-đun sửa chữa laser để trực tiếp loại bỏ hàn dư thừa hoặc sửa chữa các khớp hàn giả. II. Thách thức kỹ thuật và hướng đổi mớiGiới hạn công nghệ của kết nối mật độ caoCác chip MicroLED và AI yêu cầu độ cao pad dưới 30μm, khó có thể đáp ứng bằng các phương pháp trừ truyền thống.Phương pháp bán bổ sung sửa đổi (mSAP) kết hợp với công nghệ phơi sáng ghi trực tiếp bằng laser (LDI) có thể đạt được chiều rộng đường 20μm và phù hợp với các quy trình dưới 28nmNgoài ra, sự phổ biến của công nghệ ống dẫn chôn mù và quy trình kết nối lớp tùy ý (ELIC) đã thúc đẩy các bảng HDI phát triển hướng tới chiều rộng đường 40μm. Khả năng tương thích đa vật liệu và quản lý nhiệtPCB của các phương tiện năng lượng mới cần phải mang dòng điện trên 100A. Vấn đề khắc cạnh của tấm đồng dày (2-20oz) được giải quyết bằng cách khắc chênh lệch,nhưng sự kết hợp của các lớp đồng dày và các vật liệu tần số cao có xu hướng phân mảnhĐộng lực xung khắc (DPE) và biến đổi PTFE nền (Dk ổn định ± 0.03) đã trở thành giải pháp 17.Cấu trúc 3D PCBS tích hợp thùng tản nhiệt thông qua thiết kế khe cắm kiểm soát độ sâu (với độ dày bảng 50% -80%) để giảm tác động của nhiệt độ cao đối với các thành phần. Sản xuất thông minh và linh hoạtSự tích hợp quy trình DMAIC Six Sigma với dữ liệu IoT tối ưu hóa năng suất dây chuyền sản xuất.Máy kết nối TCB của Hanwha SemiTech được trang bị một hệ thống tự động hỗ trợ chuyển đổi nhanh giữa 8 và 16 lớpHệ thống điều chỉnh độ lệch theo thời gian thực do AI điều khiển cũng có thể dự đoán rủi ro cầu nối dựa trên mô hình khuếch tán bột hàn và điều chỉnh động các thông số hàn. Các kịch bản ứng dụng và các động lực của ngành công nghiệpĐiện tử tiêu dùngĐiện thoại màn hình gập và tai nghe TWS đã thúc đẩy nhu cầu về PCBS siêu mỏng.Công nghệ lỗ mù / lỗ chôn (50-100μm micro-hole) và các tấm composite dẻo dai cứng (như vật liệu polyimide) đã trở thành chủ đạo, yêu cầu các máy công nghệ gắn bề mặt (SMT) có khả năng gắn kết bề mặt cong chính xác cao. Điện tử ô tôPCBS cấp ô tô cần vượt qua các thử nghiệm chống nhiệt độ cao (vật liệu Tg cao) và chống rung.Quá trình xử lý bề mặt ENEPIG (cát nickel palladium không điện) tương thích với liên kết dây nhômHệ thống quản lý pin Tesla 4680 sử dụng tấm đồng dày 20oz và hỗ trợ truyền dòng điện cao. AI và máy tính hiệu suất caoBộ nhớ HBM dựa trên máy gắn kết TCB để đạt được xếp chồng 3D. Quá trình MR-MUF của SK Hynix lấp đầy các khoảng trống bằng hợp chất đúc epoxy,và độ dẫn nhiệt cao gấp đôi so với NCF truyền thống, phù hợp với các yêu cầu phân tán nhiệt cao của chip AI. IV. Xu hướng trong tương lai và triển vọng của ngànhTích hợp lai quang điệnSự phổ biến của chip 3nm đã tạo ra nhu cầu về cỗ máy kết hợp quang điện tử (CPO).lái máy lắp ráp để nâng cấp sang các công nghệ nối laser và sắp xếp quang vi mô. Sản xuất xanh và tiêu chuẩn hóaViệc thúc đẩy hàn không chì và nền không halogen đòi hỏi thiết bị hàn phải thích nghi với các quy trình nhiệt độ thấp (như điểm nóng chảy của hợp kim Sn-Bi ở 138 ° C).Quy định sẽ thúc đẩy các nhà sản xuất thiết bị phát triển các mô-đun tiêu thụ năng lượng thấpVí dụ, thiết kế sưởi ấm và làm mát nhanh của máy sưởi xung có thể giảm tiêu thụ năng