Global Soul Limited Tin tức công ty

Gần đây, một số người dùng mạng đã phản ánh rằng "máy tính xách tay nhỏ mới của Lenovo gây ra các vấn đề về chất lượng sản phẩm do sử dụng hàn đệm hàn nhiệt độ thấp mới." Lenovo đã đưa ra một câu trả lời chính thức về vấn đề này, nói rằng mô tả có liên quan là nghiêm trọng không phù hợp với thực tế, theo dữ liệu sau bán của cuốn sách mỏng nhỏ mới trong những năm qua,không có sự khác biệt về tỷ lệ sửa chữa giữa các mô hình với công nghệ hàn đệm hàn nhiệt độ thấp và các mô hình với công nghệ hàn hàn nhiệt độ bình thườngVào ngày 8 tháng 3, Lenovo tuyên bố rằng họ sẽ mở công nghệ đệm hàn nhiệt độ thấp của mình cho tất cả các nhà sản xuất miễn phí.UP master "đơn vị bảo trì máy tính xách tay" của Station B đã xuất bản một báo cáo có tựa đề "Lenovo's Planned Scrapping Plan"Người ta ước tính rằng chủ sở hữu của điện thoại là vô số "video, nói rằng ông đã nhận được một số lượng lớn các máy tính xách tay Lenovo loạt mới nhỏ cần sửa chữa,trong video anh ta tháo máy trên chỗ sửa chữa tổng thể, ông tin rằng" bởi vì Lenovo sử dụng công nghệ hàn đệm hàn nhiệt độ thấp (LTS), dẫn đến các vấn đề như màn hình đen. " Sau khi video được gửi đi,một số lượng lớn người dùng mạng đã để lại một tin nhắn bên dưới video, nói rằng chiếc máy tính nhỏ Lenovo mới mà họ đã mua cũng có những vấn đề trên.000 bình luận. Lenovo Xiaoxin chính thức Weibo "Xiaoxin cuốn sách mỏng nhiệt độ thấp hàn đệm công nghệ mô tả nói rằng bởi vì mô tả có liên quan là nghiêm trọng không phù hợp với các sự kiện,Nó đặc biệt để giải thích: 1. hàn đệm hàn nhiệt độ thấp là một công nghệ trưởng thành và thân thiện với môi trường hơn cho dây chuyền sản xuất sản phẩm điện tử,được sử dụng rộng rãi trong sản xuất các sản phẩm điện tử. 2. Công nghệ hàn đệm hàn nhiệt độ thấp đáp ứng các tiêu chuẩn quốc gia và quốc tế, và sau nhiều năm chứng nhận hàng loạt, việc sử dụng bình thường lâu dài không có vấn đề độ tin cậy.Lenovo nói rằng theo dữ liệu sau bán hàng của cuốn sách mỏng nhỏ mới trong những năm qua, không có sự khác biệt về tỷ lệ sửa chữa giữa các mô hình sử dụng công nghệ hàn đệm hàn nhiệt độ thấp và các mô hình sử dụng công nghệ hàn hàn nhiệt độ bình thường.bài đăng cũng gây ra tranh luậnMột người dùng mạng nói, "Nhưng thực tế, vấn đề này sẽ không xuất hiện trong thời gian ngắn, nhưng sau hai hoặc ba năm, khả năng xảy ra sẽ tăng lên rất nhiều.Tính chất rắn của thiếc nhiệt độ thấp và thiếc nhiệt độ cao, cũng như căng thẳng mở rộng nhiệt và co lại của thiếc nhiệt độ thấp và căng thẳng mở rộng nhiệt và co lại của thiếc nhiệt độ thấp là khác nhau,dẫn đến quả bóng thiếc nhiệt độ thấp có nhiều khả năng bị nén và vỡ bởi keo niêm phong dẫn đến hàn ảoSử dụng hàng ngày có nhiều khả năng xảy ra do chất rắn của riêng nó gây ra bởi hàn ảo."Lời tranh luận này rõ ràng là không khoa học và phớt lờ tác động đến chiều kích thời gianGần đây, Lenovo đã tổ chức một hoạt động quan sát và trao đổi bên ngoài tại Lianbao Technology, cơ sở nghiên cứu và phát triển và sản xuất PC lớn nhất trên thế giới.Lenovo nói rằng đối với các thành phần điện tử, cho dù đó là một con chip hoặc một kháng tụ, nó cần dựa vào mạ hàn để tạo ra các khớp hàn trên bảng mạch và kết nối chặt chẽ, để mỗi bộ phận có thể đóng một vai trò.Hợp kim hàn truyền thống với chì thiếc là thành phần chính, nhiệt độ cao nhất trong quá trình hàn có thể đạt đến 250 ° C, không chỉ sẽ có nhiều năng lượng tiêu thụ, nhưng cũng sẽ bay hơi rất nhiều chất độc hại.Lenovo nói rằng dưới xu hướng tiết kiệm năng lượng và giảm phát thải, bột hàn nhiệt độ thấp đã được đặt ra với hy vọng cao như một giải pháp hiệu quả để giải quyết "nhiệt độ cao, tiêu thụ năng lượng cao và khí thải cao" của hàn sản phẩm điện tử.So với bột hàn nhiệt độ cao, nhiệt độ hàn tối đa của bột hàn nhiệt độ thấp chỉ khoảng 180 °C, và nhiệt độ hàn đỉnh được giảm 60 °C -70 °C. Điều này có nghĩa là trong quá trình hàn,tiêu thụ năng lượng của quá trình sản xuất sản phẩm có thể được giảm khoảng 35%Ngoài ra, bột hàn nhiệt độ thấp loại bỏ thành phần độc hại của chì,hoàn toàn phù hợp với tiêu chuẩn RoHS của EU và thân thiện với môi trường hơnNgoài ra, "điện hàn đệm hàn nhiệt độ thấp không chỉ có khả năng in xuất sắc, có thể loại bỏ hiệu quả hiện tượng bị mất và làm bánh trong quá trình in,nhưng cũng có khả năng ướt tốt và tuổi thọ dán dàiHơn nữa, hàn đệm hàn nhiệt độ thấp cũng có thể làm giảm sự biến dạng của bo mạch chủ và chip, và không dễ làm hỏng các thành phần điện tử nhạy cảm với nhiệt độ cao.Bằng cách sử dụng quy trình phao hàn nhiệt độ thấp, tỷ lệ biến dạng của chip giảm 50% và tỷ lệ lỗi trên mỗi triệu bộ phận giảm đáng kể, cải thiện thêm độ tin cậy của các thiết bị PC. "Theo báo cáo, Công nghệ Lianbao đã xây dựng hơn 70 phòng thí nghiệm phát triển với các chức năng khác nhau,và mỗi sản phẩm cần phải trải qua hàng ngàn xác minh hiệu suất trước khi thực hiện các ứng dụng của người tiêu dùngKể từ năm 2017, Lenovo đã xuất xưởng 45 triệu máy tính xách tay được sản xuất bằng quá trình hàn nhiệt độ thấp mới, và hiện tại,nhiệt độ thấp hàn đệm hàn đã trở thành một trong những công nghệ chính của Lenovo. Lenovo tin rằng mạ hàn nhiệt độ thấp không chỉ trong lĩnh vực thành tựu xanh lá cây carbon thấp, có thể giải phóng một lượng lớn giá trị xã hội,nhưng cũng mang lại khả năng sản xuất và cải thiện chất lượng, ra khỏi một phát triển chất lượng cao của con đường, các yếu tố khác nhau cho thấy rằng xanh carbon thấp sẽ trở thành một bước thắng lợi để tăng cường khả năng cạnh tranh của các doanh nghiệp và giá trị thương hiệu,Lenovo dự đoán rằng phao hàn nhiệt độ thấp sẽ trở thành quy trình hàn chính trong ngành công nghiệp tương laiLenovo cho biết họ sẵn sàng mở quá trình đổi mới xanh và thân thiện với môi trường này cho tất cả các nhà sản xuất miễn phí,cùng nhau thúc đẩy sự phát triển xanh và bền vững của ngành, và thúc đẩy nhiều doanh nghiệp sản xuất hơn để đạt được chuyển đổi carbon thấp.

