Tại sao SPI 3D lại không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

Giới thiệu: "Gót chân Achilles" trong quy trình sản xuất SMT - quy trình in keo hàn

Trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử hiện đại đang bùng nổ hiện nay, công nghệ gắn bề mặt (SMT) đã trở thành quy trình cốt lõi của việc lắp ráp PCB. Với các đặc điểm hiệu quả và chính xác cao, nó hỗ trợ hệ thống sản xuất hàng loạt các sản phẩm điện tử. Tuy nhiên, một con số gây sốc như một chiếc búa tạ gióng lên hồi chuông báo động: Theo Hiệp hội Gắn Bề mặt Toàn cầu, có tới 74% các khuyết tật phát sinh trong toàn bộ quy trình SMT bắt nguồn từ giai đoạn in keo hàn. Bước này giống như mắt cá chân của Achilles trong thần thoại Hy Lạp. Nó có vẻ không quan trọng, nhưng nó đã trở thành điểm yếu và dễ gặp sự cố nhất trong toàn bộ quy trình SMT.

Với việc liên tục nâng cấp và thay thế các sản phẩm điện tử, mật độ cao và thu nhỏ đã trở thành xu hướng quan trọng trong sự phát triển của chúng. Công nghệ phát hiện 2D truyền thống đã trở nên không đủ khả năng đối mặt với xu hướng mới này và không thể đáp ứng các yêu cầu phát hiện nghiêm ngặt hiện nay. Trước bối cảnh đó, bài viết này sẽ phân tích sâu sắc những thiếu sót kỹ thuật của 2D SPI, trình bày chi tiết những đột phá mang tính cách mạng do 3D SPI mang lại, tập trung vào việc giới thiệu năm ưu điểm kỹ thuật cốt lõi của ALeader 3D SPI của Shenzhou Vision và tiến hành phân tích kết hợp với các trường hợp ứng dụng thực tế để hiểu các công nghệ chính của việc phát hiện keo hàn có độ chính xác cao.

Nhược điểm chết người của 2D SPI: Giới hạn của việc phát hiện trên mặt phẳng

Nguyên tắc cơ bản của việc phát hiện 2D
2D SPI (Kiểm tra keo hàn) truyền thống, hay Kiểm tra in keo hàn, chủ yếu dựa vào công nghệ chiếu sáng trên và công nghệ chụp ảnh bằng camera. Nó giống như một "thám tử phẳng", chỉ có thể quan sát trạng thái của keo hàn từ trên xuống, chủ yếu kiểm tra xem kích thước diện tích của keo hàn có đạt tiêu chuẩn hay không, vị trí có bị lệch hay không, có bị in thiếu hay không và có hiện tượng cầu nối rõ ràng hay không. Tuy nhiên, phương pháp phát hiện này giống như nhìn thế giới qua một tấm màn mỏng, chỉ tiết lộ thông tin một phần trên mặt phẳng, nhưng lại bất lực trước các vấn đề ba chiều như chiều cao và thể tích.

Các khuyết tật chính không thể phát hiện
Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

Lấy trường hợp thực tế của một nhà sản xuất điện tử ô tô làm ví dụ. Sau khi sử dụng 2D SPI để phát hiện, nhà sản xuất cho rằng sản phẩm đạt tiêu chuẩn. Tuy nhiên, trong thử nghiệm độ tin cậy sau đó, một vấn đề hàn giả lên đến 10% đã xảy ra. Sau khi phân tích chuyên sâu, cuối cùng người ta nhận thấy rằng nguyên nhân gốc rễ của vấn đề thực sự là chiều cao của keo hàn không đủ. Trường hợp này phơi bày đầy đủ những hạn chế của 2D SPI trong việc phát hiện các khuyết tật quan trọng. Nó giống như một thanh tra có "khuyết tật về thị giác", không thể nắm bắt chính xác những mối nguy hiểm tiềm ẩn bên dưới mặt phẳng.

Cuộc cách mạng công nghệ của 3D SPI: Bước nhảy vọt từ phẳng sang ba chiều

Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

Các thông số cốt lõi của việc phát hiện 3D

Công nghệ 3D SPI giống như một chuyên gia thành thạo trong việc phát hiện ba chiều. Nó có thể tiến hành phát hiện toàn diện và chính xác keo hàn từ nhiều chiều. Các thông số cốt lõi của nó thật đáng kinh ngạc:

Chiều cao: Nó có độ phân giải cực cao và có thể đo chính xác những thay đổi nhỏ về chiều cao của keo hàn, giống như việc sử dụng một thước kẻ cực kỳ nhỏ để đo chiều cao của một vật thể.
Thể tích: Nó có độ chính xác đo cao và có thể tính toán chính xác thể tích của keo hàn, đảm bảo rằng lượng keo hàn được sử dụng là vừa đủ.
Hình dạng ba chiều: Nó có thể tái tạo hoàn toàn đường viền ba chiều của keo hàn, cho phép chúng ta nhìn rõ hình dạng và sự phân bố của keo hàn, giống như việc chụp một "bức ảnh" toàn diện về keo hàn.
Đồng phẳng: Nó có thể đo chính xác sự khác biệt về chiều cao của nhiều điểm hàn, đảm bảo độ phẳng của bề mặt hàn và tránh các vấn đề hàn do chiều cao không nhất quán.