lượng 50%. Mô-đun hóa và tích hợp đa chức năngThiết bị trong tương lai có thể tích hợp công nghệ gắn bề mặt (SMT), hàn và kiểm tra.Thiết bị đóng gói Co-EMIB của ASMPT hỗ trợ xử lý hỗn hợp ở cấp độ wafer và tầng nền, rút ngắn chu kỳ sản xuất HBM bằng 49. Kết luậnLà "bàn tay chính xác" của sản xuất điện tử, sự phát triển công nghệ của máy lắp ráp PCB trực tiếp xác định giới hạn thu nhỏ và hiệu suất của các sản phẩm điện tử.Từ vị trí ở mức micron của các máy công nghệ gắn bề mặt (SMT) đến xếp chồng nhiều lớp của các máy kết dính TCB, từ kiểm tra chất lượng AI đến các quy trình xanh, đổi mới thiết bị đang thúc đẩy chuỗi công nghiệp leo lên các lĩnh vực có giá trị gia tăng cao.Với những bước đột phá của các nhà sản xuất Trung Quốc như Jialichuang trong công nghệ bảng đa lớp 32 lớp, cũng như cạnh tranh từ Hàn Quốc và Mỹ Semiconductor và ASMPT trên thị trường máy dán,ngành công nghiệp máy lắp ráp PCB toàn cầu sẽ chứng kiến sự cạnh tranh và hợp tác công nghệ mãnh liệt hơn cũng như tái thiết sinh thái. 379
Đọc thêm
Tin tức mới nhất về công ty Thiết bị sản xuất đèn LED: Đổi mới công nghệ và nâng cấp chuỗi công nghiệp 2025/05/19
Thiết bị sản xuất đèn LED: Đổi mới công nghệ và nâng cấp chuỗi công nghiệp
Thiết bị sản xuất đèn LED: Đổi mới công nghệ và nâng cấp chuỗi công nghiệp Động cơ chínhLà một nguồn ánh sáng bán dẫn thế hệ thứ ba, quy trình sản xuất LED (Light Emitting Diode) liên quan đến một chuỗi công nghệ phức tạp, bao gồm nhiều liên kết như chuẩn bị chất nền,Trong những năm gần đây, với sự gia tăng của các ứng dụng cao cấp như MicroLED và ô tô LED,Thiết bị sản xuất LED đã chứng kiến những bước đột phá cách mạng về độ chính xác, hiệu quả và mức độ tự động hóa. Bài viết này sẽ phân tích từ ba chiều: thiết bị quy trình cốt lõi, thách thức kỹ thuật và xu hướng trong tương lai. I. Sự phát triển công nghệ của thiết bị cốt lõi trong sản xuất LEDThiết bị phát triển nền và epitaxialViệc chuẩn bị các vật liệu nền (như sapphire, silicon carbide và silicon) là nền tảng của chuỗi công nghiệp LED.Công nghệ nền silicon đã trở thành một điểm nóng nghiên cứu và phát triển trong những năm gần đây do chi phí thấp và tương thích mạnhVí dụ, nhóm nghiên cứu của Jiang Fengyi từ Đại học Nanchang đã vượt qua thách thức trồng gallium nitride trên chất nền silicon thông qua hơn 4.000 thí nghiệm.thúc đẩy sản xuất hàng loạt các chip LED dựa trên silicon. Epitaxial growth equipment such as MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) machines directly affect the crystal quality of the epitaxial layer by precisely controlling parameters such as temperature and gas flow rateNghiên cứu từ Đại học Công nghệ Nam Trung Quốc chỉ ra rằng tối ưu hóa quy trình építaks có thể làm giảm khiếm khuyết wafer và cải thiện năng suất của chip MicroLED. Thiết bị cắt chip và chuyển khối lượngViệc cắt chip đòi hỏi phải hình thành các mảng LED kích thước micron thông qua các quy trình khắc, và công nghệ truyền khối lượng là nút chai chính cho sản xuất hàng loạt Microleds.Chuyển chuyển cơ học truyền thống khó có thể đáp ứng ± 1Yêu cầu lỗi 0,5μm. Laser-assisted transfer technology (such as the collaborative design of wedge-shaped