H3C gần đây đã thông báo rằng họ sẽ làm việc với Foxconn để xây dựng nhà máy nước ngoài đầu tiên của họ ở Malaysia, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất vào tháng 9, tiếp theo là các nhà máy ở Hoa Kỳ,Mexico và châu Âu trong hai đến ba năm tới. Yu Yingtao, chủ tịch và Giám đốc điều hành của H3C, đã công bố trong "Tuần hợp tác Zhejiang-Đài Loan 2024". Theo dự án Malaysia, H3C sẽ tận dụng chuyên môn của mình trong trí tuệ nhân tạo (AI), Internet of Things, điện toán đám mây,an ninh dữ liệu lớn và thông tin để cung cấp các giải pháp kỹ thuật số và hỗ trợ kỹ thuật, sẽ được sử dụng để tạo thuận lợi cho chuyển đổi kỹ thuật số của Malaysia và cung cấp các giải pháp và dịch vụ toàn diện.đã triển khai cơ sở hạ tầng siêu hội tụ UIS trên các bệnh viện lớn ở Malaysia và hỗ trợ các trung tâm dữ liệu bệnh viện thông qua ảo hóa hệ thống PACS / HIS. Theo ngành công nghiệp, việc triển khai này cải thiện quản lý kỹ thuật số, truy xuất, phân phối và thực hiện các tài liệu hình ảnh y tế địa phương,do đó đóng góp cho chuyển đổi kỹ thuật số và phát triển kinh tế ở Malaysia và Đông Nam ÁHai bên sẽ tận dụng lợi thế sản xuất chính xác của Đài Loan để gia nhập và mở rộng thị trường nước ngoài. H3c sẽ sử dụng các cơ sở sản xuất chip của Foxconn ở Malaysia.nắm giữ 60% cổ phần trong SilTerraKết quả là, đầu tư sẽ cho Foxconn kiểm soát gián tiếp một nhà máy wafer 8 inch ở Malaysia với công suất hàng tháng khoảng 40.000 wafer sử dụng các nút quy trình 28nm và 40nm. Đồng thời, FII, một công ty con của Foxconn đã được hưởng lợi từ sự gia tăng nhu cầu về các cơ sở máy tính,với các máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) trở thành một động cơ tăng trưởng mới và máy tính AI chiếm 30% doanh thu kinh doanh. Theo báo cáo, Industrial Fulian đã nhận được đơn đặt hàng từ các khách hàng lớn như Alibaba, Amazon và Apple, và dự kiến sẽ chiếm 40% doanh thu kinh doanh AI của công ty vào năm 2024,và thị phần của các máy chủ AI của nó trên thị trường toàn cầu sẽ tăng lên 40%. ​​

Khi việc thu nhỏ DRAM tiếp tục tiến bộ, các công ty như SK Hynix và Samsung Electronics đang tập trung vào việc phát triển và áp dụng các vật liệu mới.Theo TheElec, SK Hynix có kế hoạch sử dụng phản quang oxit kim loại thế hệ tiếp theo của Inpria (MOR) trong sản xuất DRAM thế hệ thứ 6 (quá trình 1c, khoảng 10nm),đây là lần đầu tiên MOR được áp dụng cho quá trình sản xuất hàng loạt DRAM.   SK Hynix sản xuất hàng loạt 1c DRAM có năm lớp cực tím (EUV), một trong số đó sẽ được vẽ bằng cách sử dụng MOR, các nguồn tin cho biết."Không chỉ SK Hynix mà cả Samsung Electronics cũng sẽ theo đuổi các vật liệu PR vô cơ như vậy, "ông nói thêm. Inpria là một công ty con của công ty hóa chất Nhật Bản JSR và là một nhà lãnh đạo trong lĩnh vực chống quang vô cơ.MOR được coi là thế hệ tiếp theo của photoresist tăng cường hóa học (CAR) hiện được sử dụng trong lithography chip tiên tiến. Ngoài ra, công ty đã làm việc với SK Hynix về nghiên cứu MOR từ năm 2022.SK Hynix trước đây đã nói rằng việc sử dụng sn (base) oxide photoresist sẽ giúp cải thiện hiệu suất của DRAM thế hệ tiếp theo và giảm chi phí. Báo cáo của TheElec cũng lưu ý rằng Samsung Electronics cũng đang xem xét áp dụng MOR cho 1c DRAM và hiện tại Samsung Electronics áp dụng sáu đến bảy lớp EUV trên 1c DRAM,trong khi Micron chỉ áp dụng một lớp.

