SMT keo cơ bản Tại sao chúng ta nên sử dụng keo đỏ và keo vàng

Ghi đệm là một tiêu thụ thuần túy của các sản phẩm quá trình không cần thiết, bây giờ với sự cải thiện liên tục của thiết kế PCA và công nghệ, thông qua lỗ reflow,hàn ngược hai bên đã được thực hiện, việc sử dụng quá trình lắp đặt PCA gắn dán đang ngày càng ít hơn.
Nhựa dán SMT, còn được gọi là nhựa dán SMT, nhựa dán màu đỏ SMT, thường là một miếng dán màu đỏ (cũng màu vàng hoặc trắng) được phân phối đồng đều với chất làm cứng, sắc tố, dung môi và các chất dán khác,chủ yếu được sử dụng để cố định các thành phần trên bảng inSau khi gắn các thành phần, đặt chúng vào lò hoặc lò tiếp theo để sưởi ấm và làm cứng.Sự khác biệt giữa nó và bột hàn là nó được làm cứng sau khi nhiệt, nhiệt độ điểm đông lạnh của nó là 150 ° C, và nó sẽ không hòa tan sau khi làm nóng lại, nghĩa là quá trình làm cứng nhiệt của miếng dán là không thể đảo ngược.Hiệu ứng sử dụng chất kết dính SMT sẽ khác nhau do điều kiện làm cứng nhiệt, đối tượng được kết nối, thiết bị được sử dụng và môi trường hoạt động.

Đặc điểm, ứng dụng và triển vọng của chất kết dính SMT:
Glu màu đỏ SMT là một loại hợp chất polyme, các thành phần chính là vật liệu cơ sở (tức là vật liệu phân tử cao chính), chất lấp, chất làm cứng, chất phụ gia khác v.v.Glu màu đỏ SMT có độ nhớt lỏng, đặc điểm nhiệt độ, đặc điểm ướt vv. Theo đặc điểm này của keo đỏ, trong sản xuất,Mục đích của việc sử dụng keo đỏ là làm cho các bộ phận bám chặt vào bề mặt của PCB để ngăn chặn nó rơiDo đó, chất kết dính là một tiêu thụ tinh khiết của các sản phẩm quy trình không cần thiết, và bây giờ với sự cải thiện liên tục của thiết kế PCA và quy trình,thông qua lỗ reflow và hàn reflow hai bên đã được thực hiện, và quá trình lắp đặt PCA sử dụng chất kết dính miếng dán đang cho thấy xu hướng ngày càng ít.
Áp dính SMT được phân loại theo cách sử dụng:
Loại cạo: Việc đo kích thước được thực hiện thông qua chế độ in và cạo lưới thép. Phương pháp này là phương pháp được sử dụng rộng rãi nhất và có thể được sử dụng trực tiếp trên máy bấm mạ hàn.Các lỗ lưới thép nên được xác định theo loại bộ phận, hiệu suất của nền, độ dày và kích thước và hình dạng của các lỗ.
Loại phân phối: Lớp ke được áp dụng trên bảng mạch in bằng thiết bị phân phối.Thiết bị phân phối là việc sử dụng không khí nén, keo màu đỏ thông qua đầu phân phối đặc biệt để nền, kích thước của điểm keo, bao nhiêu, theo thời gian, đường kính ống áp suất và các thông số khác để kiểm soát,Máy pha có chức năng linh hoạt. Đối với các bộ phận khác nhau, chúng tôi có thể sử dụng đầu phân phối khác nhau, đặt tham số để thay đổi, bạn cũng có thể thay đổi hình dạng và số lượng của điểm keo, để đạt được hiệu ứng,lợi thế là thuận tiện, linh hoạt và ổn định. nhược điểm là dễ dàng có dây vẽ và bong bóng. chúng tôi có thể điều chỉnh các thông số hoạt động, tốc độ, thời gian, áp suất không khí, và nhiệt độ để giảm thiểu những thiếu sót này.
Điều kiện làm cứng thông thường của keo dán SMT:
100°C trong 5 phút
120 ° C trong 150 giây
150°C trong 60 giây
1, nhiệt độ làm cứng càng cao và thời gian làm cứng càng dài, độ bền liên kết càng mạnh.
2, vì nhiệt độ của keo dán sẽ thay đổi với kích thước của các bộ phận nền và vị trí lắp đặt, chúng tôi khuyên bạn nên tìm các điều kiện làm cứng phù hợp nhất.
Các yêu cầu lực đẩy của 0603 tụ điện là 1.0KG, kháng cự là 1.5KG, lực đẩy của 0805 tụ điện là 1.5KG, kháng cự là 2.0KG,không thể đạt được lực đẩy trên, chỉ ra rằng sức mạnh là không đủ.
Nói chung là do những lý do sau:
1, lượng keo không đủ.
2, các chất kết hợp không được chữa trị 100%.
3, bảng PCB hoặc các thành phần bị ô nhiễm.
4, bản thân chất hợp chất là mỏng manh, không có sức mạnh.
Không ổn định thixotropic
Một chất keo 30ml cần phải bị áp suất không khí tấn công hàng chục ngàn lần để sử dụng hết, vì vậy chất keo bản thân nó cần phải có chất thixotropy tuyệt vời,nếu không nó sẽ gây ra sự không ổn định của điểm keo, quá ít keo, mà sẽ dẫn đến sức mạnh không đủ, làm cho các thành phần rơi ra trong thời gian hàn sóng, ngược lại, lượng keo là quá nhiều, đặc biệt là cho các thành phần nhỏ,dễ bám vào miếng đệm, ngăn chặn kết nối điện.
Không đủ keo hoặc điểm rò rỉ
Lý do và biện pháp đối phó:
1, bảng in không được làm sạch thường xuyên, nên được làm sạch bằng ethanol mỗi 8 giờ.
2, các chất colloid có tạp chất.
3, mở của bảng lưới là quá nhỏ hoặc áp suất phân phối là quá nhỏ, thiết kế của keo không đủ.
4, có những bong bóng trong chất lỏng.
5Nếu đầu phân phối bị tắc, vòi phân phối nên được làm sạch ngay lập tức.
6, nhiệt độ làm nóng trước của đầu phân phối không đủ, nhiệt độ của đầu phân phối nên được thiết lập ở mức 38 °C.
Nguyên nhân của hàn sóng rất phức tạp:
1Sức bám của miếng dán không đủ.
2Nó đã bị ảnh hưởng trước khi hàn sóng.
3Có nhiều dư thừa trên một số thành phần.
4, các hợp chất không chịu được tác động nhiệt độ cao