push blocks and positioning rods in patented technology) significantly improves transfer efficiency and yield through automated clamping and precise positioningMáy lắp ráp chính xác mô-đun quang điện tử EP-310 do Yuanlisheng tung ra tích hợp các mô-đun nhận dạng hình ảnh và ấn nóng.và phù hợp với các kịch bản yêu cầu chính xác cao như lăng kính LED. Thiết bị đóng gói và kiểm traCác quy trình như lớp phủ phốt pho và dán dán trong giai đoạn đóng gói ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả ánh sáng và tuổi thọ của đèn LED.Máy phân phối hoàn toàn tự động Yuanlisheng OED-350 áp dụng hệ thống đo chiều cao bằng laser và hệ thống làm sạch kim tự động để đảm bảo lớp phủ đồng đềuThiết bị phát hiện đang phát triển về trí thông minh. Ví dụ, AMS Osram đã giới thiệu công nghệ mã QR Data Matrix,mã hóa dữ liệu thử nghiệm của mỗi đèn LED (chẳng hạn như cường độ ánh sáng và tọa độ màu sắc) trên bề mặt bao bì, đơn giản hóa quy trình phát hiện quang học và giảm chi phí hiệu chuẩn 26. The team from South China University of Technology also proposed the AOI (Automatic Optical Inspection) and EL (Electroluminescence) combined technology to achieve efficient identification and repair of MicroLED dead pixels. II. Thách thức kỹ thuật và hướng đổi mớiNỗ lực sản xuất của MicroLEDMicroLED, do kích thước chip cực kỳ nhỏ ( 50M/h). Khám phá và tích hợp dữ liệu thông minhThe integration of Data Matrix QR codes and Internet of Things (IoT) technology will enable data traceability throughout the entire life cycle of leds and promote digitalization and customized production in factories. Phát triển thiết bị tổng hợpCác thiết bị trong tương lai cần phải tính đến tích hợp đa chức năng, chẳng hạn như các máy tích hợp kết hợp khắc và đóng gói,hoặc các thiết bị in chuyển đổi tương thích với nền mềm, để đáp ứng nhu cầu mới nổi như ánh sáng ô tô và màn hình đeo. Kết luậnĐổi mới công nghệ trong thiết bị sản xuất LED là động lực cốt lõi cho việc nâng cấp chuỗi công nghiệp.từ đóng gói tự động đến phát hiện thông minh, độ chính xác và trí thông minh của thiết bị đang định hình lại cảnh quan công nghiệp. Với những bước đột phá của Trung Quốc trong LED dựa trên silicon và những thành tựu của AMS Osram trong kiểm tra dựa trên dữ liệu,sản xuất LED toàn cầu đang tăng tốc sự tiến hóa của nó hướng tới hiệu quả caoTrong tương lai, các nhà sản xuất thiết bị cần liên tục vượt qua các giới hạn quy trình,và hợp tác với khoa học vật liệu và công nghệ AI để giải quyết những thách thức của các kịch bản ứng dụng phức tạp hơn
Đọc thêm
Tin tức mới nhất về công ty Quá trình chọn và đặt trong công nghệ gắn bề mặt (SMT): Các nguyên tắc cốt lõi, thách thức kỹ thuật và tương lai 2025/05/16
Quá trình chọn và đặt trong công nghệ gắn bề mặt (SMT): Các nguyên tắc cốt lõi, thách thức kỹ thuật và tương lai