Gần đây, người sáng lập TSMC và Chủ tịch Tập đoàn Alibaba Joe Tsai đã tổ chức một cuộc đối thoại bàn tròn ở New York, Hoa Kỳ, chủ yếu tập trung vào "nhà lãnh đạo trong một thế giới phân mảnh" và các chủ đề khác.Chang nói trong cuộc đối thoại rằng Hoa Kỳ muốn làm chậm sự phát triển bán dẫn của Trung Quốc"Cuối cùng tôi nghĩ rằng nó có thể làm hại tất cả mọi người. Nếu chúng ta làm việc cùng nhau, có lẽ chúng ta có thể tăng tốc [cải tiến]." Ông Tsai cũng có những cảm xúc tương tựÔng chỉ ra rằng trong một môi trường địa chính trị phức tạp, giao tiếp là cực kỳ quan trọng, và ông tin rằng cộng đồng doanh nghiệp Trung Quốc và Mỹ cần giao tiếp.Bởi vì giao tiếp có thể nâng cao sự hiểu biết lẫn nhauSự thiếu giao tiếp có thể dẫn đến sự hiểu lầm, thiếu tin tưởng và xung đột."Tôi vẫn tin rằng 99% dân số thế giới yêu cầu hòa bình và muốn mọi người thịnh vượngChủ tịch Tập đoàn Alibaba Joe Tsai (trái) và người sáng lập TSMC Morris Chang (phải) (photos: Morris Chang, 92 tuổi, sinh ra ở Yinxian, Trung Quốc)Ningbo, tỉnh Tử Giang, chuyển đến Nam Kinh vào năm 1932, và chuyển đến Quảng Châu vào năm 1937, học tại Đại học Harvard, Đại học Stanford,và Viện Công nghệ Massachusetts bằng kỹ thuật cơ khíNăm 1987, sau khi làm việc tại Texas Instruments (TI) trong hơn 20 năm,Ông trở lại Đài Loan để thành lập TSMC - một trong những nhà sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới, được gọi là "cha đỡ đầu của chất bán dẫn", và là chủ tịch của TSMC trước khi nghỉ hưu làm chủ tịch vào năm 2018.Theo danh sách Forbes của 50 người giàu nhất Đài Loan được phát hành vào tháng 4 năm 2023, Tài sản ròng của Chang đạt 2,3 tỷ đô la Mỹ, xếp thứ 24 và thứ 1312 trong danh sách người giàu nhất thế giới.Tỉnh ZhejiangÔng sinh năm 1964 tại tỉnh Đài Loan, Trung Quốc. Ông là một người Canada Trung Quốc và thường trú tại Hồng Kông, Trung Quốc.Tsai có bằng cử nhân Kinh tế và Nghiên cứu Đông Á từ Đại học YaleNăm 1999, Tsai gia nhập Alibaba được thành lập bởi Jack Ma với tư cách là giám đốc tài chính.và sau đó thúc đẩy Alibaba để có được đầu tư từ Goldman Sachs và SoftBank Group, và hoàn thành IPO niêm yết trên NASDAQ ở Hoa Kỳ và Hồng Kông ở Trung Quốc.Tập đoàn Ali đã thông báo rằng Tsai Chongxin đã từng là chủ tịch và giám đốc Hội đồng quản trị của Tập đoàn Alibaba Holding, thành viên của Ủy ban Quản lý vốn của Tập đoàn Alibaba, chủ tịch của Tập đoàn Cainiao, giám đốc của Tập đoàn Taotian, thành viên của Ủy ban đầu tư của Tập đoàn Alibaba và Tập đoàn Ant,một trong những đối tác sáng lập của Ali GroupTrong cuộc trò chuyện giữa Tsai và Chang tập trung vào các chủ đề như công nghệ, kinh tế và giáo dục.Ông Chang ban đầu nói không., sau đó tin rằng ông đặc biệt lo lắng về "sự tách rời" và cách các quốc gia trên thế giới dường như đang phàn nàn về nhau."Có vẻ như các quốc gia đang tức giận với nhauChang tin rằng chỉ có sự hợp tác mới có thể đẩy nhanh sự đổi mới, và lời khuyên của ông cho Hoa KỳCác nhà lãnh đạo doanh nghiệp để giao tiếp nhiều hơn với Trung Quốc và các nước châu Á đã bị bỏ qua bởi nhiềuChang cũng trích dẫn cuốn sách bán chạy nhất quốc tế của giáo sư Harvard Graham Allison Destined for War: Can China and the United States Escape Thucydides's Trap, mà ông nói là chính xác:"Tình hình là quyền lực hiện tại đã đối đầu với quyền lực đang trỗi dậyÔng lưu ý rằng cuốn sách của Allison đưa ra 18 ví dụ về các cường quốc hiện có đối đầu với các cường quốc mới nổi dẫn đến chiến tranh, "nhưng chúng tôi hy vọng rằng không có gì nghiêm trọng hơn sẽ phát sinh giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ." Về vấn đề này, Tsai Chongxin nói rằng hai "cuộc chiến nóng" giữa Nga và Ukraine và xung đột Israel-Palestine khiến ông lo lắng.