So sánh các công nghệ chính
Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

Có thể thấy rõ từ sự so sánh rằng 3D SPI đã tạo ra một bước nhảy vọt về chất lượng trong chiều phát hiện và các thông số đo lường. Nó có thể phát hiện nhiều khuyết tật chính mà 2D SPI không thể phát hiện được và tỷ lệ phát hiện khuyết tật cũng được cải thiện đáng kể. Đồng thời, nó cũng có thể thích ứng với việc phát hiện các linh kiện siêu nhỏ và phức tạp hơn, cung cấp sự đảm bảo đáng tin cậy cho việc sản xuất các sản phẩm điện tử có mật độ cao và thu nhỏ.

Năm công nghệ cốt lõi của ALeader 3D SPI của Shenzhou Vision

Công nghệ lưới chiếu kép
Công nghệ này sử dụng phép chiếu lưới hai chiều trực giao, như thể chiếu sáng một vật thể đồng thời từ hai hướng khác nhau, loại bỏ hiệu quả hiệu ứng bóng của một nguồn sáng duy nhất. Thiết kế độc đáo này làm tăng đáng kể độ chính xác đo lường, như thể thêm một lớp "bộ lọc chính xác" vào kết quả đo, cho phép chúng ta thu được thông tin về keo hàn chính xác hơn.
Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

Hệ thống quang học thích ứng
Hệ thống này có khả năng thích ứng mạnh mẽ và có thể tự động bù cho sự cong vênh của PCB, giống như một "người phục hồi" chu đáo, giữ cho PCB phẳng trong quá trình kiểm tra. Đồng thời, nó cũng có thể tự động nhận dạng PCB đa màu. Cho dù đó là PCB màu xanh lá cây, đen hay xanh lam, nó đều có thể xử lý chúng một cách dễ dàng. Ngoài ra, thuật toán chống phản xạ của nó có thể tránh được việc xử lý phun cát, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả phát hiện và giảm chi phí sản xuất.

Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

Động cơ thuật toán thông minh
Công nghệ phân loại khuyết tật dựa trên học sâu trang bị cho 3D SPI một "bộ não thông minh", có thể phân loại và xác định các khuyết tật khác nhau một cách nhanh chóng và chính xác. Chức năng mô hình hóa 3D theo thời gian thực có thể xây dựng một mô hình 3D chính xác của keo hàn, cung cấp sự hỗ trợ mạnh mẽ cho việc phân tích và xử lý sau này. Khả năng xử lý hàng triệu dữ liệu đám mây điểm đảm bảo rằng hệ thống vẫn có thể hoạt động hiệu quả khi xử lý một lượng lớn dữ liệu, không có bất kỳ độ trễ hoặc lỗi nào.

Khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu toàn bộ quy trình
Dữ liệu 3D hoàn chỉnh của mỗi PCB sẽ được lưu trữ, giống như việc thiết lập một "tệp tăng trưởng" chi tiết cho mỗi PCB. Dữ liệu này có thể được tích hợp liền mạch với hệ thống MES để đạt được việc quản lý dựa trên thông tin của quy trình sản xuất. Đồng thời, nó hỗ trợ tiêu chuẩn IPC-CFX, đảm bảo tính phổ quát và khả năng tương thích của dữ liệu và tạo điều kiện cho việc chia sẻ và phân tích dữ liệu cho các doanh nghiệp.

Kiểm soát vòng kín thông minh
3D SPI có thể được liên kết với máy in trong thời gian thực, giống như một "đối tác" ngầm hiểu. Khi các vấn đề được phát hiện trong quá trình in keo hàn, nó có thể tự động điều chỉnh các thông số của máy in để đạt được việc kiểm soát chất lượng phòng ngừa. Ngoài ra, nó cũng có thể cung cấp các mẹo bảo trì phòng ngừa để phát hiện các mối nguy hiểm tiềm ẩn của thiết bị trước và tránh các gián đoạn sản xuất do lỗi thiết bị.
Tại sao 3D SPI không thể thiếu cho việc kiểm tra keo hàn có độ chính xác cao?

ALeader 3D SPI - Thiết bị không thể thiếu cho sản xuất SMT chất lượng cao

Với sự phát triển liên tục của các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và mật độ cao, các yêu cầu về kiểm soát chất lượng SMT cũng ngày càng cao hơn. Do những hạn chế về kỹ thuật, 2D SPI đã không thể đáp ứng được nhu cầu sản xuất hiện tại. Với sự phát triển vượt bậc từ phẳng sang ba chiều, 3D SPI có những ưu điểm như phát hiện thông số đầy đủ ba chiều, hệ thống cảnh báo sớm thông minh và khả năng tối ưu hóa quy trình. Nó có thể giải quyết hoàn toàn các điểm mù của việc phát hiện 2D, đạt được việc kiểm soát chất lượng phòng ngừa và liên tục cải thiện mức độ quy trình.

Là một đại diện xuất sắc của công nghệ 3D SPI, ALeader 3D SPI của Shenzhou Vision đã giúp khách hàng đạt được những hiệu quả đáng kể như giảm tỷ lệ khuyết tật, giảm chi phí sửa chữa và tăng tỷ lệ thông qua thông qua năm ưu điểm kỹ thuật cốt lõi của nó. Trong lĩnh vực sản xuất điện tử trong tương lai, 3D SPI chắc chắn sẽ trở thành thiết bị không thể thiếu cho sản xuất SMT chất lượng cao, cung cấp sự hỗ trợ kỹ thuật mạnh mẽ cho sự phát triển của ngành công nghiệp điện tử.