Quá trình chọn và đặt trong công nghệ gắn bề mặt (SMT): Các nguyên tắc cốt lõi, thách thức kỹ thuật và tương lai Tiến hóaLời giới thiệuQuá trình chọn và đặt (Công nghệ gắn bề mặt) là liên kết cốt lõi của Công nghệ gắn bề mặt (SMT),được gắn chính xác các thành phần vi điện tử vào các vị trí được chỉ định trên bảng mạch in (PCB) thông qua thiết bị tự động chính xác caoQuá trình này trực tiếp quyết định độ tin cậy, hiệu quả sản xuất và mức độ tích hợp của các sản phẩm điện tử.Internet of Things và điện tử ô tôCông nghệ Pick and Place liên tục phá vỡ giới hạn về độ chính xác và tốc độ, trở thành nền tảng của sản xuất điện tử hiện đại.Bài viết này sẽ phân tích toàn diện cơ chế hoạt động và hướng phát triển của quá trình này từ các khía cạnh như cấu trúc thiết bị, nguyên tắc hoạt động, những thách thức kỹ thuật chính và xu hướng trong tương lai. I. Cấu trúc cốt lõi và nguyên tắc hoạt động của thiết bị chọn và đặtThiết bị chọn và đặt (máy gắn bề mặt) hoạt động hợp tác bằng nhiều mô-đun chính xác và cấu trúc cốt lõi của nó bao gồm: Hệ thống cho ănHệ thống cho ăn vận chuyển các thành phần trong băng, ống hoặc khay đến vị trí chọn thông qua bộ cho ăn.Các feeder băng sử dụng bánh răng để lái băng vật liệu để đảm bảo cung cấp liên tục của các thành phần. Các bộ cấp dữ liệu lớn rung động điều chỉnh nhịp ăn bằng tần số rung động (200-400Hz). Hệ thống định vị trực quanMáy đặt công nghệ gắn bề mặt (SMT) được trang bị máy ảnh độ phân giải cao và thuật toán xử lý hình ảnh.Bằng cách xác định các điểm Mark và các tính năng thành phần trên PCB (chẳng hạn như khoảng cách chân và đánh dấu cực), nó đạt được độ chính xác định vị dưới micron (dưới ± 15μm). Ví dụ, công nghệ sắp xếp tầm nhìn bay có thể hoàn thành nhận dạng thành phần trong quá trình di chuyển cánh tay robot,và tốc độ lắp đặt có thể đạt đến 15048 điểm/giờ. Đầu gắn và vòi hútĐầu đặt sử dụng thiết kế song song của nhiều vòi hút (thường là 2 đến 24 vòi hút) và hấp thụ các thành phần thông qua áp suất âm chân không (-70 kpa đến -90 kpa).Các thành phần có kích thước khác nhau cần phải phù hợp với vòi hút chuyên dụng: Các thành phần 0402 sử dụng vòi hút với khẩu độ 0,3mm, trong khi các thành phần lớn hơn như QFP yêu cầu vòi hút lớn hơn để tăng lực hấp thụ 79. Hệ thống điều khiển chuyển độngHệ thống dẫn động ba trục X-Y-Z, kết hợp với đường ray trượt tuyến tính, đạt được chuyển động chính xác tốc độ cao (≥ 30.000CPH).tốc độ di chuyển được giảm để giảm thiểu ảnh hưởng của quán tính, trong khi trong lĩnh vực các thành phần vi mô, một thuật toán tối ưu hóa đường dẫn tốc độ cao được áp dụng để tăng hiệu quả 910. II. Các liên kết kỹ thuật quan trọng trong quy trìnhQuá trình chọn và đặt cần được phối hợp chặt chẽ với các quy trình front-end và back-end. In bột hàn và phát hiện SPIBột hàn được in trên các tấm PCB thông qua lưới thép laser (với lỗi mở ≤ 5%).Áp suất máy quét (3-5kg/cm2) và tốc độ in (20-50mm/s) ảnh hưởng trực tiếp đến độ dày của bột hàn (với sai số ±15%)Sau khi in, khối lượng và hình dạng được đảm bảo đáp ứng tiêu chuẩn 410 thông qua kiểm tra bột hàn 3D (SPI). Chọn và lắp đặt thành phầnSau khi đầu đặt lấy vật liệu từ Feida, hệ thống thị giác điều chỉnh độ lệch góc của các thành phần (truyền bù xoay trục θ), và áp suất đặt (0,3-0.5N) cần phải được kiểm soát chính xác để tránh sự sụp đổ của bột hànVí dụ, chip BGA đòi hỏi một thiết kế lỗ xả bổ sung để tối ưu hóa hiệu ứng hàn 410. Lò quay dòng và kiểm soát nhiệt độCửa lò hàn dòng chảy lại được chia thành bốn giai đoạn: làm nóng