Ông gọi thế giới hiện tại là "rất nguy hiểm và không thể đoán trước" và bày tỏ hy vọng rằng "hai nền kinh tế lớn nhất thế giới sẽ không vô tình hoặc cố tình tham gia vào một cuộc xung đột gay gắtĐồng thời, bà Tsai cũng ca ngợi hệ thống giáo dục nghề nghiệp của Trung Quốc và dự đoán rằng Trung Quốc sẽ vẫn là một cường quốc sản xuất bất chấp những khó khăn kinh tế gần đây."Nhưng có lẽ không đến mức làm ra những con chip cao cấpTsai nhấn mạnh rằng Trung Quốc, giống như phần còn lại của châu Á, vẫn là một "nơi rất năng động" cho các nhà đầu tư, với lực lượng lao động lớn và tài năng công nghệ tiên tiến."Bạn đang nhìn vào khoảng 800 triệu người trong lực lượng lao độngÔng Tsai nói, ông Chang nhấn mạnh rằng để một quốc gia trở thành một trung tâm sản xuất thành công, nó không cần nhiều thiên tài, nó cần nhiều người giỏi.nhưng nó cần "nhiều người có kỷ luật" với kỹ năng kỹ thuậtTheo báo cáo, vào tháng 12 năm 2022, TSMC đã công bố rằng họ đã bắt đầu xây dựng giai đoạn thứ hai của nhà máy wafer 3nm ở Arizona, Hoa Kỳ, dự kiến sẽ được sản xuất vào năm 2026,cộng với giai đoạn hiện tại của nhà máy 4nm, tổng đầu tư của giai đoạn thứ hai của dự án là khoảng 40 tỷ đô la (khoảng 279,572 tỷ nhân dân tệ),Đây là một trong những vụ đầu tư trực tiếp nước ngoài lớn nhất trong lịch sử Hoa Kỳ.Ông Chang, hiện đã nghỉ hưu, gần đây đã phát biểu trước công chúng. Ông nói vào ngày 14 tháng 10 rằng toàn cầu hóa trong ngành bán dẫn không còn tồn tại và không còn tự do thương mại.Và ưu tiên ngay lập tức là an ninh quốc gia."Tôi thấy cuộc đua toàn cầu này đang diễn ra. Các đối thủ của chúng tôi có thể tận dụng xu hướng môi trường này để đánh bại chúng tôi".Ngành công nghiệp chip Đài Loan của Trung Quốc sợ mất đi lợi thếVào ngày 25 tháng 10, Chang trở lại Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) để phát biểu tại trường đại học của mình.Theo trang web chính thức của MIT NewsTrong bài phát biểu của mình, Chang chỉ ra lý do tại sao TSMC có thể thành công, bởi vì TSMC đã có được nhiều nhân viên kỹ thuật xuất sắc và được đào tạo tốt từ các trường nghề địa phương.Các nhà sản xuất chip có thể giảm chi phí bằng cách cải thiện quy trìnhÔng nhấn mạnh rằng do mối quan hệ tương đối căng thẳng giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ,sản xuất chip đã trở thành một trong những lĩnh vực cạnh tranh công nghiệp giữa hai nước"Trong một nghĩa rộng hơn, sự nổi bật của sản xuất bán dẫn dường như liên quan đến sự phát triển kinh tế quốc tế và khu vực.những lợi thế mà khu vực Đài Loan của Trung Quốc được hưởng ngày nay...... những gì Hoa Kỳ đã tận hưởng trong những năm 1950 và 1960. " Trong vài thập kỷ tới, Ấn Độ, Việt Nam hoặc Indonesia có thể phù hợp hơn để phát triển sản xuất bán dẫn,nhưng nó cũng phụ thuộc vào cách môi trường phát triển"Nếu không có an ninh quốc gia, chúng ta sẽ mất đi tất cả những gì chúng ta yêu quý", Chang nhấn mạnh, "và chúng ta muốn tránh một cuộc Chiến tranh Lạnh bằng mọi giá nếu có thể.

Theo báo cáo của truyền thông, Zhang Minggang, phó tổng giám đốc chi nhánh Pháp của Huawei,tiết lộ rằng nhà máy nước ngoài đầu tiên của Huawei đã được quyết định đổ bộ vào Pháp và dự kiến sẽ được đưa vào hoạt động vào cuối năm 2025Zhang Minggang cho biết nhà máy Pháp của Huawei nằm ở tỉnh Rhine ở thị trấn Brumart, có diện tích khoảng 8 ha (khoảng 80.000 mét vuông).Dự án dự kiến sẽ đầu tư 200 triệu euro (khoảng 1 tỷ USD)..54 tỷ nhân dân tệ), trong khi giá trị sản xuất hàng năm có thể đạt 1 tỷ euro (khoảng 7,72 tỷ nhân dân tệ), tỷ lệ lợi nhuận khá cao, trong khi tạo ra 800 việc làm,trong đó 300 trong tương lai gần và 500 trong dài hạnNhà máy dự kiến sẽ sản xuất 1 tỷ thiết bị mỗi năm, nhưng không phải điện thoại thông minh, mà là bộ chip, bo mạch chủ và các thành phần khác cần thiết cho các trạm cơ sở 4G/5G,có thể cung cấp cho toàn bộ thị trường châu ÂuHuawei đã gia nhập Pháp vào năm 2003 và hiện có sáu trung tâm nghiên cứu và phát triển ở Paris và một trung tâm thiết kế toàn cầu, cung cấp gần 10.000 việc làm.Pháp từng là thị trường nước ngoài lớn nhất của Huawei (tiền doanh thu hàng năm là 2.5 tỷ euro vào năm 2021), và thậm chí còn được coi là ngôi nhà thứ hai của Ren Zhengfei, ngay từ đầu năm 2019, Huawei đã thông báo rằng họ sẽ thành lập một nhà máy ở Pháp,Ban đầu dự kiến đưa vào sản xuất vào đầu năm 2023, nhưng vì bảo vệ môi trường và các lý do khác, nó đã bị trì hoãn trong một thời gian dài.

Từ plug and play đến các nền tảng tự động hóa tinh vi, các giải pháp thông minh sáng tạo tạo ra giá trị mới.Global Instruments sẽ trình diễn một loạt các giải pháp tự động hóa lắp ráp điện tử, bao gồm: Bộ lắp ráp Fuzion® tiêu chuẩn công nghiệp, nền tảng tự động hóa Uflex® đa năng, cài đặt Omni TM hiệu quả về chi phí và phần mềm nhà máy thông minh IQ360 TM.Gia đình Fuzion Mounter cung cấp chi phí gắn đơn thấp cho bất kỳ danh mục đầu tư, từ lắp ráp bảng thông thường đến phức tạp, từ hình dạng đến một loạt các ứng dụng bán dẫn, và có thể xử lý một loạt các môi trường sản xuất,bao gồm các mô hình công suất cực cao (XC) với tối đa 272 trạm cấp nguồn hỗ trợ nhiều giải pháp giới thiệu sản phẩm mớiVà với một đầu gắn 30 trục, các mô hình tốc độ cao lên đến 66.500 cph có thể đạt được.Uflex vận hành một loạt các quy trình và hỗ trợ một loạt các bộ cấp dữ liệu để hoàn thành hầu hết các quy trình tự độngNó hỗ trợ lên đến bốn cantilevers độc lập trên một gantry duy nhất và các tính năng bao gồm lắp đặt chân không hoặc khí nén, ổ vis, khắc phục tia UV, phân phối và nhiều hơn nữa.Omni inserts cung cấp các quy trình hoạt động đơn giản hóa và hiệu quả của một quy trình duy nhấtNó sử dụng một hệ thống định vị động cơ tuyến tính và một loạt các chức năng thông minh để cho phép chèn chính xác, tốc độ cao của các thành phần trục, tâm và các thành phần đặc biệt khác.Phần mềm IQ360 Intelligent Factory là một bộ đầy đủ các mô-đun quản lý nhà máy thông minh, mục đích là kiểm soát, giám sát và cải thiện hiệu quả sản xuất.Mô-đun kiểm soát sản xuất IQ360 và mô-đun giám sát và phân tích IQ360, và có thể cung cấp các kết hợp mô-đun cụ thể cho từng nhu cầu của nhà máy để tạo ra một môi trường sản xuất thực sự "xây dựng nhà máy kết nối".nhưng quá trình kết thúc đường dây phần lớn là thủ công và cực kỳ không hiệu quảGlenn Farris, phó chủ tịch hoạt động khách hàng toàn cầu và tiếp thị doanh nghiệp tại Global Instruments, nói tiếp:các quy trình hậu kỳ này chiếm ít hơn 5% tổng quy trình, nhưng chiếm phần lớn nỗ lực tái chế.chúng ta cần giảm thiểu những thiếu hiệu quả này bằng cách tìm ra các giải pháp thông minh phù hợp với mức độ kinh nghiệm tự động hóa của các nhà điều hành hàng đầuTừ người dùng cơ bản đến người dùng tiên tiến, chúng tôi cung cấp các giải pháp plug-and-play cho các nhiệm vụ tự động phức tạp với các giải pháp có thể cấu hình cao. "

Trong một thời gian dài, sự hiểu biết của ngành công nghiệp về quá trình làm sạch là không đủ.Các tác động bất lợi của các chất gây ô nhiễm như dư lượng luồng trên hiệu suất điện không dễ phát hiệnNgày nay, với sự phát triển của thiết kế PCBA để thu nhỏ, kích thước thiết bị và khoảng cách giữa các thiết bị đã trở nên nhỏ hơn,và mạch ngắn và di cư điện hóa học do dư lượng hạt nhỏ đã thu hút sự chú ý rộng rãiĐể thích nghi với xu hướng thị trường và cải thiện độ tin cậy sản phẩm, ngày càng có nhiều nhà sản xuất SMT bắt đầu một hành trình học về quy trình làm sạch.Quá trình làm sạch là một quá trình kết hợp lực làm sạch tĩnh của chất tẩy rửa và lực làm sạch động của thiết bị làm sạch để cuối cùng loại bỏ các chất gây ô nhiễm. PCBA làm sạch được chia thành SMT (SMT) và cắm vào (THT) hai giai đoạn, thông qua làm sạch có thể loại bỏ sự tích tụ của chất gây ô nhiễm bề mặt trong quá trình chế biến sản phẩm,Giảm nguy cơ ô nhiễm bề mặt và giảm độ tin cậy của sản phẩmTrong các ngành công nghiệp sản xuất điện tử và chế biến bán dẫn, việc chọn đúng chất tẩy rửa với thiết bị tẩy rửa phù hợp là rất quan trọng.Các yếu tố ảnh hưởng đến sự ổn định của quá trình làm sạch PCBA chủ yếu bao gồm:Trong trường hợp bình thường, đối tượng làm sạch là bột hàn và dư lượng luồng,mà sẽ gây ra di cư điện hóa học, ăn mòn và mạch ngắn, gây ra mối đe dọa lớn cho độ tin cậy của sản phẩm nhưng nó không loại trừ ô nhiễm hạt lớn,Vết dầu và vết mồ hôi trên bề mặt của bảng mạchCác tính chất vật liệu và điều kiện bề mặt của PCBA khác nhau cũng khác nhau. Trung tâm kỹ thuật ZESTRON tiến hành kiểm tra làm sạch miễn phí mỗi ngày,và trong nhiều trường hợp sản phẩm của khách hàng không thể bị ngập nước và do đó không phù hợp với quá trình làm sạch ngâmNgoài ra, một số thành phần được làm bằng kim loại nhạy cảm, rất mong manh và không thể được làm sạch bằng sóng siêu âm, nếu không những bong bóng đó sẽ làm vỡ các thành phần khi chúng phát nổ.Ngoài ra còn có một số thành phần phải được xử lý "lòng nhẹ nhàng" với dung dịch làm sạch trung tính pH!và mật độ tích hợp cũng rất caoKhi khoảng cách giữa thiết bị và chất nền rất nhỏ, các giọt nước của nước phi ion không thể khoan vào khoảng trống nhỏ.và nó không thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm ở dưới cùng của thiết bị, và các chất tẩy rửa hóa học là cần thiết để giúp. chất tẩy rửa Chọn một chất tẩy rửa đặc biệt là rất quan trọng.500 công thức và nguyên liệu liên quan, với một danh mục đầu tư phong phú về các sản phẩm dựa trên nước, bán nước và các sản phẩm dựa trên dung môi được thiết kế cho các chất gây ô nhiễm khác nhau.Sự tương thích của vật liệu thường bị bỏ qua nhưng là một phần quan trọng trong quá trình làm sạch, chẳng hạn như: gói mô-đun điện có nhiều loại vật liệu kim loại như đồng, niken hoặc nhôm,Quá