trước, ngâm, dòng chảy lại và làm mát.Nhiệt độ đỉnh (235-245 °C cho quy trình không chì) cần được duy trì chính xác trong 40-90 giâyTốc độ làm mát (4-6 ° C / s) được sử dụng để ngăn chặn khớp hàn bị mỏng. Kiểm tra chất lượng và sửa chữaKiểm tra quang học tự động (AOI) xác định các khiếm khuyết như dịch chuyển và hàn sai thông qua các nguồn ánh sáng đa góc, với tỷ lệ đánh giá sai dưới 1%.Kiểm tra tia X (AXI) được sử dụng để phân tích khiếm khuyết nội bộ của các khớp hàn ẩn như BGA. Quá trình sửa chữa sử dụng súng không khí nóng và sắt hàn nhiệt độ liên tục. Sau khi sửa chữa, cần kiểm tra lò thứ cấp. III. Những thách thức kỹ thuật và các giải pháp sáng tạoMặc dù công nghệ đã trưởng thành, Pick and Place vẫn phải đối mặt với những thách thức cốt lõi sau: Độ chính xác lắp đặt của các bộ phận vi môCác thành phần 01005 (0,4 mm × 0,2 mm) yêu cầu độ chính xác gắn máy là ± 25μm.Nên áp dụng công nghệ lưới thép quy mô nano (trọng lượng ≤ 50μm) và vòi hút chân không thích nghi để ngăn chặn vật liệu bay hoặc lệch 410. Các thành phần không đều và kết nối mật độ caoĐối với bao bì QFN, lưới thép nên được làm mỏng đến 0,1mm và lỗ ống xả nên được thêm vào.,và độ chính xác khoan bằng laser cần phải dưới 0,1mm 410. Bảo vệ các yếu tố nhạy cảm với nhiệtThời gian trào ngược của các thành phần như đèn LED cần phải được rút ngắn 20% để ngăn ngừa màu vàng của các thấu kính.Bảo vệ nitơ (nồng độ oxy ≤ 1000ppm) trong hàn khí nóng có thể làm giảm hàn sai do oxy hóa 47. IV. Xu hướng phát triển trong tương laiTích hợp trí thông minh và AITrí tuệ nhân tạo sẽ được tích hợp sâu vào hệ thống AOI và các mẫu lỗi sẽ được xác định thông qua học máy, giảm tỷ lệ đánh giá sai xuống dưới 0,5%.Các hệ thống bảo trì dự đoán có thể đưa ra cảnh báo sớm về sự cố thiết bị, giảm thời gian ngừng hoạt động 30%410. Sản xuất linh hoạt caoMáy có công nghệ gắn bề mặt mô-đun (SMT) hỗ trợ chuyển đổi nhanh các nhiệm vụ sản xuất và, kết hợp với hệ thống MES, cho phép sản xuất nhiều loại và lô nhỏ.AGV và hệ thống kho thông minh có thể giảm thời gian chuẩn bị vật liệu 50%. Công nghệ sản xuất xanhViệc phổ biến các quy trình hàn không chì và nhiệt độ thấp đã làm giảm tiêu thụ năng lượng 20%. Các chất tẩy rửa dựa trên nước thay thế các dung môi hữu cơ,giảm 90% lượng khí thải VOC310. Tích hợp khác nhau và đóng gói tiên tiếnCông nghệ 3D-IC cho chip 5G và AI thúc đẩy sự phát triển của các máy công nghệ gắn bề mặt (SMT) hướng tới nền siêu mỏng (≤ 0,2 mm) và xếp chồng chính xác cao (± 5μm),và công nghệ đặt hỗ trợ laser sẽ là chìa khóa. Kết luậnQuá trình chọn và đặt liên tục thúc đẩy sự tiến bộ của sản xuất điện tử hướng tới mật độ cao và độ tin cậy cao thông qua sự đổi mới hợp tác của máy móc chính xác,thuật toán thông minh và khoa học vật liệuTừ vòi hút ở quy mô nano đến các hệ thống phát hiện AI,Sự phát triển công nghệ không chỉ tăng hiệu quả sản xuất mà còn cung cấp hỗ trợ cốt lõi cho các lĩnh vực mới nổi như điện thoại thông minhTrong tương lai, với sự gia tăng của sản xuất thông minh và xanh,quá trình này sẽ đóng một vai trò quan trọng hơn trong sự đổi mới của ngành công nghiệp điện tử.
Đọc thêm
2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13