trình làm sạch không đúng cách có thể dễ dàng dẫn đến ăn mòn hoặc oxy hóa bề mặt của các chip nhôm và đồngDo đó, sự không tương thích vật chất giữa chất tẩy rửa và vật dụng tẩy rửa,và giữa chất tẩy rửa và thiết bị tẩy rửa có thể dẫn đến phế liệu sản phẩmVì một hóa chất được sử dụng trong dây chuyền sản xuất và có thể tiếp xúc trực tiếp với cơ thể con người, hoạt động không đúng có thể gây thương tích và tổn thất kinh tế.ZESTRON là một sản phẩm làm sạch xanh và an toàn từ năm 1989, khi nó phát triển lựa chọn thay thế đầu tiên cho CFCS.Thuốc làm sạch ZESTRON không chứa các thành phần phá hủy lớp ozone ODS và hàm lượng VOC đáp ứng các tiêu chuẩn quốc giaThiết bị làm sạch Một quy trình làm sạch hoàn chỉnh thường bao gồm làm sạch, rửa và sấy khô ba quy trình này, trong quá trình làm sạch, chất tẩy rửa và chất gây ô nhiễm tiếp xúc với nhau,chất tẩy rửa sẽ tách các chất gây ô nhiễm khỏi bề mặt của vật thể làm sạchQuá trình rửa và sấy chủ yếu là để loại bỏ thêm các chất gây ô nhiễm, nhưng cũng để đảm bảo không có dư lượng chất tẩy rửa trên bề mặt của các thành phần.Trung tâm kỹ thuật ZESTRON chứa hơn 100 thiết bị làm sạch từ các nhà sản xuất thiết bị làm sạch hàng đầu thế giớiTừ thiết bị làm sạch hàng loạt ngoài tuyến, chẳng hạn như thiết bị làm sạch siêu âm, thiết bị làm sạch chìm, thiết bị làm sạch ly tâm, đến thiết bị phun trực tuyến,khách hàng có thể lựa chọn từ một loạt các cơ chế làm sạch phổ biến. ZESTRON có thể kiểm tra sản phẩm của bạn trong điều kiện sản xuất thực tế và đánh giá các ứng dụng làm sạch, thiết bị làm sạch và chất tẩy rửa theo yêu cầu của khách hàng.Kiểm soát quá trình làm sạch Với việc tăng thời gian làm sạch, việc tiếp tục nhập các chất gây ô nhiễm vào dung dịch làm sạch sẽ có tác động tiêu cực đến hiệu quả làm sạch. Khi nào tôi nên thay chất lỏng? Khi nào là thay chất lỏng cuối cùng?Cách điều chỉnh các thông số làm sạch khi môi trường / sản phẩm thay đổiNhững câu hỏi này liên quan trực tiếp đến chi phí và sản lượng của khách hàng, và chìa khóa để tìm câu trả lời nằm trong việc thu thập dữ liệu làm sạch, bao gồm: thời gian, di chuyển,nồng độ và nhiệt độTrong số đó, dung dịch làm sạch sẽ bị ảnh hưởng bởi nhiều yếu tố trong quá trình sử dụng, chẳng hạn như: dư lượng trong chất lỏng, sự bốc hơi của chất lỏng, bổ sung nước phi ion hóa, v.v.và nồng độ của nó sẽ thường dao độngDo đó, trong quá trình làm sạch mạch, việc giám sát nồng độ có liên quan trực tiếp đến sự ổn định của hiệu ứng làm sạch.

Chỉ có một máy tính AI có thể cứu HP. HP hôm thứ Tư sau khi chuông báo cáo kết quả quý II, doanh thu 12,8 tỷ đô la, EPS 82 xu cao hơn dự kiến,bao gồm doanh số bán PC lần đầu tiên trong hai năm để đạt được tăng trưởngCác cổ phiếu của HP tăng hơn 2% trong giao dịch sau giờ làm việc. máy tính AI sẽ là điểm tăng trưởng chính tiếp theo cho HP,đặc biệt là báo cáo tài chính này cho thấy doanh số bán máy in tại nhà của HP giảm 16%, và doanh số bán máy in thương mại giảm 12%. CEO của HP Enrique Lores cho biết hôm thứ Tư rằng các thiết bị máy tính hiện có đang già đi,và cả các công ty nhỏ và lớn đều nhận ra sự cần thiết phải cập nhật máy tính AI của họCác máy tính AI dự kiến sẽ chiếm 10% lượng máy tính của công ty trong nửa sau của năm tài chính này.HP đã ra mắt các sản phẩm máy tính AI thế hệ đầu tiên được hỗ trợ bởi chip Intel và AMD vào đầu tháng 5., và sẽ ra mắt một sản phẩm mới Copilot + được hỗ trợ bởi bộ xử lý Snapdragon X của Qualcomm vào tháng 6.bởi vì sản xuất hàng loạt các máy tính AI mạnh mẽ này "sẽ mất một thời gianTrong những ngày đầu tiên, chủ yếu là người tiêu dùng cá nhân mua máy tính AI, trong khi khách hàng tổ chức cần nhiều thời gian hơn để đánh giá hiệu suất của máy tính AI trước khi mua lớn.và nhu cầu về máy tính AI sẽ tăng đáng kể trong vài năm tới"Chúng tôi dự kiến máy tính AI sẽ chiếm 40 đến 50 phần trăm tổng số lô hàng PC trong ba năm tới", ông nói tự tin." Theo các công ty phân tích dữ liệu IDC và Gartner, HP và nhà đúc của nó sẽ xuất khẩu khoảng 50 triệu máy tính AI trên toàn cầu trong năm nay, chiếm 22% lượng PC được xuất xưởng toàn cầu vào năm 2024.Lores nhấn mạnh rằng khi nâng cấp phần cứng máy tính AI và Microsoft sẽ chấm dứt cập nhật và hỗ trợ cho Windows 10 vào tháng 10 năm 2025, khách hàng đang chuyển sang Windows 11, và Win 11 là một hệ thống AI với Copilot được nhúng.một số khách hàng vẫn đang chờ để cập nhật máy tính AI, và chúng sẽ tăng tốc chu kỳ cập nhật máy tính trong tương lai, sau khi tất cả, máy tính AI rất có giá trị để cải thiện hiệu quả sản xuất. "

Một nhóm nghiên cứu từ Trung tâm nghiên cứu máy tính giống não của Đại học Thanh Hoa gần đây đã phát triển chip thị giác bổ sung giống não đầu tiên trên thế giới, "Tianmou Core," được xuất bản dưới dạng một bài báo bìa trong tạp chí quốc tế Nature vào ngày 30 tháng 5Trong thế giới mở, các hệ thống thông minh không chỉ phải đối phó với một lượng lớn dữ liệu, mà còn phải đối phó với các sự kiện cực đoan như những mối nguy hiểm đột ngột trong cảnh lái xe,thay đổi ánh sáng mạnh tại cửa đường hầm và nhiễu đèn flash mạnh vào ban đêm, nói Shi Luping, tác giả tương ứng của bài báo và giáo sư của Khoa các dụng cụ chính xác tại Đại học Tsinghua.Các chip nhận thức thị giác truyền thống thường bị biến dạngĐể giải quyết tốt hơn các vấn đề trên, a team from the Research Center of brain-like Computing at Tsinghua University focused on brain-like visual perception chip technology and proposed a new paradigm of brain-like visual perception based on complementary dual-pathway visual primitivesHình ảnh cho thấy "Tianmou Core". (Bộ Công cụ chính xác, Đại học Tsinghua) "Mô hình này dựa trên các nguyên tắc cơ bản của hệ thống thị giác con người,tháo rời thông tin trực quan của thế giới mở thành các đại diện thông tin dựa trên các nguyên tắc trực quan, và thông qua sự kết hợp hữu cơ của các nguyên thủy này, bắt chước các tính năng của hệ thống thị giác của con người, tạo thành hai lợi thế bổ sung và hoàn chỉnh thông tin đường nhận thức thị giác." Shi Luping nóiDựa trên mô hình mới này, nhóm nghiên cứu tiếp tục phát triển chip thị giác bổ sung đầu tiên trên thế giới "Tianmaicin", có thể nhận ra tốc độ cao,thu thập thông tin thị giác độ chính xác cao và phạm vi năng động cao với chi phí băng thông và tiêu thụ điện cực thấp, và có thể đối phó hiệu quả với các kịch bản cực đoan khác nhau để đảm bảo sự ổn định và an ninh của hệ thống.nhóm cũng độc lập phát triển phần mềm hiệu suất cao và thuật toán, và thực hiện xác minh hiệu suất trên nền tảng xe môi trường mở.hệ thống nhận ra lý luận nhận thức thời gian thực với độ trễ thấp và hiệu suất cao, cho thấy tiềm năng ứng dụng của nó trong lĩnh vực các hệ thống không người lái thông minh.tác giả tương ứng của bài báo và một giáo sư tại Khoa thiết bị chính xác tại Đại học Tsinghua, nói rằng Tianmou Core mở ra một con đường mới cho các ứng dụng quan trọng như lái xe tự động và trí thông minh thể hiện.Kết hợp với sự tích lũy công nghệ của nhóm trong việc áp dụng chip máy tính giống như não "di chuyển ngày", chuỗi công cụ phần mềm giống não và robot giống não,việc bổ sung "Tianmouxin" sẽ có thể cải thiện thêm sinh thái trí tuệ giống não và thúc đẩy hiệu quả sự phát triển của trí tuệ nhân tạo chungTheo các báo cáo, đây là lần thứ hai nhóm nghiên cứu xuất hiện trên trang bìa của tạp chí Nature sau khi phát triển bộ máy tính tương tự như não "Day Movement",đánh dấu một bước đột phá cơ bản trong cả hai hướng của máy tính giống não và nhận thức giống não.

AIM Solder, nhà sản xuất hàng đầu thế giới về vật liệu lắp ráp hàn, tự hào thông báo rằng nó đã gia nhập Liên minh Quốc tế của các nhà sản xuất điện tử (iNEMI).Liên minh chiến lược này nhấn mạnh cam kết của AIM Solder để thúc đẩy ngành công nghiệp sản xuất điện tử thông qua sự hợp tác và đổi mớiiNEMI là một liên minh phi lợi nhuận tập hợp các nhà sản xuất điện tử, nhà cung cấp, hiệp hội, cơ quan chính phủ và các trường đại học hàng đầu thế giới.Nhiệm vụ của nó là dự đoán và tăng tốc sự cải tiến trong sản xuất điện tử, giải quyết các khoảng cách về công nghệ và cơ sở hạ tầng thông qua các dự án có tác động cao và các diễn đàn chủ động.iNEMI thực hiện một chương trình nghị sự toàn cầu tập trung vào việc thu hẹp khoảng cách trong công nghệ và cơ sở hạ tầng thông qua các dự án hợp tác và diễn đàn ngành. Để biết thêm thông tin, vui lòng truy cập www.inemi.org. "Tính tham gia iNEMI hoàn toàn phù hợp với sứ mệnh của chúng tôi là cung cấp các giải pháp sản phẩm sáng tạo và đáng tin cậy cho ngành công nghiệp điện tử," Tim O'Neill nói, Giám đốc quản lý sản phẩm tại AIM Solder. "Chúng tôi rất vui khi hợp tác với các nhà lãnh đạo ngành công nghiệp khác để thúc đẩy tiến bộ và hỗ trợ sự phát triển của các công nghệ tiên tiến".AIM Solder sẽ tham gia vào nhiều dự án tập trung vào các lĩnh vực chính liên quan đến vật liệu hàn, sản xuất điện tử, điện tử bền vững và nhiều hơn nữa.nhưng cũng góp phần vào sự tiến bộ tổng thể của ngành công nghiệp sản xuất điện tử toàn cầu.

TRI, một nhà cung cấp các hệ thống kiểm tra và kiểm tra cho ngành công nghiệp sản xuất điện tử, đã công bố việc hoàn thành và mở tòa nhà Trung tâm sản xuất giai đoạn II Linkou.Teletech cam kết phát triển các công nghệ mới và các giải pháp kiểm tra và tham gia các ứng dụng trong ngành bán dẫn và đóng gói tiên tiếnTòa nhà Trung tâm Sản xuất mới hoàn thành là một phần mở rộng của cơ sở Trung tâm Sản xuất Linkou ở Đài Loan, bao gồm 10 tầng trên mặt đất và 4 tầng dưới mặt đất,với các phòng triển lãm chuyên dụng và không gian hội thảoNó đã tăng đáng kể năng lực sản xuất, không gian phát triển / xác minh sản phẩm và khu vực trưng bày các dòng sản phẩm khác nhau và các ứng dụng nhà máy thông minh.Công ty cung cấp các giải pháp một cửa cho lắp ráp bảng PCBA và thử nghiệm và kiểm tra gói tiên tiến, bao gồm Kiểm tra in dán hàn 3D (SPI), Kiểm tra quang học tự động 3D (AOI), Kiểm tra tia X tự động 3D CT (AXI) và Kiểm tra mạch ứng dụng hiệu suất cao (ICT).Danh mục giải pháp của chúng tôi có một loạt các tính năng tiên tiến và tiên tiến để đáp ứng các yêu cầu dây chuyền sản xuất hiện tại và tương laiChúc mừng 35 năm của Delu Technology cùng với các bạn!Delu sẽ tiếp tục tập trung vào các giải pháp kiểm tra và kiểm tra dựa trên AI tại các triển lãm và hội thảo trong suốt năm 2024Thành công của Delu phản ánh cam kết về sự xuất sắc và một hành trình phát triển liên tục với khách hàng quý giá của chúng tôi.

Trong công nghệ thay đổi nhanh chóng ngày nay, đặc biệt là sự phát triển nhanh chóng của các hệ thống điện áp cao (như mô-đun điện 800V) do ngành công nghiệp ô tô năng lượng mới dẫn đầu,ngành công nghiệp điện tử đã đưa ra các yêu cầu cao chưa từng có về hiệu suất bảo vệ của các thành phần điện tửĐộ ẩm, ô nhiễm ion, dư lượng hạt và các yếu tố khác đã trở thành một mối nguy hiểm ẩn lớn ảnh hưởng đến hiệu suất cách điện, dẫn đến rò rỉ và hư hỏng thiết bị.Để cải thiện khả năng bảo vệ của các thành phần điện tử, ngành công nghiệp thường sử dụng công nghệ lớp phủ phù hợp (thường được gọi là ba chống sơn)." không chỉ tăng cường khả năng chống lại sự xâm phạm bên ngoài, nhưng cũng thúc đẩy việc giảm khoảng cách dẫn trong thiết kế bảng mạch, để duy trì hiệu quả sự ổn định của cách điện.Hiệu suất của công nghệ sơn trong môi trường ẩm được đánh giá theo nhiều khía cạnh, bao gồm hằng số dielectric, tính chất nhiệt, khả năng cháy, lớp phủ, khả năng tương thích hóa học và kháng hóa học.bài báo này trích xuất ba chỉ số đánh giá hiệu suất thường bị bỏ qua trong môi trường ẩm, nhằm mục đích cung cấp thông tin tham khảo có giá trị cho các đồng nghiệp trong ngành để thúc đẩy việc xem xét toàn diện và chuyên sâu hơn về tính chất vật liệu. 1.Độ ổn định thủy phân Độ ổn định thủy phân là thước đo khả năng của lớp phủ để duy trì các tính chất vật lý và hóa học ban đầu của nó trong môi trường ẩmTrong môi trường độ ẩm cao (thường là độ ẩm tương đối lớn hơn 60%), lớp phủ có thể bị suy giảm hiệu suất nếu nó không có sự ổn định thủy phân tốt.Các hạt bụi dưới micron trong khí quyển có thể có tính axit hoặc kiềmỞ độ ẩm ≥ 80%, độ dày của lớp nước có thể đạt 10 phân tử, tại thời điểm đó vật liệu lắng đọng trong khí quyển bắt đầu hòa tan, dẫn đến dòng ion chảy tự do.Những ion này có thể xuyên qua lớp phủ và gây ra mạch ngắn, ăn mòn và tăng trưởng dendrite, có thể dẫn đến sự cố của toàn bộ hệ thống điện tử. 2.Thấm nước hơi Thấm nước hơi nước đề cập đến khả năng của hơi nước được phủ qua lớp phủDo kích thước nhỏ của các phân tử nước, hầu hết các chất nền polyme đều có thể thâm nhập, do đó tất cả các vật liệu lớp phủ đều có một mức độ thấm hơi nước nhất định,nhưng tỷ lệ và mức độ xâm nhập là khác nhauThành phần hóa học, độ dày, mức độ khắc phục và các yếu tố môi trường như nhiệt độ và độ ẩm đều ảnh hưởng đến độ thấm hơi nước của lớp phủ.Mặc dù một mức độ thấm không khí nhất định thuận lợi cho việc sấy khô tự nhiên của PCB trong trạng thái không hoạt động, thâm nhập quá mức có thể làm tăng nguy cơ rò rỉ, tăng tốc độ ăn mòn và làm giảm hiệu suất cách điện.cần phải cân bằng độ chống ẩm và khả năng thở của nó để đảm bảo rằng nó có thể ngăn chặn ẩm một cách hiệu quả và không ảnh hưởng đến khả năng phục hồi và sấy khô tự nhiên của bảng mạch. 3. khả năng thâm nhập ion Tính khả năng thâm nhập ion là một chỉ số trực tiếp để đánh giá khả năng phòng thủ của lớp phủ chống lại các chất gây ô nhiễm ion,đặc biệt là trong môi trường của các chất gây ô nhiễm như dư lượng luồng và phun muốiCác ion có thể xâm nhập vào lớp phủ thông qua các khiếm khuyết lớp phủ, micropores hoặc trực tiếp thông qua chuỗi phân tử, dẫn đến các phản ứng điện hóa dẫn đến ăn mòn và phân hủy cách điện.Kiểm tra kháng cách nhiệt bề mặt (SIR), phân tích giảm điện hóa tuần tự (SERA) và đo pin khuếch tán được sử dụng rộng rãi để kiểm tra khả năng chống xâm nhập ion của lớp phủ phủ.Kiểm tra SIR đánh giá trực tiếp sự thay đổi kháng tại giao diện nền dưới lớp phủ hình dạng, thử nghiệm SERA tập trung vào trạng thái oxy hóa của kim loại dưới lớp phủ hình dạng,và thí nghiệm tế bào khuếch tán trực tiếp theo dõi động lực của các chất gây ô nhiễm cụ thể thông qua lớp phủ hình dạng bằng cách mô phỏng môi trườngViệc áp dụng toàn diện các phương pháp thử nghiệm này cho thấy các ion có khả năng thâm nhập, và cũng cung cấp cơ sở khoa học cho việc lựa chọn và cải thiện hình dạng lớp phủ,để đảm bảo rằng hình dạng lớp phủ được chọn có thể ngăn chặn hiệu quả sự xâm nhập của các ion độc hạiTrong ứng dụng thực tế, việc lựa chọn lớp phủ hình dạng nên xem xét lợi ích chi phí, khả năng thích nghi với môi trường và an toàn.Để đảm bảo độ tin cậy và ổn định lâu dài của các thiết bị điện tử trong môi trường ẩm, việc đánh giá hiệu suất của lớp phủ đặc biệt quan trọng. Người sử dụng nên nhận thức được các phương pháp thử nghiệm đánh giá khác nhau và khả năng áp dụng độ sạch bề mặt,cũng như kinh nghiệm kỹ thuật tiên tiến trong lĩnh vực độ tin cậy và công nghệ bề mặtVới công nghệ phân tích thiết bị tiên tiến và kinh nghiệm phong phú trong lĩnh vực công nghệ quy trình và độ tin cậy,ZESTRON R&S có thể thực hiện tính năng và đánh giá toàn diện và chính xác của bề mặt sản phẩm điện tử, cung cấp cho khách hàng các dịch vụ phân tích như thử nghiệm độ tin cậy lớp phủ, thử nghiệm lớp phủ, thử nghiệm lớp phủ, vvGiúp khách hàng giải quyết các vấn đề độ tin cậy và công nghệ bề mặt phức tạp.